最新WeenPACK-B系列

SiC功率模塊產品

WeenPACK-B產品系列是一款專為逆變器與變流器設計的高效功率模塊，高可靠、靈活集成的電力電子模塊化平臺，可覆蓋最大功率100kW的應用場景。包括工規和車規認證的多種配置和拓撲產品類型，可應用于工業及汽車等多種終端應用，支持高集成度安裝，便于快速簡易裝配。憑借WeenPACK-B1和WeenPACK-B2兩種封裝規格，該平臺兼容硅基IGBT與SiC碳化硅技術，并可定制化集成多種芯片和拓撲，精準匹配客戶需求。

WeenPACK-B1

本體部分尺寸: …....…33.8 x 42.5 x 12mm

峰值電流承載能力: …………........300A IDM

應用結溫范圍: ……………….....-40~175℃

可選拓撲類型: ? bridge，4-Pack，

6-Pack，MPPT，Booster，PFC

典型應用: 電動汽車充電，光伏逆變器，空調設備，功率因數校正器，電焊機等

特點:

壓接針/焊接針針型可選

Al2O3 / AlN 絕緣材料可選

可提供預涂硅脂產品

可定制加厚銅底板

安裝指導手冊已經發布

接受客戶訂制需求

WeenPACK-B2

本體部分尺寸: ……...42.5 x 56.7 x 12mm

峰值電流承載能力: ……………....400A IDM

應用結溫范圍: ……………….....-40~175℃

可選拓撲類型: ? bridge，4-Pack

典型應用: EV充電設備，空調及熱泵，儲能設備，UPS，測試設備，電焊機，電機驅動等

特點:

壓接針/焊接針針型可選

Al2O3 / AlN 絕緣材料可選

可提供預涂硅脂產品

可定制加厚銅底板

安裝指導手冊已經發布

接受客戶訂制需求

2023年，瑞能順利開發并發布了第二代SiC MOSFET 工藝平臺。以12mΩ/1200V 為代表的瑞能第二代平面柵碳化硅 MOSFET，在晶圓設計上通過優化JFET 寬度、源極接觸區寬度等關鍵參數，采用更小的元胞尺寸，結合瑞能先進的SiC晶圓減薄技術，可將高硬易碎的SiC晶圓減薄至150um, 顯著提高了芯片單位面積的通流能力。工藝上持續優化CSL（電流擴展層）和外延層摻雜濃度、采用更薄的柵極氧化層結合柵氧氮化、溝道自對準等先進工藝，進一步降低導通電阻，在幾乎不增加工藝制造成本的同時，帶來極低的Ron、sp(比導通電阻率)，可低至2.6mΩ·cm2，處于行業領先水平。

瑞能自研的SiC 肖特基二極管也已經是成熟的產品平臺，該系列包含650V~2200V多種電壓規格，電流范圍覆蓋1A~60A，正向壓降Vf僅1.45V，其中650V第六代產品可以做到1.26V的超低水平，可以靈活支持各種模塊產品設計。

此外，瑞能還擁有Triac & Thyristor，Si-MOSFET，IGBT，Si-Power diode產品線的超寬產品布局，可滿足模塊類產品超高靈活性的定制需求，為您的設計一站式匹配最優方案。

依托上述豐富的產品及技術資源，瑞能于2022年8月投入近2億元人民幣，位于上海灣區高新區成立了瑞能微恩模塊工廠，廠房面積達到11,000平方米，引入了超過百臺業界最先進的功率模塊生產及測試設備，能夠滿足市場主流的各類型模塊產品需求。全自動的模塊生產線具有豐富的工藝制程能力，如芯片的無鉛焊接/銀燒結焊接、端子無鉛焊錫焊接/超聲波焊接、鋁線綁線及銅片連接等，能讓生產的模塊具備最佳的效率和可靠性。同時，建立了先進封裝的研發中心，用于進行前沿封裝技術的開發和量產，以及新材料的適用性研究。當前，瑞能微恩已經通過了ISO9001和IATF16949的認證，以及VDA6.3的過程審核，完善的質量體系將為產品的高品質保證賦能。

WeenPACK-B系列產品優勢

車規認證產品平臺：適應高壓車載應用的嚴苛環境（如高溫、振動）；

支持多種拓撲結構：擁有完全自主的功率模塊高水平設計能力和應用基礎，可靈活適配各種電力電子系統的多樣化需求；

可無限擴展的產品平臺：靈活集成我司自有產品SiC MOS、SiC SBD、硅基IGBT、FRD、Thyristor& Triac及其他芯片技術；

產品結構特征按需訂制：DBC材質，插針類型，預涂硅脂，塑殼材質等多種產品結構特征均可按需定制，進一步提升產品性能擴展應用；

全面設計支持：擁有機構建模、有限元仿真、電學熱力學仿真、電路模型的全部設計支持能力，可對模塊產品設計全周期提供工程輔助，并可對終端應用提供設計支持。

WeenPACK-B系列模塊產品特征及配置介紹

引腳特征：采用模塊化標準孔間距設計，同封裝共用模具；封裝形式經典，可兼容市場主流模塊產品；出針順序可按需訂制

塑料外殼：可根據應用溫度和CTI指數按需訂制

散熱器安裝耳：考慮應力釋放的彈片式設計；可提供持續穩定的壓緊力 ；螺絲腰孔消除橫向應力

可預涂導熱硅脂：簡化模塊裝配流程，超高導熱率；采用相變材料，經過應用測試

DBC 底面覆面層：材質，厚度，鍍層，均可支持定制

DBC 頂面銅層：厚度，鍍層均可定制

DBC絕緣材料：陶瓷材料選項: Al2O3 / AlN / ZrO2 / Si3N4 ；絕緣層厚度可定制

可選引腳類型：蛇形一體焊接針，焊接型組合針，Press-fit型組合針，引腳鍍層可定制

Press-fit型組合針：瑞能對所選用的Press-fit針型做過全面評估，包含應力仿真和實驗室測試；測試項目包括壓入力，拔出力，可插拔次數，可靠性，可焊性等

系統級價值

易于生產：可根據生產流程和裝配需要，自由選擇Solder pin或PressFIT pin插針形式。Solder pin（焊接針）：適用常規波峰焊工藝，工藝成熟、生產資源豐富；

Press-FIT pin（壓入針）：無焊接PCB安裝，簡化生產流程，連接牢固可靠，且可支持返修；

標準化設計：WeenPACK-B系列產品，有兩種標準封裝選擇（B1/B2）：可覆蓋不同功率等級，兼容現有系統設計，還有相同的安裝螺絲孔間距，方便成組裝配，標準化封裝可有效簡化系統布局，優化終端產品尺寸；

電氣安全：充分優化的全絕緣設計，提供足夠的安規爬電距離，符合高壓安全標準，提高了電氣安全性，極大拓寬了該模塊產品的適用范圍。產品已獲得UL和CE等多項安全標準認證；

冷靜高效：瑞能領先的碳化硅芯片技術與低損耗封裝結合，顯著提升開關頻率與系統效率。集成化模塊搭配優化散熱路徑，降低熱管理難度；

高性能低噪聲：支持靈活的出針布局，便于直接部署于管芯附近，顯著降低低雜散電感，從根本上降低電路系統EMC整改難度和對策成本；

可靠穩定：瑞能功率模塊產品均經過充分的設計方案優化，結合材料、機構、電子、熱學多維度仿真設計過程，提供最優的性能表現和產品穩定性，可在最嚴苛的應用環境中提供穩定可靠的產品保障；

極高性價比：成本與性能雙贏，規模化量產經驗保障高性價比， 模塊化集成方案縮短開發周期，加速產品上市。

應用場景

電動汽車：主動懸掛、車載充電機（OBC）、DC-DC轉換器、燃料電池空氣壓縮機、車載空調壓縮機等

工業驅動：高性能變頻器、伺服系統、UPS不間斷電源、電焊機、電源濾波器APF/SVG等

可再生能源：光伏逆變器、儲能變流器、EV充換電裝備等

環境調節：商用空調器、熱泵加熱器等

CAE設計支持能力

可用于結溫預測的系統熱仿真以及系統熱性能優化的技術能力

可實現電流密度及電壓應力仿真，幫助產品設計優化

可提供基于實際產品結構及材料的機械應力仿真及裝配干涉校驗

擁有高水準的批量化模塊產品設計能力

熱仿真

電流密度仿真

有限元力學分析

可提供高精度Spice模型

產品拓撲

瑞能考慮到廣泛的應用拓撲和應用場景，產品定義階段就針對最常見的電路拓撲類型和應用場景，預先準備了豐富的標準模塊單元選項。目前均已完成量產，可直接投入使用。

現有拓撲包括：

WeenPACK-B1：

半橋，H橋，三相全橋，Booster，MPPT

WeenPACK-B2：

半橋，H橋，TNPC

可支持的拓撲類型：

產品列表

Package	Configuration			Part Number	Voltage	Rdson @18Vgs	Rdson @15Vgs
WeEnPACK-B1	Half bridge	8m~40mohm,1200V Solder pin/Press-fit pin Al2O3 / AlN DBC		WMSC008H12B1P(S)	1200	6	8
				WMSC010H12B1P(S)	1200	9.5	11
				WMSC016H12B1P(S)	1200	14	16
				WMSC020H12B1P(S)	1200	17	20
				WMSC030H12B1P(S)	1200	27	30
				WMSC040H12B1P(S)	1200	34	40
	4 pack	20m~40mohm, 1200V Solder pin / Press-fit pin Al2O3 / AlN DBC Multiple types of Pin order Customizable		WMSC020F12B1P(S)	1200	17	20
				WMSC040F12B1P(S)	1200	34	40
				WMSC020F12B1P(S)-B	1200	17	20
				WMSC030F12B1P(S)-B	1200	27	30
				WMSC040F12B1P(S)-B	1200	34	40
	6 pack	20m~60mohm, 1200V Solder pin / Press-fit pin Al2O3 / AlN DBC Multiple types of Pin order Customizable		WMSC020S12B1P(S)	1200	17	20
				WMSC030S12B1P(S)	1200	27	30
				WMSC040S12B1P(S)	1200	34	40
				WMSC040S12B1S-C	1200	34	40
				WMSC060S12B1P(S)	1200	50	60
	Booster	Single booster	20m~40mohm,1200V Solder pin / Press-fit pin Al2O3/AlN DBC customizable	WMSC020B12B1P(S)-B	1200	17	20
				WMSC020B12B1P(S)-C	1200	17	20
		Dualbooster		WMSC030B12B1P(S)-C	1200	27	30
				WMSC040B12B1P(S)-C	1200	34	40
		Tribooster		WMSC030B12B1P(S)-F	1200	27	30
				WMSC040B12B1P(S)-D	1200	34	40
WeEnPACK- B2	Half bridge	4m~8mohm, 1200V Solder pin / Press-fit pin Al2O3/ AlN DBC customizable		WMSC004H12B2P(S)	1200	3.6	4
				WMSC004H12B2P(S)-D	1200	3.6	4
				WMSC005H12B2P(S)-D	1200	4.1	5
				WMSC006H12B2P(S)	1200	5.5	6
				WMSC008H12B2P(S)	1200	6.5	8
	4 pack	10m~16mohm, 1200V Solder pin / Press-fit pin Al2O3 / AlN DBC customizable		WMSC011F12B2P(S)	1200	9.5	11
				WMSC016F12B2P(S)	1200	14	16
	TNPC	16mohm, 1200V Solder pin / Press-fit pin Al2O3 / AlN DBC customizable		WMSC015T12B2P	1200	13	15