全面屏可以說是手機發展歷程中的一個劃時代的標志，對手機外殼、面板、模組、天線、元器件、指紋識別等多種產業鏈都造成了很大的影響，同時也迎來了新的機遇。今天，我們來詳細了解一下。

一、對玻璃蓋板產業影響

玻璃蓋板更多起到的是一個保護的作用，位于手機最外層，對面板及觸控模組等起到保護功能，是全面屏產業鏈的重要組成部分。全面屏對蓋板有什么影響呢？主要有介電系數的提高、減薄、貼合及邊緣彎曲適應等方面的技術挑戰。我們來看一張表格。

加上 3D 玻璃具有輕薄、潔凈、防眩光、耐候性佳等特性，有望伴隨全面屏和 OLED 的普及實現快速發展。

二、對顯示面板行業的影響

1.顯示面板需求提升

全面屏時代的來臨，對面板行業造成的最直觀的影響，就是面板需求量的提升。預計今年二季度全球智能手機的面板總需求約4．1億部，環比增長約12．4％。尤其是以華為、OPPO、Vivo、小米為代表的主力終端廠商隨著新品的發布，面板需求開始走量，僅四大終端廠商對面板的需求超過1．3億片。

數據來源于群智咨詢

圖2018 Q2各技術別智能手機面板供需比態勢預計（供需比％）

2.加速OLED顯示面板取代LCD

除此之外，由于OLED是傾向于可以實現接近100%屏占比的全面屏，且可以一定程度彎曲，因此還加速了OLED顯示面板取代LCD，促使國內如京東方、天馬、華星光電、維信諾等OLED生產大商加速布局。

京東方近日傳出消息，投建重慶第6代AMOLED（柔性）生產線、武漢高世代薄膜晶體管液晶顯示器件（TFT-LCD）生產線及配套項目和京東方（蘇州）產業園項目等3個項目。投資超千億規模，其中465億用于柔性屏項目；天馬兩條AMOLED生產線也正在進行產能和良率提升，第5.5代AMOLED生產線已量產交付，第6代LTPS AMOLED產線在推進量產中，預計2018年第三季度實現全面量產。而維信諾也大大發力，近日傳出消息，募資150億，第6代AMOLED產線或將于2018年中期建成投產···，可以看到，如此強有力的布局柔性顯示產業，相信不久的將來，國產OLED屏將在手機屏幕領域占據一席之地。

三、對屏幕切割等方面的影響

傳統的手機屏幕是16：9，矩形，屏占比一般不大，因為機身上要放置攝像頭，傳感器，聽筒等元件，所以機身上下左右都會有一段距離。進入全面屏時代，比例變為18:9甚至更多，屏占比達到80%以上，如果繼續沿用此前的直角方案，會無處放置相關模組和元器件，不僅如此，屏幕離手機邊緣太近會讓屏幕在跌落時受到更多沖擊，進而導致碎屏。這時就需要對屏幕進行非直角加工，異形切割也就變得十分必要。目前國內做面板切割加工的企業有拓佳、沃特佳、新立鴻光電、星源誠等。

“異形切割”是根據不同需要對屏幕進行R角切割、C角切割等，對于劉海異形全面屏則需要進行U型開槽，為前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件預留空間。

我們平時說的異形切割的核心在于對屏幕頂端進行U型開槽。對設備加工精度及自動化程度要求都很高，并且在加工的時候還要保證顯示效果，著實不易，突破良率限制非常重要。

目前做屏幕切割的方法以CNC和激光切割為主，其中激光主要用于切割OLED等柔性面板，國內設備企業有大族激光、盛雄激光、華工激光、海目星激光等；而針對LCD面板，一般CNC、刀輪切割及激光切割工藝都有做，國內做屏切割CNC設備的企業有久久精工、北京精雕、遠洋翔瑞等企業。想進入艾邦全面屏產業鏈技術交流群嗎？請加群主微信polytpe888或長按如下二維碼，備注“全面屏”。

四、對手機模組的影響

1.全面屏模組應更薄更小

全面屏，意味著將手機邊框要做的更窄，Home鍵等按鍵發生變化，這就需要把模組做的更薄做小，來降低內部占用空間，更好的與邊框粘合，這對模組企業來說挑戰很大。目前艾邦全面屏產業鏈技術交流群內匯聚了大批知名模組總成企業，有合力泰、歐菲光、信利、國顯、帝晶、中顯智能、中光電等，歡迎大家加群主微信polytpe888，備注“全面屏”，加入技術交流群。

目前全面屏驅動IC封裝形式一般有COG與COF兩種，這兩種屏幕封裝技術均可以將模組做的更短小，進而減小下巴的寬度，提高屏占比。其中COF方案可以把整個模組做短兩毫米。未來隨著全面屏的發展，COF有望取代COG技術。

2.模組相關材料有新的要求

顯示與觸摸模組需要性能更高，材料更薄的材料，來輔助整個模組達到最佳的結構設計及顯示效果。我們以全面屏LCD為例，COG加工區域的尺寸被壓縮，不僅對模組加工帶來了更高的難度，而且行業對感光覆蓋膜材料也提出了新的要求。

3.液晶顯示模組研發制造技術需整體升級

未來全面屏手機要朝著更輕薄、邊框更窄、更精密的方向發展，這就對液晶顯示模組研發制造技術提出了整體升級的需求。模組加工企業的產能和質量，是目前終端廠商重點關注的對象之一。

對于高端顯示產品來說，隨著手機終端廠商對精密度與結構要求越來越高，如何在此基礎上提高產能與品質？未來必然朝著非人工操作的方向發展，不論是視覺等檢測，加工還是基本的搬運取放，都勢必將由機器替代人工來完成，這樣才有更好的保障。

4.模組組裝加工要求更加嚴格

模組產品在組裝加工過程中的精度將越來越高，要求將越來越嚴格。從前僅顯示屏XY兩個方向的對位公差控制，現在變成了所有外形元素的鑲嵌位置公差控制，加工難度和管控難題都呈倍數的增加。因此加工高端的全面屏模組產品，除了要有加工精度很高的全自動化設備外，還要有能夠實時監控生產加工品質的全自動在線檢測設備。

5.模組行業格局重新洗牌

從供應鏈角度來說，全面屏將使得模組行業格局重新洗牌。各大廠商（觸控模組、指紋識別模組等）單獨制造供貨的時代已經過去，目前主要供貨方式將由核心模組廠商直接提供一體化的手機顯示模組產品。顯示與組裝技術準入門檻、技術壁壘和投資成本都將顯著提高。目前對于整個面板產業鏈具有垂直整合能力的企業有合力泰、歐菲光、長信科技等。

圖手機模組產業鏈簡圖

如上圖所示，模組加工能力在高端全面屏產品供應鏈中是非常重要的一環。其生產良率及效率也非常重要，如果達不到預期目標，將導致整個手機項目失敗。

五、對聽筒等元器件內置的影響

非全面屏手機有很多空間放置聽筒等元器件。但在全面屏手機中，繼續使用傳統方案需要大邊框，這會破壞全面屏的美感，所以這些元器件的內置是一個大的問題。我們以聽筒為例，來詳細了解一下目前出現的幾種全面屏聽筒方案

1.壓電陶瓷

所謂壓電效應是指某些介質在力的作用下，產生形變，引起介質表面帶電，這是正壓電效應。反之，施加激勵電場，介質將產生機械變形，稱逆壓電效應。當電話接通時，驅動單元將電信號直接轉化為機械能，通過微震點擊的方式帶動整機的中框共振，通過空氣將聲音傳遞至耳朵。

圖 小米MIX采用壓電陶瓷方案

這種工藝好處就在于避免了正面開槽，但實際效果一般，容易出現聲音泄露，影響隱私，并且通話時手機會抖動，影響體驗

2.骨傳導技術

日本京瓷在 2013 年 MWC 上展示過一種名為 Smart Sonic Receiver 的技術，通過振動來使屏幕成為一個大聽筒，耳朵靠近屏幕時就能接聽電話，夏普 Crystal 305SH 搭載的 Direct Wave Receiver（直達波接收器）技術和京瓷的 Smart Sonic Receiver 屬同一類別（骨傳導技術）。

在今年MWC大會上，vivo推出的98%屏占比的全面屏概念機里，用到的就是這種技術，它的原理是通過振動整個屏幕，讓聲音由激勵器、中框、玻璃逐級傳遞，最終通過屏幕震動令用戶感知。這種設計方案的好處就在于功耗更小，漏音更少，聽感更加，同時保證了全面屏的一體性。

圖vivo APEX 全面屏概念機，MWC2018

3.優化開槽

這種指的就是劉海異形全面屏了，在屏幕開槽切割，留出一部分用于放置聽筒等元器件，可以保證通話效果，也可以保持全面屏的美觀。這種方案使用OLED的效果會更佳，因為切割難度低，可以保證良率等。

圖蘋果 iPhone X U型槽元器件（Source：蘋果）

在全面屏手機中，如何將元器件合理的安置，且保證功能性不變？這就對廠商提出了更高的技術要求了，比如小型化等方案都會一一出現在全面屏手機中，未來，哪些企業率先研發出更優的產品及解決方案，就有望主導這個市場的發展。

六、對點膠（噴膠）工藝的影響

隨著全面屏的發展，為了適應手機窄邊框的需求，點膠（噴膠）工藝精度在不斷提高，點膠（噴膠）設備也在不斷升級。據了解，目前市場上的點膠邊框技術已經從傳統的點膠技術向噴膠技術轉變。

1.對點膠（噴膠）工藝精度提升

在液晶面板的生產過程中，隨著液晶分子滴入準確度和邊框膠粘度提升，邊框膠需要越做越窄。如何通過對點膠技術（噴膠工藝）的改進來收窄側邊框，并且保證做到不溢膠，對點膠工藝的精度提出更高的要求，同時液晶分子的滴入準確度也越發重要。

2.對設備的需求增大

全面屏和普通屏幕相比，對點膠設備有更多的需求，因為在原有的普通屏下，現有的點膠設備已無法滿足全面屏的點膠精度，基于此，蘋果將原有的點膠設備全部進行更換。

七、對電磁屏蔽膜及導電膠等材料的影響

全面屏手機內部的空間更加緊湊，各種元器件間的距離也相應變小，電磁環境變得更加復雜，讓行業對電磁屏蔽膜需求大增。

同樣，空間更緊湊的全面屏手機，為了節省各元器件占據的空間，也加大了超薄、高粘、高性能的導電膠材料的使用。

全面屏的到來同時給做膜材、導電膠等材料的企業們迎來了契機。

八、對指紋識別的影響

全面屏時代，屏下指紋技術絕對是目前最優的方案，后置指紋、側邊指紋等紛紛托顯不出全面屏的高大上。但屏下指紋技術性極高，vivo是目前全球首家也是目前唯一一家量產屏下指紋識別手機的廠商，X20 Plus和APEX概念機紛紛采用了屏下指紋技術，關于這兩款機型屏下指紋技術的文章艾邦將在后續推出，由于篇幅有限，這里不做過多介紹了。

目前，vivo下一款全面屏新機X21的發布時間也確定了，在3月19日，將會成為vivo繼X20 Plus UD之后的第二款屏下指紋識別的手機。

九、對手機天線的影響

全面屏在結構上讓天線的凈空區減小，同時在環境上，讓屏及金屬件更靠近天線，這對天線的設計與制造造成了不小的挑戰，關于全面屏與天線設計請看艾邦發布的文章：全面屏為手機天線設計帶來極大的挑戰，廠商們應如何應對？這里就不過多介紹了。

除了這8大產業鏈，全面屏還對手機其他產業造成影響，比如LCD面板背光模組導光板需要重新設計，若采用了OLED，則不需要背光模組，這里不做詳細介紹，后續將有文章推出，敬請關注。

全面屏對手機元器件、制造工藝，精度都是一次極大的提升，歡迎涉足全面屏產業的朋友長按如下二維碼添加小編微信：polytpe888，加入艾邦全面屏產業技術交流群，備注“全面屏”，和專業的人士進行交流，目前已經匯聚小米、華為、金立、酷派、三星、聯想、夏普、oppo、錘子、TCL、格力、富士康、比亞迪、群創光電、京東方、天馬微、歐菲光、合力泰、藍思、等手機終端、模組、觸摸屏、顯示面板等知名企業。