TPS782 系列低壓差穩壓器 （LDO） 具有以下優勢 超低功耗和小型化封裝。

該 LDO 專為具有超低 靜態電流是一個關鍵參數。TPS782 具有超低 I Q （500 nA），非常適合微處理器、微控制器和其他電池供電 應用。

超低功耗和小型化封裝使設計人員能夠定制電源 特定應用程序的消耗。
*附件：TPS782 500nA IQ、150mA、超低靜態電流低壓差線性穩壓器數據表.pdf

TPS782 系列旨在與 TI 兼容 MSP430 系列 和其他類似產品。使能引腳 （EN） 與標準 CMOS 邏輯兼容。此設備 由于小型化封裝和潛在的小輸出，允許最小的電路板空間 電容器。TPS782 系列還具有熱關斷和電流限制功能，以保護器件 在故障情況下。所有封裝的工作溫度范圍均為 T J = –40°C 至 125°C。

對于需要雙電平電壓選項的高性能應用，請考慮 TPS780 系列 系列，帶有 IQ500 nA 和動態電壓縮放。

特性

• 低 I Q ：500 毫安
• 150mA 低壓差穩壓器
• 輸入電壓范圍：2.2 V 至 5.5 V
• 25°C 時低壓差，150mA 時為 130mV
• 85°C 時低壓差，150 mA 時為 175 mV
• 負載、線路和溫度范圍內 3% 的精度
• 采用 1.0μF 陶瓷電容器時保持穩定
• 熱關斷和過流保護
• CMOS 邏輯電平兼容使能引腳
• 采用 DDC （TSOT23-5） 或 DRV
  （2mm x 2mm SON-6） 封裝

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?型號?：TPS782
• ?特性?：超低靜態電流（500nA IQ），150mA低壓差線性穩壓器（LDO）
• ?應用?：適用于電池供電的應用，如TI MSP430微處理器、微控制器、無線手持設備等

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：2.2V至5.5V
• ?輸出電壓范圍?：1.8V至4.2V（可調）
• ?靜態電流?：500nA（典型值）
• ?低壓差電壓?：
  • 25°C時，130mV @ 150mA
  • 85°C時，175mV @ 150mA
• ?溫度范圍?：-40°C至125°C
• ?封裝?：DDC（TSOT23-5）或DRV（2mm x 2mm SON-6）

3. 電氣特性

• ?輸出電壓精度?：±2%（典型值），±3%（最大值）
• ?負載調整率?：±2%
• ?線性調整率?：±1%
• ?輸出噪聲電壓?：108μV RMS（BW = 100Hz至100kHz，VOUT = 2.7V，IOUT = 1mA）
• ? 電源抑制比（PSRR） ?：
  • f = 10Hz時，40dB
  • f = 100Hz時，20dB
  • f = 1kHz時，15dB

4. 引腳功能

• ?IN?：輸入電壓引腳
• ?GND?：地引腳
• ?EN?：使能引腳，CMOS邏輯電平兼容
• ?OUT?：穩壓輸出引腳
• ?NC?（僅在DDC封裝中）：無連接引腳
• ?Thermal Pad?（僅在DRV封裝中）：熱焊盤，需連接到地

5. 保護功能

• ?內部電流限制?：保護穩壓器在故障條件下
• ?熱關斷?：防止過熱損壞
• ?過流保護?：限制輸出電流

6. 應用信息

• ?啟動時間?：典型值為500μs
• ?關斷時間?：典型值為500μs
• ?輸出電容?：穩定操作需≥1.0μF的陶瓷電容
• ?輸入電容?：推薦0.1μF至1.0μF的低ESR電容，以改善瞬態響應和噪聲抑制

7. 封裝與尺寸

• ? DDC封裝（TSOT23-5） ?：2.90mm x 1.60mm
• ? DRV封裝（2mm x 2mm SON-6） ?：2.00mm x 2.00mm

8. 散熱與功率耗散

• ?熱阻?：
  • DRV封裝：RθJA = 65.9°C/W
  • DDC封裝：RθJA = 193.0°C/W
• ?功率耗散?：受輸入電壓、輸出電流和結溫限制，需根據實際應用計算

9. 設備功能模式

• ?正常模式?：輸入電壓大于輸出電壓加壓差電壓，使能電壓高于閾值，輸出電流小于限制值
• ?壓差模式?：輸入電壓低于輸出電壓加壓差電壓，但其他條件滿足正常模式
• ?禁用模式?：使能電壓低于閾值或結溫高于熱關斷溫度