TPS718xx 和 TPS719xx 系列低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器提供高電源抑制比 （PSRR）、低噪聲、快速啟動(dòng)以及出色的線路和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，同時(shí)在兩個(gè) LDO 啟用的情況下，在空載接地電流下消耗非常低的 90μA（典型值）。TPS719xx 還提供有源下拉電路，以快速對(duì)輸出負(fù)載進(jìn)行放電。TPS718xx 和 TPS719xx 在采用陶瓷電容器時(shí)保持穩(wěn)定，并采用先進(jìn)的 BiCMOS 制造工藝，可在 200mA 輸出負(fù)載下產(chǎn)生 230mV 的典型壓差。TPS718xx 和 TPS719xx 還使用精密電壓基準(zhǔn)和反饋環(huán)路，可在所有負(fù)載、線路、工藝和溫度變化范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn) 3% 的整體精度。兩個(gè)系列器件均完全符合 T 要求 J = -40°C 至 +125°C，采用 2mm × 2mm SON-6 和 6 球晶圓芯片級(jí) （WCSP） 封裝，非常適合手機(jī)和 WLAN 等需要良好散熱同時(shí)保持極小尺寸的應(yīng)用。
*附件：tps718雙通道、200mA 輸出、低噪聲、高 PSRR LDO 線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 雙通道 200mA 高性能 LDO
• 低總靜態(tài)電流：90μA （兩個(gè) LDO 均使能）
• 低噪聲：70μV RMS /V
• 有源輸出下拉 （TPS719xx）
• 每個(gè) LDO 的獨(dú)立使能
• PSRR：1kHz 時(shí)為 65dB，1MHz 時(shí)為 45dB
• 采用創(chuàng)新的工廠 EEPROM 編程，提供 0.9V 至 3.6V 的多種固定輸出電壓組合
• 快速啟動(dòng)時(shí)間：160μs
• 過(guò)流、過(guò)熱和欠壓保護(hù)
• 低壓差：230mV （在 200mA）
• 采用 1μF 陶瓷輸出電容器時(shí)保持穩(wěn)定
• 采用 2mm × 2mm SON-6 和 6 焊球 WCSP 封裝
• 應(yīng)用
  • 數(shù)碼相機(jī)和相機(jī)模塊
  • 蜂窩攝像頭和電視電話
  • 無(wú)線局域網(wǎng)、藍(lán)牙
  • 手持產(chǎn)品

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：TPS718xx, TPS719xx
• ?類(lèi)型?：雙通道低噪聲、高PSRR（電源抑制比）LDO（低壓差線性穩(wěn)壓器）
• ?輸出電流?：每通道最大200mA
• ?應(yīng)用?：移動(dòng)手持設(shè)備、無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）、數(shù)字相機(jī)、蜂窩電話等

2. 主要特性

• ?低噪聲?：70μV RMS（均方根）
• ?高PSRR?：65dB @ 1kHz, 45dB @ 1MHz
• ?低靜態(tài)電流?：90μA（典型值，兩個(gè)LDO均啟用時(shí)）
• ?快速啟動(dòng)時(shí)間?：160μs
• ?獨(dú)立使能控制?：每個(gè)LDO都有獨(dú)立的使能引腳
• ?過(guò)流、過(guò)溫和欠壓保護(hù)?
• ?低壓差電壓?：230mV @ 200mA輸出負(fù)載
• ?穩(wěn)定性?：支持1μF陶瓷輸出電容器

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.7V至6.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.9V至3.6V（可編程）
• ?輸出電壓準(zhǔn)確度?：±3%（典型值）
• ?線性調(diào)整率?：130μV/V
• ?負(fù)載調(diào)整率?：75μV/mA
• ?關(guān)機(jī)電流?：I_SHDN = 1.8μA（T_J = -40°C至+85°C）

4. 功能描述

• ?獨(dú)立使能?：通過(guò)EN1和EN2引腳獨(dú)立控制兩個(gè)LDO的開(kāi)關(guān)
• ?過(guò)流保護(hù)?：內(nèi)置電流限制功能，防止過(guò)載
• ?過(guò)熱保護(hù)?：內(nèi)置熱關(guān)斷功能，防止過(guò)熱損壞
• ?欠壓鎖定?（UVLO）：確保輸入電壓穩(wěn)定后再啟用輸出

5. 應(yīng)用指南

• ?電容器選擇?：推薦使用X5R或X7R類(lèi)型的陶瓷電容器，ESR值應(yīng)小于1Ω
• ?布局建議?：輸入和輸出電容器應(yīng)盡可能靠近LDO放置，使用獨(dú)立的地平面
• ?電流限制?：在電流限制狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間工作可能會(huì)降低可靠性，應(yīng)避免

6. 封裝與熱信息

• ?封裝類(lèi)型?：2mm × 2mm SON-6和6-Ball WCSP封裝
• ?熱阻?：提供不同封裝類(lèi)型的熱阻信息，幫助計(jì)算結(jié)溫

7. 文檔與支持

• 提供詳細(xì)的技術(shù)文檔、應(yīng)用指南和社區(qū)資源鏈接
• 鏈接到TI的E2E在線社區(qū)，方便工程師獲取支持和交流經(jīng)驗(yàn)