眾所周知，受中國封裝技術的提升和成本優勢影響，中國大陸逐漸承接全球LED封裝產業轉移，已成為世界最大的LED封裝生產基地，并且市場占比仍在持續提高。

根據高工產研LED研究所（GGII）數據顯示，2017年全球LED封裝市場產值規模1493億元，其中，中國大陸LED封裝產值規模達870億元，同比增長將近18%，全球占比達到58.27%。

隨著2017年國內LED封裝大廠的擴產暫時告一段落，2018年中國LED封裝產值規模增速將會有所放緩。GGII預計，2018年中國LED封裝產值增長15%左右，市場規模將達1000億元，2018-2020中國LED封裝行業將維持13%-15%的增速，2020年產值規模將達1288億元。

封裝市場整體向上，但在集中度方面情況又如何？斯邁得總經理張路華在2018高工LED春茗會上表示，“目前，照明封裝的集中度相比芯片市場的集中度要差一點，但相比下游的集中度要高一點。其中，通用照明封裝領域的市場集中度相對更高。”

斯邁得總經理張路華

眾所周知，如今通用照明部分的價格已做“爛”，燈管、球泡燈、面板燈等市場競爭非常激烈，基本已經到了“白菜價”。這在一定程度上影響了照明封裝的未來走勢。

“對于照明封裝領域來說，我認為未來的趨勢應該是‘政府政策引導下的集中發展’，也就是說企業一方面需要自身發展，擴大規模；另一方面利用政策引導。”張路華如是說。

的確，通用照明市場非常龐大，價格也比較低，對企業而言需要形成規模化。而在政策引導下，現在中國現已形成兩大LED產業園區，包括南昌光谷、浙江義烏。

張路華表示，從封裝角度來看，目前封裝企業間的技術PK已被慢慢淡化，各家廠商封裝技術水平相差不大，但在規模化和效率方面的差距正在慢慢顯現出來。另外，再加上整個產業鏈的縮短，效率不斷提高，也會產生一定的效應。

由此看來，未來照明封裝產業的集中度還會體現的更為明顯。

張路華坦言，“無論鴻利智匯還是斯邁得，未來都會在照明封裝領域繼續加強規模化，在效率和利用率等一些細節上下功夫。”

回顧斯邁得這一路走來，利用9年的時間進行沉淀與打磨，2017年營業額成功突破15個億。那么，2018年斯邁得又會有什么樣的目標？又該如何實現規模化、提高效率呢？

首先，接受最先進、最前沿的技術，不斷地投入研發創新，開發有市場競爭力的新產品。同時，對老產品不斷進行完善、更新；

其次，在產品方面做到品質優先，以最具性價比的產品來回饋客戶，以產品品質攻克市場；

最后，在制造方面狠抓細節，繼續實施精細化管理。