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泰凌微電子RISC-V芯片的應(yīng)用和優(yōu)勢

泰凌微電子 ? 來源:泰凌微電子 ? 2025-03-10 15:36 ? 次閱讀

在當(dāng)今芯片架構(gòu)的浪潮中,RISC-V正以其開源、靈活和高效能的特點(diǎn)迅速崛起,成為全球芯片市場的“新寵”。目前,有超過4000家的芯片設(shè)計(jì)公司已采用RISC-V形成有別于ARM核的生態(tài),泰凌微電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),早在多年前就敏銳地捕捉到RISC-V的潛力,并堅(jiān)定地選擇這一架構(gòu)作為核心研發(fā)方向。在基于 RISC-V 的芯片研發(fā)上成果斐然,泰凌在2020年成功量產(chǎn)第一顆以RISC-V為內(nèi)核的無線系統(tǒng)級(jí)芯片TLSR9000,是業(yè)內(nèi)先行采用 RISC-V MCU 于無線系統(tǒng)級(jí)芯片的企業(yè)之一。

自研內(nèi)核奠基,RISC-V 芯片領(lǐng)航

泰凌在自研 MCU 內(nèi)核成功的基礎(chǔ)上,更進(jìn)一步在業(yè)內(nèi)率先推出采用RISC-V指令集架構(gòu)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片TLSR9系列。這一系列芯片堪稱技術(shù)杰作,憑借卓越性能與豐富特性,迅速在物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子及無線音頻產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟,為 RISC-V 技術(shù)的實(shí)際落地與廣泛普及貢獻(xiàn)強(qiáng)大力量。

此外,泰凌最新發(fā)布的TL721X、TL751X、TL321X等產(chǎn)品也都采用了RISC-V架構(gòu),其中TL751X集成了兩個(gè)主頻高達(dá)300MHz的RISC-V內(nèi)核和一個(gè)HiFi 5 DSP內(nèi)核,展現(xiàn)了RISC-V在多核異構(gòu)計(jì)算中的強(qiáng)大潛力。

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泰凌TL7000 雙核架構(gòu)

泰凌RISC-V 芯片的多元應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域:在復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中,設(shè)備需高效處理數(shù)據(jù)且保持低功耗。泰凌基于 RISC-V 的芯片,如 TL721X,憑借其靈活的指令集,可針對(duì)不同物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景進(jìn)行精準(zhǔn)優(yōu)化。無論是智能家居設(shè)備間的數(shù)據(jù)交互,還是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的傳感器數(shù)據(jù)采集與處理,都能輕松應(yīng)對(duì),確保設(shè)備穩(wěn)定、高效運(yùn)行。

消費(fèi)電子領(lǐng)域:消費(fèi)電子產(chǎn)品追求高性能與長續(xù)航的平衡。TL321X 芯片運(yùn)用 RISC-V 架構(gòu),賦予產(chǎn)品強(qiáng)大運(yùn)算能力的同時(shí),有效降低功耗。以智能穿戴設(shè)備為例,可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間續(xù)航,且在運(yùn)行各類復(fù)雜應(yīng)用時(shí)流暢不卡頓,為用戶帶來極佳體驗(yàn)。

無線音頻領(lǐng)域:對(duì)于無線音頻產(chǎn)品而言,音質(zhì)還原與低延遲至關(guān)重要。泰凌的 TL751X 芯片基于雙核RISC-V,能夠高效處理音頻信號(hào),實(shí)現(xiàn)高保真音質(zhì)輸出,同時(shí)大幅降低音頻傳輸延遲,讓用戶盡享沉浸式的無線音頻盛宴。

泰凌RISC-V 芯片的顯著優(yōu)勢

自主可控:面對(duì)復(fù)雜多變的國際形勢和技術(shù)封鎖時(shí),泰凌將不受制于人,確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定,持續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)。

高度定制:RISC-V 的開源特性讓泰凌可根據(jù)不同市場需求與應(yīng)用場景,對(duì)芯片進(jìn)行深度優(yōu)化。從指令集到硬件架構(gòu),都能精準(zhǔn)適配特定領(lǐng)域需求,打造完整的芯片解決方案,滿足客戶多樣化、差異化的需求。

性能卓越:泰凌的 RISC-V 芯片在性能上表現(xiàn)出色。通過優(yōu)化設(shè)計(jì),在相同功耗下,運(yùn)算速度更快;在相同性能下,功耗更低。這種卓越的性能表現(xiàn),使產(chǎn)品在市場競爭中脫穎而出,贏得客戶青睞。

獨(dú)特特點(diǎn)鑄就競爭壁壘

低功耗設(shè)計(jì):在物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域,低功耗是關(guān)鍵指標(biāo)。泰凌基于 RISC-V 的芯片,通過創(chuàng)新的電路設(shè)計(jì)與功耗管理策略,實(shí)現(xiàn)了極低的功耗水平。這不僅延長了設(shè)備續(xù)航時(shí)間,還降低了使用成本,提高了產(chǎn)品競爭力。

豐富的生態(tài)支持:盡管 RISC-V 相對(duì)年輕,但泰凌積極投身生態(tài)建設(shè)。與眾多合作伙伴攜手,構(gòu)建了涵蓋軟件開發(fā)工具、硬件開發(fā)平臺(tái)、應(yīng)用案例等豐富內(nèi)容的生態(tài)系統(tǒng),為開發(fā)者提供便捷、高效的開發(fā)環(huán)境,加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

泰凌在 RISC-V 芯片領(lǐng)域的深耕與創(chuàng)新,不僅推動(dòng)了自身產(chǎn)品的迭代升級(jí),更為整個(gè)行業(yè)的發(fā)展注入新活力。未來,泰凌在 RISC-V 芯片領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)發(fā)力。在技術(shù)創(chuàng)新層面,將加大研發(fā)投入,進(jìn)一步挖掘 RISC-V 架構(gòu)潛力,提升芯片在人工智能邊緣計(jì)算、超高速數(shù)據(jù)處理等前沿領(lǐng)域的性能表現(xiàn),突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸。市場拓展上,借助當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、無線音頻等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的東風(fēng),將 RISC-V 芯片廣泛推廣至更多新興市場,以優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品樹立行業(yè)標(biāo)桿,提升市場占有率。在生態(tài)完善方面,泰凌會(huì)進(jìn)一步強(qiáng)化與上下游企業(yè)的合作,持續(xù)豐富開發(fā)工具與應(yīng)用案例,吸引更多開發(fā)者投身 RISC-V 生態(tài)建設(shè),打造更為繁榮、開放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

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原文標(biāo)題:泰凌微電子挾RISC-V開源高效能優(yōu)勢,開啟端側(cè)AI應(yīng)用新篇章

文章出處:【微信號(hào):telink-semi,微信公眾號(hào):泰凌微電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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