在PCB制造過程中，表面處理工藝的選擇直接影響到電路板的性能、可靠性和成本。捷多邦作為行業領先的PCB制造商，致力于為客戶提供高質量、高可靠性的PCB產品。本文將深入探討沉金、鍍金和HASL（熱風整平）三種常見表面處理工藝的特點及其對PCB質量的影響，幫助您做出最佳選擇。

1. 沉金（ENIG）
沉金工藝通過化學沉積在PCB表面形成一層鎳金合金，具有以下優勢：

?平整度高：適合高密度、細間距的PCB設計，尤其適用于BGA和QFN封裝。
?抗氧化性強：金層能有效防止銅氧化，延長PCB的存儲壽命。
?可焊性優異：適合多次焊接，確保焊點牢固可靠。
然而，沉金工藝成本較高，且工藝復雜，需嚴格控制參數以避免黑盤效應。

2. 鍍金
鍍金工藝通過電鍍在PCB表面形成一層金膜，主要特點包括：

?耐磨性好：適合頻繁插拔的應用，如金手指和連接器。
?導電性強：金膜具有優異的導電性能，適合高頻電路。
?外觀美觀：金膜色澤亮麗，適合高端電子產品。
但鍍金成本更高，且焊接強度較差，不適合需要高可靠性的應用。

3. HASL（熱風整平）
HASL工藝通過熱風整平在PCB表面形成一層錫鉛合金，具有以下特點：

?成本低：適合大批量生產，尤其對成本敏感的產品。
?可焊性好：適合手工焊接和波峰焊接，工藝成熟。
?存儲期限長：在防潮條件下，焊接性能可保持一年以上。
但HASL表面平整度較差，不適合高密度設計，且無鉛HASL的抗氧化能力較弱。

捷多邦的優勢
捷多邦憑借豐富的經驗和技術團隊，為客戶提供定制化的表面處理解決方案。無論是沉金、鍍金還是HASL，我們都能根據您的需求提供最優選擇，確保PCB的高質量和長壽命。

選擇捷多邦，就是選擇了專業與放心。我們致力于為客戶提供高質量、高可靠性的PCB產品，助力您的電子項目成功。

審核編輯 黃宇