泰矽微成立于2019年，是一家正在快速崛起的本土車規芯片公司，致力于打造各類高性能模數混合車規專用芯片，憑借其堅實的技術底蘊與完備而強大的產品研發團隊，在氛圍燈、觸控及電機執行器等領域進行了深度布局并處于國內車規芯片行業的領先地位。

尤其在車規氛圍燈驅動芯片領域，不但實現了真正意義上的國產化，而且在性能與性價比方面也全面超越國內外廠商，已發展成為氛圍燈芯片領域的技術領導者，泰矽微電子卓越的產品與服務贏得了汽車電子領域內多個頭部客戶的認可，并展開了多層次、全方位的合作。

第20屆汽車燈具產業發展技術論壇暨上海國際汽車燈具展覽會（簡稱: ALE）將于3月26日至28日在昆山花橋國際博覽中心舉辦。本次汽車燈具領域的行業盛會，將匯聚眾多極具影響力的主機廠和車燈企業，圍繞汽車燈具、車載、座艙行業的創新成果、應用趨勢等議題展開深度探討，共同推動汽車智能化發展邁向新高度。

屆時，泰矽微將攜國際領先的高性能、高可靠性新一代氛圍燈芯片、觸控芯片、馬達芯片、通用MCU芯片亮相本次展會，誠邀您蒞臨A廳387展位深入交流與指導。

氛圍燈驅動芯片

TCPL03

TCPL03是泰矽微根據第一代TCPL01x系列產品在客戶端的應用反饋，使用百分百全國產化產業鏈開發的新一代高性價比的氛圍燈芯片。

泰矽微眾多型號的氛圍燈驅動芯片

TCPL03產品特色

工作電壓5.5V~18V，支持40V拋負載電壓

深度睡眠功耗70uA，支持LIN喚醒

ARM Cortex M0內核，48MHz高頻時鐘, 64KB 帶ECC Flash和4KB SRAM

支持低壓恒流LED驅動

集成3路高精度恒流源，每路恒流電流1mA-54mA 可調

LED RGB每路可獨立實現恒流和亮度調節

高精度LED溫度檢測電路，用于RGB精確的顏色和亮度顯示

集成2路LIN接口

支持主從節點工作模式，可外接LIN收發器實現LIN節點路由轉發、擴展LIN節點數量功能

獨立的SWD 高速燒寫接口，用于產線的快速燒錄，大幅提高生產效率

集成LIN收發器物理層和數據鏈路層符合LIN2.x和J2602標準

LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps正常工作模式

內部集成溫度傳感器，室溫精度范圍±3°C

電源端符合ISO7637和ISO16750浪涌和瞬態電壓標準

封裝DFN16 3mm*4mm

AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C

參考設計

LIN RGB 氛圍燈框圖

TCPL03主要優勢如下：

極簡的外圍器件，節省整體BOM成本

低功耗

良好的LIN兼容性

優異的EMC特性

全國產化產業鏈單晶片設計提升性價比和可靠性

典型應用

氛圍燈應用場景覆蓋了座艙內的各個部分，包括座艙環抱式氛圍燈、儀表盤氛圍燈、中控臺氛圍燈、頂棚氛圍燈、門飾板氛圍燈、門扶手氛圍燈、門警告氛圍燈、開關門指示氛圍燈、前車門內袋、扶手儲物箱上的照明燈、杯架氛圍燈、腳底燈、迎賓踏板、迎賓燈等。

觸控芯片

TCAE10

泰矽微的TCAE10系列就是針對于成本和空間要求更高的需求所開發的一款高集成度、低成本、小體積的自容式混合信號觸摸芯片。TCAE10除秉承TCAE12系列觸控芯片所具有的功能集成和優越性能外，還進一步集成LIN收發器與高壓電源供電，并集成硬件防水模擬模塊，大幅提升防水效果，降低整體功耗，以及進一步提升了觸控信噪比和穩定性。

TCAE10產品特色

工作電壓5.5V~18V，支持40V拋負載電壓

低功耗深度睡眠功耗50uA，支持LIN喚醒

集成高壓LDO

ARM Cortex M0內核，48MHz高頻時鐘，64KB 帶ECC Flash和4KB SRAM

集成5個通道的自容電容檢測

支持模擬方式屏蔽電極功能

9路GPIO，其中5個通道支持ADC輸入，包括一對差分輸入通道

14位SAR ADC，500K SPS用于快速電容采樣

支持失調電壓補償的PGA，1x-16x可調增益

支持SPI和UART串口

4路16 bit PWM

集成LIN收發器物理層

數據鏈路層符合LIN2.x和J2602標準

LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常規模式的切換

內部集成溫度傳感器

獨立的SWD高速燒寫接口，用于產線的快速燒錄，大幅提高生產效率

供電管腳VS符合ISO7637、ISO16750浪涌和瞬態電壓標準

封裝DFN16 3mm*4mm

AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C

參考設計

TCAE10典型應用框圖

TCAE10主要優勢如下：

極簡的外圍器件，節省整體BOM成本

高性能自容式電容檢測

低功耗

良好的LIN兼容性

優異的EMC特性

高工作環境溫度

全國產化產業鏈單晶片設計提升性價比和可靠性

典型應用

頂燈、閱讀燈、觸控開關、智能面板、觸控門把手、觸控化妝鏡、方向盤離手檢測(HOD)。

馬達驅動芯片

TCM33x系列

智能執行器和集成式熱管理系統中的電子閥都會大量用到微馬達和配套的高集成度微馬達驅動芯片，泰矽微TCM33x系列微馬達驅動系列芯片是為滿足這兩類市場需求推出的國產化高集成度方案。

TCM33x系列目前推出三種產品：

TCM330是集成0.5A驅動能力的4相半橋的驅動芯片，主要面向智能電動風門

TCM333是集成1A驅動能力的4相半橋驅動芯片，主要面向功率稍大的步進電機或電磁閥的應用

TCM332集成了3相半橋驅動，主要應用為無刷直流電機

TCM33x系列產品特色

6V to 28V工作電壓，40V load Dump耐壓

集成4路半橋驅動：

- 0.5A RMS/1.6A Peak(TCM330)

-1A RMS/1.6A Peak(TCM333)

-集成電荷泵滿足100%占空比工作

-自適應死區時間和電流上升斜率控制

-高低邊MOSFET防直通保護

MCU: Arm Cortex M0，48MHz主頻

集成32 KB ECC eFlash，4KB SRAM

512B ECC EEPROM

10路低壓IO和1路高壓IO，支持數字和模擬功能

硬件同步觸發模式14位1MSPS ADC

IO口支持8路單端（包括3路差分）輸入

4路12-bit馬達控制PWM模塊

1x 16-bit通用Timer，2個基本定時器

2路帶8 bit DAC 輸出參考的比較器

2路精準電流采樣運放

母線電壓和相線電壓采樣ADC通道

硬件數學加速引擎支持Arctan/Divider/SQRT

支持3線或4線SPI接口的位置傳感器

過壓、欠壓、短路、過載檢測功能

滿足LIN 2.x/SAE J2602 and ISO17987-4協議

支持LIN總線自動尋址功能

時鐘擴頻功能降低EMI

國產超小封裝QFN 245mm*5mm

AEC-Q100 Grade1

參考設計

TCM33x系列典型應用框圖（兩相步進電機）

TCM33x系列主要優勢如下：

封裝小，國產超小封裝，QFN24 5mm*5mm

經過認證成熟的LIN總線物理層和數據鏈路層（可以提供權威機構報告）

支持LIN 總線自動地址分配，最多可接15個Slave

支持硬件模式或軟件模式馬達控制算法，兼顧低速和高速控制

硬件加速數學引擎加快算法的執行時間

可控的驅動電流斜率（如下圖，藍色線MOSFET電流上升時間，軟件可調）和展頻功能有助于以簡化的外部電路滿足EMI 性能要求

典型應用

空調出風口、空調風門、熱管理、電子后視鏡、充電小門、AGS、座椅通風。

通用MCU芯片

TCHV4018L

泰矽微TCHV4018L將32位M0 MCU與LIN收發器以及LDO供電進行了單芯片集成，實現了極低成本和極高的性價比的完美融合，為汽車智能傳感與智能執行部件提供了極具競爭力的解決方案。TCHV4018L的單芯片解決方案將會是傳統MCU+LIN+LDO分立方案整體成本的近乎一半，具有無可比擬的超高性價比。

TCHV4018L產品特色

工作電壓5.5V~18V，支持40V拋負載電壓

深度睡眠功耗70微安，支持LIN喚醒

ARM Cortex M0內核，48MHz高頻時鐘，64 KB 帶ECC Flash和4KB SRAM

集成5V/150mA 和1.2V/10mA LDO供外部使用

支持4路16位的PWM輸出

支持14位的SARADC，采樣頻率最高500KSPS，內部集成PGA，最大16倍增益，可以實現對5路單端信號（包含1對差分信號）的采集

集成2路LIN接口，同時支持主從節點，其中一路內部集成收發器

支持1路SPI接口，最高通信速率20MHz

集成LIN收發器物理層和數據鏈路層符合LIN2.x和J2602標準

LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常規模式的切換

內部集成溫度傳感器，精度范圍±10°C

電源端符合ISO7637、ISO16750浪涌和瞬態電壓標準

封裝DFN16 3mm*4mm

AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C

參考設計

TCHV4018L 超聲波雷達應用框圖

TCHV4018L主要優勢如下：

極致的外設資源優化和性價比

低功耗

小體積

良好的LIN兼容性

優異的EMC特性

單晶片設計提高性能和可靠性

典型應用

- 執行器節點：直流電機、車尾燈、開關、天窗、車窗、雨刮等；

-傳感器節點：雨量傳感、超聲波雷達、PM2.5等；

-橋接擴展應用：LIN to LIN橋接、LIN to UART CAN橋接、UART CAN to LIN橋接等。

ALE參展指南

2025上海國際汽車燈具展（ALE）

3月26日-28日

昆山花橋國際博覽中心

展位：A廳T387

泰矽微電子期待與您不見不散！

—【THE END】—

2019年9月泰矽微正式成立，總部位于上海張江，目前在北京、南京、深圳均設有分子公司。公司核心團隊成員來自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等國際知名芯片廠商，均擁有20多年芯片、產品研發經驗和銷售資源。

公司成立以來始終專注于各類高性能專用模擬、模數混合芯片，聚焦車規和工業類專用芯片，致力于打造具有國際水準的平臺型芯片企業，通過自主創新已積累了近百項發明專利，并已經獲得數十項行業領域的重要獎項。短短幾年時間已經完成十余款產品流片，并在車規觸控、氛圍燈、馬達驅動、信號鏈、電池管理等方向的產品成功實現量產，卓越的產品及服務獲得了多個頭部客戶的認可。

泰矽微在創立之初即獲得資本青睞，目前連續完成數輪重量級融資，累計超4億元，分別引入了包括武岳峰、浦東國資委、韋爾半導體、科博達、星宇股份、重慶睿博、聯益控股、日盈電子、紅貓創投等各類產業資本與資源平臺，打通產業鏈上下游，加速泰矽微進入國產半導體頭部企業的發展步伐。