TPS53685 是一款完全符合 AMD SVI3 標準的降壓控制器，支持跨電感穩(wěn)壓器 （TLVR） 拓撲、雙通道、內(nèi)置非易失性存儲器 （NVM）、PMBus? 接口，并與 TI NexFET? 智能功率級完全兼容。先進的控制功能，如具有下沖抑制 （USR） 的 D-CAP+ ? 架構，可提供快速瞬態(tài)響應和良好的均流，從而最大限度地降低輸出電容要求。該器件還提供新穎的相位交錯策略和動態(tài)切相，以提高不同負載下的效率。V 的可調(diào)控制核心轉(zhuǎn)換速率和電壓定位與 AMD SVI3 功能配合使用。此外，該器件還支持 PMBus 通信接口，用于向系統(tǒng)報告電壓、電流、功率、溫度和故障條件的遙測數(shù)據(jù)。所有可編程參數(shù)均可通過 PMBus 接口進行配置，并可以作為新的默認值存儲在 NVM 中，以最大限度地減少外部元件數(shù)量。

TPS53685 器件采用熱增強型 40 引腳 QFN 封裝，額定工作溫度范圍為 –40°C 至 125°C。
*附件：TPS53685 雙通道（N + M ≤ 8 相）D-CAP+、降壓、多相控制器，帶 AMD-SVI3 和 PMBus 接口 數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 輸入電壓范圍：4.5 V 至 17 V
• 輸出電壓范圍：0.25 V 至 5.5 V
• 雙輸出支持 N+M ≤ 8 相、M ≤ 4 相
• 原生跨電感穩(wěn)壓器 （TLVR） 拓撲支持
• 符合 AMD SVI3 標準
• 增強的 D-CAP+ ? 控制，可提供卓越的瞬態(tài)性能和出色的動態(tài)均流
• 可編程環(huán)路補償
• 靈活的相位觸發(fā)排序
• 單獨的相電流校準和報告
• 具有可編程電流閾值的動態(tài)切相，可優(yōu)化輕負載和重負載的效率
• 快速加相以減少下沖
• 無驅(qū)動器配置，實現(xiàn)高效的高頻開關
• 與 TI NexFET? 功率級完全兼容，適用于高密度解決方案
• 準確、可調(diào)的電壓定位
• 獲得專利的 AutoBalance? 相電流平衡
• 可選的每相電流限制
• PMBus? 系統(tǒng)接口，用于遙測電壓、電流、功率、溫度和故障條件
• 5.00 × 5.00 mm、40 引腳、0.4 mm 間距、QFN 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 主要特性

• ?雙通道設計?：支持N+M ≤ 8相的多相控制，其中M ≤ 4相，提供靈活的配置選項。
• ?輸入/輸出電壓范圍?：輸入電壓范圍為4.5V至17V，輸出電壓范圍為0.25V至5.5V，適用于多種應用場景。
• ?高級控制功能?：
  • 內(nèi)置非易失性存儲器（NVM）。
  • 支持AMD SVI3（Server Voltage Interface 3）標準，用于服務器電壓管理。
  • 增強型D-CAP+?控制，提供卓越的瞬態(tài)響應和動態(tài)電流共享。
  • 可編程環(huán)路補償，滿足不同系統(tǒng)需求。
  • 動態(tài)相位調(diào)節(jié)功能，包括相位增加和相位脫落，以優(yōu)化輕載和重載下的效率。

2. 應用領域

• 適用于機架服務器、微服務器、塔式服務器、高性能計算以及基帶單元（BBU）等需要高效、穩(wěn)定電源管理的領域。

3. 控制與接口

• ?PMBus?系統(tǒng)接口?：支持電壓、電流、功率、溫度和故障條件的遙測，便于系統(tǒng)監(jiān)控和管理。
• ?可編程參數(shù)?：所有可編程參數(shù)均可通過PMBus接口進行配置，并可存儲在NVM中作為新的默認值，減少外部組件數(shù)量。

4. 封裝與尺寸

• 采用5.00 × 5.00 mm的40引腳QFN封裝，引腳間距為0.4 mm，適用于高密度電路設計。

5. 熱性能

• 提供增強的熱性能，支持-40°C至125°C的工作溫度范圍，適用于各種環(huán)境條件。

6. 文檔與支持

• 提供相關技術參考手冊，幫助用戶深入理解和使用產(chǎn)品。
• 用戶可以通過TI E2E?支持論壇獲取快速、經(jīng)驗證的設計幫助。
• 提供文檔更新通知服務，確保用戶能夠及時獲取最新產(chǎn)品信息。