深圳鴻合智遠｜DSB211SJA：表面貼裝TCXO〈汽車電子用〉

隨著電子產品向智能化、微型化方向演進，表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）已成為現代電子制造業的基石。這項通過焊膏將元器件直接貼裝到印刷電路板（PCB）表面的技術，相比傳統插裝工藝具有密度高、體積小、可靠性強的顯著優勢。從智能手機到汽車電子，從醫療設備到物聯網終端，SMT技術支撐著全球90%以上的電子產品制造。今天深圳鴻合智遠小編將探索DSB211SJA表面貼裝TCXO〈汽車電子用〉的詳細內容，揭示其如何推動制造業向智能化轉型。

一、優點

1、支持廣泛的運行溫度范圍（－40～105℃）；

2、支持電源電壓+1.7～3.6V；

3、CMOS輸出；

4、低相位噪音；

5、單體結構；

6、依據AEC-Q100/AEC-Q200。

二、用途

車載WiLAN、車載攝像頭等相關成像設備、車載多媒體設備。

三、一般規格

無需防濕包裝管理：Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）。

四、外形尺寸與焊盤圖形（參考）

總的來說，DSB211SJA表面貼裝TCXO〈汽車電子用〉正在經歷從"精密制造"到"智能制造"的質變。隨著AI技術、新材料科學的持續突破，未來將呈現三大發展趨勢：納米級精度控制（<10μm）、全流程自動化（無人產線）、以及碳中性制造。對于制造企業而言，掌握核心技術意味著占據產業制高點，實現從"制造"到"智造"的跨越。在這場技術革命中，持續創新將成為企業生存發展的關鍵密碼。

審核編輯 黃宇