概述

HMC977是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻器，采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 該器件提供14 dB的小信號轉換增益、2.7 dB的噪聲系數和21 dBc的鏡像抑制性能。 HMC977LP4E采用LNA，后接由有源x2倍頻器驅動的鏡像抑制混頻器。 該鏡像抑制混頻器使得LNA之后無需使用濾波器，并可消除鏡像頻率下的熱噪聲。 它具有I和Q混頻器輸出，所需外部90°混合型器件用于選擇所需邊帶。 HMC977LP4E是混合型鏡像抑制混頻器下變頻器組件的小型替代器件，兼容表貼制造技術。
數據表：*附件：HMC977 I Q下變頻器，采用SMT封裝，20-28GHz技術手冊.pdf

特性

• 轉換增益：14 dB（典型值）
• 鏡像抑制：典型值21 dBc（20 GHz至26.5 GHz時）
• 2× LO至RF隔離：45 dB（典型值，20 GHz至26.5 GHz時）
• 噪聲系數：2.5 dB（典型值，20 GHz至26.5 GHz時）
• 輸入IP3：1 dBm（典型值，20 GHz至26.5 GHz時）
• LO驅動范圍：2 dBm至6 dBm
• 24引腳4 mm x 4 mm LFCSP封裝

應用

• 點對點和點對多點無線電
• 軍用雷達、EW和ELINT
• 衛(wèi)星通信

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應用信息
圖52顯示了HMC977的典型應用電路。為了選擇合適的邊帶，需要一個外部90°混合耦合器。對于不需要todc操作的應用，使用片外隔直電容。每個IF端口的共模電壓為0 V。

要選擇下邊帶，將IF2引腳連接到混合器的90端口，將IFl引腳連接到混合器的0端口。要選擇上邊帶(低端LO)，將IF2引腳連接到混合器的0端口，將IFl引腳連接到混合器的90端口。

評估PCB
建議將RF電路設計技術與應用中使用的電路板結合使用。信號線必須具有50ω阻抗，封裝接地引腳和裸露焊盤必須直接連接到接地層，如圖54所示。必須使用足夠數量的過孔來連接頂部和底部接地層。ADI公司可應要求提供圖53所示的評估電路板。

將HMC977底面的裸露焊盤焊接到低熱阻抗和電阻阻抗接地層。該焊盤通常焊接到評估板上阻焊膜的裸露開口上。將這些接地過孔連接到評估板上的所有其它接地層，以最大限度地提高器件封裝的散熱性能。圖54顯示了HMC977評估板的PCB板尺寸。