TPS51611 是一款完全符合 IMVP-6.5 標準的單相同步降壓控制器，帶有集成柵極驅動器。D-CAP+ ? 架構和 OSR 過沖減少等高級控制功能可提供快速瞬態響應、最低輸出電容和高效率。TPS51611 支持 Intel 移動 CPU 和集成圖形模式，并在 Calpella 平臺中集成了 7 位 DAC。TPS51611 提供完整的 IMVP-6.5 I/O 補充，包括 VR_TT、DPRSLPVR 和 IMON。V 的可調控制核心轉換速率和電壓定位完善了 IMVP-6.5 的功能。此外，該TPS51611還包括兩個大電流 MOSFET 柵極驅動器，用于驅動具有低開關損耗的外部 FET。TPS51611 采用 5 mm × 5 mm、32 引腳 QFN 封裝，額定工作溫度范圍為 –10°C 至 105°C。
*附件：tps51611 單相 D-CAP+ 同步降壓控制器數據表.pdf

特性

• 3V 至 28V 轉換電壓范圍
• 最少的外部零件數量
• 完全符合 IMVP-6.5 標準，包括 VR_TT 和輸出電流監視器
• 支持 CPU 和 GPU 的 7 位 VID 代碼
• 0.3V 至 1.5V 輸出電壓范圍
• 0.5% V 電壓核心線路/負載/溫度范圍內的精度
• 優化輕負載和重負載下的效率
• 獲得專利的輸出過沖減少功能降低了輸出電容
• 可調電壓定位
• 可選 250/300/350/500 kHz 頻率
• 8 級可選電流限制
• 具有 2A 驅動能力，帶集成升壓二極管的柵極驅動器
• 采用 5 mm × 5 mm、32 引腳 QFN PowerPAD 封裝
• 應用
  • IMVP-6.5 單相 CPU 和圖形 （渲染） V核心應用

參數

一、產品概述

tps51611是一款專為在嚴格保密協議下為IMVP移動處理器供電而設計的單相D-CAP+同步降壓控制器。終端用戶必須與Intel簽訂有效的保密協議（CNDA）才可使用此設備。如需更多信息，請聯系IMVP@list.ti.com。

二、封裝與尺寸信息

• ?封裝類型?：QFN、VQFN
• ?具體封裝尺寸?：
  • QFN封裝（如TPS51610IRHBR、TPS51610RHBR等）：提供32引腳，尺寸包括3mm x 3mm、2.5mm x 2.5mm等，高度為2.9mm至3.18mm不等。
  • VQFN封裝（TPS51611RHBR、TPS51611RHBT）：32引腳，尺寸有3.56mm x 3.56mm（高度3.5mm）和2.1mm x 1.85mm（高度3.5mm）。
• ?卷帶與包裝信息?：包含卷帶尺寸、卷筒直徑、口袋象限分配等詳細信息，以適應自動化裝配需求。

三、熱與機械性能

• ?熱焊盤?：封裝中包含熱焊盤，需焊接至印刷電路板以實現熱管理和機械穩定性。
• ?布局與焊接指導?：提供詳細的電路板布局示例、焊盤圖案、以及焊接掩膜開口指導，確保良好的焊接質量和散熱性能。