電子發燒友網報道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業從單純的制程微縮向系統級創新的范式轉變愈發顯著。特別是在 DeepSeek 于全球范圍內爆火之后，半導體企業迫切需要加快先進制程、異構計算架構以及新型材料的研發步伐，以此推動芯片技術的創新發展。

在此進程中，封裝材料作為物理載體與功能媒介，其性能直接關乎系統級芯片的可靠性、能效比以及集成密度。在 SEMICON China 2025 展會期間，應用于大算力芯片的先進封裝材料，成為漢高粘合劑電子事業部重點展示的方案之一。這些材料能夠協助半導體企業更出色地完成異構集成芯片的封裝與堆疊工作。



漢高半導體封裝全球市場負責人 Ram Trichur 表示：“先進封裝技術的不斷迭代與創新，已然成為提升半導體制造商差異化競爭優勢的關鍵要素。作為粘合劑領域的領軍者，漢高始終以材料創新為驅動力，持續加大在高性能計算、人工智能終端以及汽車半導體等關鍵領域的投入，充分挖掘下一代半導體設備及 AI 技術的發展潛力。我們堅信，憑借與中國客戶的深度協作及技術共創，漢高將持續推動半導體封裝行業邁向高質量發展之路，打造可持續增長的未來?！?br />

應對先進封裝中的多維度技術挑戰

先進封裝技術作為半導體產業 “后摩爾時代” 的核心突破方向，正借助異構集成、高密度互連等創新途徑，重塑芯片的性能邊界與產業鏈格局。與傳統以工藝微縮為主導的芯片設計和制造相比，先進封裝具備諸多顯著優勢。例如，先進封裝能夠通過 Chiplet（芯粒）技術，將不同制程節點、不同功能的芯片（如邏輯芯片、存儲芯片、傳感器芯片）集成于同一 Package 內，有效緩解了先進制程的研發成本壓力，同時實現算力的大幅提升；又如在能效和散熱優化方面，先進封裝技術借助硅中介層（Si Interposer）或玻璃基板構建 2.5D/3D 結構，實現芯片間的超短距離通信，顯著降低了功耗，并運用高導熱材料強化散熱，以滿足 AI 芯片的高功率密度設計需求。

先進封裝的技術優勢使其具備巨大的發展潛力。統計數據顯示，全球半導體先進封裝市場規模從 2020 年的 300 億美元增長至 2023 年的 439 億美元，2024 年全球半導體先進封裝市場規模約達 492 億美元，相較于 2023 年增長了 12.3%。

漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士指出，AI 芯片是典型的應用異構集成封裝技術的芯片，借助異構集成技術，AI 芯片內的各個功能單元得以封裝在一個 Package 中。然而，這種復雜結構對封裝材料在降低內應力、強化散熱、提高可靠性等多個方面帶來了挑戰。

面對大算力芯片對先進封裝材料的嚴苛要求，漢高推出了一款低應力、超低翹曲的液態壓縮成型封裝材料 LOCTITE? ECCOBOND LCM 1000AG - 1，適用于晶圓級封裝（WLP）和扇出型晶圓級封裝（FO - WLP），為人工智能時代的芯片提供強勁動力保障。同時，漢高基于創新技術的液體模塑底部填充膠，通過合并底部填充和包封步驟，成功實現了工藝簡化，有效提升了封裝的效率與可靠性。

此外，Ram Trichur 強調，異構集成的發展方向之一是高導熱材料在封裝中的延伸，這一點至關重要。其次，先進工藝無論是在傳統芯片還是異構集成芯片中，依舊發揮著重要作用，特征尺寸的微縮仍能帶來性能的提升，這同樣不容忽視。

漢高針對先進制程的芯片推出了應用于系統級芯片的毛細底部填充膠，通過優化高流變性能，實現了均勻流動性、精準沉積效果與快速填充之間的平衡。其卓越的工藝穩定性和凸點保護功能，可有效降低芯片封裝應力損傷。此外，該系列產品在復雜的生產環境中能夠確保可靠性與工藝靈活性，切實幫助客戶提高生產效率、節約成本，為新一代智能終端的發展助力。

Ram Trichur 認為，異構集成的下一步重點在于光電共封（Co - Packaged Optics，CPO），這是行業發展的一個新方向。光電共封是一種將光電子器件與集成電路芯片在同一 Package 內高度集成的技術。它打破了傳統光通信模塊的架構模式，通過將光引擎和交換芯片進行更緊密的集成，在提升數據傳輸速率、降低功耗以及提高系統集成度等方面展現出卓越性能。

光電共封對封裝材料提出了新的要求，例如材料的光學穩定性，光引擎與封裝材料的折射率需嚴格匹配，以減少光耦合效率損失。Ram Trichur 介紹，漢高正積極投身于光電共封材料的研發工作，持續關注并投入這一領域。

持續深耕中國市場

除了先進封裝領域，漢高在 SEMICON China 2025 展會中還展示了應用于新能源汽車市場的一系列解決方案。從產品展示中可以看出漢高對中國市場的深耕與了解。倪克釩博士表示，漢高是一家具有全球化視野，同時注重中國市場本土化發展的公司。中國是漢高最重要的市場之一，多年來，漢高持續加大投資力度，強化供應鏈建設，提升本土創新能力。目前，漢高在中國擁有強大的本土研發和技術支持團隊，設有多個辦事處或總部，并且擁有本土化生產基地。同時，漢高也在不斷增強本土供應鏈的能力。

近期，漢高在華投資建設的高端粘合劑生產基地 —— 鯤鵬工廠正式進入試生產階段。該工廠進一步提升了漢高在中國的高端粘合劑生產能力，優化了供應網絡，能夠更好地滿足國內外市場日益增長的需求。此外，漢高位于上海張江的全新粘合劑技術創新中心也將于今年竣工并投入使用。未來，該中心將助力漢高粘合劑技術業務部開發先進的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案，從而更好地服務于各類行業，為中國和亞太地區的客戶提供支持。

“多年來，漢高持續深耕中國及亞太市場，堅定履行對地區業務長期發展的承諾，不斷加大對創新技術的研發投入，并持續提升本地化運營能力。未來，漢高將繼續攜手本地客戶，以更高效、可持續的解決方案助力中國半導體行業全面擁抱 AI 時代，推動新質生產力發展，共創可持續未來。” 倪克釩博士最后說道。?