HMC-C007 InGaP HBT 8分頻模塊，0.5-18GHz技術(shù)手冊(cè)
概述
HMC-C007是一款低噪聲8分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，封裝在微型密封模塊中，帶有可更換的SMA連接器。 該器件在0.5至18 GHz的輸入頻率范圍內(nèi)工作，使用單個(gè)+5V直流電源。 100 kHz偏置時(shí)的低加性SSB相位噪聲為-150 dBc/Hz，有助于用戶保持良好的系統(tǒng)噪聲性能。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC-C007 InGaP HBT 8分頻模塊，0.5-18GHz技術(shù)手冊(cè).pdf
應(yīng)用
- 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)/多點(diǎn)無線電
- VSAT無線電
- 光纖產(chǎn)品
- 軍事和太空
- 測(cè)試設(shè)備
特性
- 超低SSB相位噪聲： -150 dBc/Hz
- 很寬的帶寬
- 輸出功率： -4 dBm
- 單直流電源： +5V
- 密封模塊
- 可現(xiàn)場(chǎng)更換的SMA連接器
- 工作溫度范圍為-55至+85°C
框圖
電氣規(guī)格
引腳描述
外形圖
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