概述
HMC-C007是一款低噪聲8分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，封裝在微型密封模塊中，帶有可更換的SMA連接器。 該器件在0.5至18 GHz的輸入頻率范圍內(nèi)工作，使用單個(gè)+5V直流電源。 100 kHz偏置時(shí)的低加性SSB相位噪聲為-150 dBc/Hz，有助于用戶保持良好的系統(tǒng)噪聲性能。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC-C007 InGaP HBT 8分頻模塊，0.5-18GHz技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)/多點(diǎn)無線電
• VSAT無線電
• 光纖產(chǎn)品
• 軍事和太空
• 測(cè)試設(shè)備

特性

• 超低SSB相位噪聲： -150 dBc/Hz
• 很寬的帶寬
• 輸出功率： -4 dBm
• 單直流電源： +5V
• 密封模塊
• 可現(xiàn)場(chǎng)更換的SMA連接器
• 工作溫度范圍為-55至+85°C

框圖

電氣規(guī)格

引腳描述

外形圖