3月24日西交利物浦大學—華芯先進半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院在西交利物浦大學主校區(qū)順利簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并完成了校企聯(lián)合研究院揭牌儀式。西交利物浦大學-華芯先進半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院(簡稱“華芯先進”)，是西交利物浦大學(簡稱“西浦”)與深圳市華芯邦科技有限公司(簡稱“華芯邦”)，基于西浦國際領(lǐng)先的前瞻性科學研究特色優(yōu)勢及華芯邦科技在數(shù)模混合芯片設(shè)計、人工智能芯片、高精度傳感器芯片、異構(gòu)集成先進封裝領(lǐng)域的市場優(yōu)勢共同建設(shè)的具備國際視野國內(nèi)領(lǐng)先的校企合作中心。

西交利物浦大學學術(shù)副校長阮周林教授，智能工程學院院長、人工智能學院執(zhí)行院長林永義教授，智能工程學院副院長陳敏博士，人工智能學院副院長王秋鋒教授，學術(shù)事務(wù)中心副主任、研究生院主任周瑋女士，科研生產(chǎn)力和創(chuàng)新辦公室主任高麗娜女士，華芯先進半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院院長趙春博士，華芯先進半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院院長、深圳市華芯邦科技有限公司董事長賴澤聯(lián)先生及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)同事共同出席了本次合作簽約儀式。

西交利物浦大學學術(shù)副校長阮周林教授首先在致辭中感謝各位嘉賓的蒞臨，他表示：西浦作為中外合作辦學的標桿性高校，始終將“教育、科技、人才”三位一體的發(fā)展理念深度融入辦學實踐，緊密對接國家“十四五”規(guī)劃中“強化戰(zhàn)略科技力量”與“深化產(chǎn)教融合”的核心要求。

華芯先進半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院院長、深圳市華芯邦科技有限公司董事長賴澤聯(lián)先生對阮教授的發(fā)言表示高度認可和感謝，同時向在場的校領(lǐng)導(dǎo)及廣大同仁介紹了華芯邦科技，華芯邦自成立以來，堅持以“超越芯?制程極限”為愿景，直?后摩爾時代的重重技術(shù)挑戰(zhàn)。華芯邦成?于 2008 年，總部位于深圳，是以 Fab-Lite 模式運營的集成電路企業(yè)。公司聚焦數(shù)模混合芯?設(shè)計與先進封測，在蘇州、臺北設(shè)?研發(fā)中?，于江蘇、?東、???建三?智造基地，涵蓋框架封裝、基板封裝及晶圓級封裝。此次合作聚焦 Chiplet 異構(gòu)集成、感存算?體芯?等前沿領(lǐng)域，正是突破傳統(tǒng)制程瓶頸、重構(gòu)芯?性能的“破局之刃”。通過校企聯(lián)合，我們將依托?浦的國際化科研?量，加速技術(shù)攻關(guān)，在 3-5 年內(nèi)實現(xiàn) 10 項國產(chǎn)技術(shù)替代，打破?端芯?依賴進?的困局，讓“中華芯”在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)?席之地。

本次合作聚焦 Chiplet 異構(gòu)集成、感存算?體芯?等前沿領(lǐng)域，校企雙方在本次致辭中對華芯先進半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院寄予厚望，授牌儀式標志著校企合作邁入實質(zhì)性發(fā)展階段，目標通過產(chǎn)學研深度融合為目標，攻克集成電路、核心信息材料領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，促進技術(shù)轉(zhuǎn)化和高端人才培養(yǎng)。雙方將圍繞國家戰(zhàn)略需求，打造國內(nèi)領(lǐng)先的校企協(xié)同創(chuàng)新平臺，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)升級注入新動能。

本次合作以“西交利物浦大學-華芯先進半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院”為載體，聚焦后摩爾時代先進微電子領(lǐng)域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一體材料器件架構(gòu)及電路、高精度高性能傳感芯片材料與核心工藝、下一代半導(dǎo)體材料與器件、硅基模擬及混合信號集成電路設(shè)計、面向AI計算與物聯(lián)網(wǎng)的異構(gòu)集成先進封裝技術(shù)。

近年來，國家通過進行兩會提案、科技體制改革會議、“十四五”規(guī)劃及專項研究計劃（如基金委重大研究計劃）等，形成了覆蓋頂層設(shè)計、資金支持、技術(shù)攻關(guān)和地方落地的政策體系。其核心目標是突破后摩爾時代芯片技術(shù)的算力與能效瓶頸，強化產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力，并通過校企合作、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和國際合作構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)。在全國兩會政府工作報告中明確提出“促進數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)”，并將集成電路列為“十四五”期間需突破的關(guān)鍵領(lǐng)域，面向后摩爾時代，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，推動我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。這些舉措不僅聚焦技術(shù)進步，同時也致力于構(gòu)建健全的產(chǎn)業(yè)支撐體系和創(chuàng)新生態(tài)，推動產(chǎn)學研用緊密結(jié)合，優(yōu)化我國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略布局。

在授牌儀式結(jié)束后，華芯先進半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院院長、深圳市華芯邦科技有限公司董事長賴澤聯(lián)先生作題為《Chiplet先進封裝技術(shù)前瞻》的主題報告分享，吸引華芯先進半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院骨干教職員工及博士生及研究生參與，并進行充分技術(shù)交流討論。賴澤聯(lián)先生表示，華芯先進半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院是華芯邦和西浦再度攜手進一步譜寫校企合作新篇章，是推動產(chǎn)學研深度融合，促進區(qū)域經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級的重要舉措，樹立產(chǎn)學研深度融合的行業(yè)范例，進一步加強產(chǎn)業(yè)鏈、教育鏈、人才鏈和創(chuàng)新鏈的有機結(jié)合，也是校企“雙向奔赴”共同積極推動前瞻科研落地的探索實踐，為區(qū)域經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展貢獻“華芯先進”力量。

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審核編輯 黃宇