MicroBeam連接器和電纜組件專為高密度、近芯片應(yīng)用場(chǎng)合設(shè)計(jì)，是扁平且高性能的連接解決方案。它們支持高達(dá)112Gbps的傳輸速率，具備卓越的信號(hào)完整性（SI），并提供12或16個(gè)差分對(duì)（DP）連接。其緊湊的設(shè)計(jì)使整體插配高度降至不到7.00毫米，從而減少了自身對(duì)其它組件的干擾，同時(shí)優(yōu)化了空氣流動(dòng)和熱管理。

優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)

優(yōu)化熱管理

小于7.00毫米的扁平插配高度使導(dǎo)體能夠位于散熱器組件下方，最大限度地改善空氣流通，進(jìn)而提高冷卻效果。

確保性能穩(wěn)定

該連接器采用堅(jiān)固的設(shè)計(jì)，配有金屬殼體和蓋板，可承受較大機(jī)械力，因此不宜損壞且連接性能穩(wěn)定。

簡(jiǎn)化裝配和維護(hù)操作

該連接器的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔直觀，裝配人員無需使用工具或參加專業(yè)培訓(xùn)即可輕松插入連 接頭、完成配接和解配操作，從而有效減少系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間和配接錯(cuò)誤。

提供高數(shù)據(jù)速率和出色的信號(hào)完整性

由于采用了支持優(yōu)化信號(hào)完整性的twinax電纜，數(shù)據(jù)速率可達(dá)112Gbps，用戶可通過BiPass電纜連接來滿足市場(chǎng)需求。

支持高密度架構(gòu)

由于采用小型化設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)人員可以在芯片周圍放置多個(gè)連接器，從而提供更多的高速通道。

應(yīng)用場(chǎng)合

網(wǎng)絡(luò)

以太網(wǎng)交換機(jī)

AI硬件

與面板連接的高速布線

參數(shù)規(guī)格

參考信息

電氣參數(shù)

環(huán)境參數(shù)

機(jī)械參數(shù)

物理參數(shù)