在智能汽車高速發展的今天,汽車內外飾的發展在智能化、科技化和美觀化方向上取得了突飛猛進的發展,人機交互技術的創新已成為車企競爭的核心戰場。作為國產車規觸控芯片領域的領軍者,泰矽微憑借其技術突破與全場景覆蓋能力,正在逐漸改變依賴從美國進口此類芯片的行業格局,全面實現車規觸控芯片的國產化。
泰矽微車規觸控芯片與解決方案自2021年首次發布以來,經過不斷更新、迭代與進化,已成功推出多款面向不同應用場景的芯片產品,累計實現了超過100個車型項目的開發與量產,全面覆蓋各類汽車品牌。借此,全面梳理和介紹下泰矽微車規觸控芯片,以及面向各類應用的解決方案。
泰矽微車規觸控芯片產品介紹
TCAE12系列
Arm Cortex-M0內核,主頻最高32MHz
存儲器:64KB Flash,8KB SRAM
內部時鐘:RC16M,32KHz,二倍頻器
43 GPIOs
8路差分或16路14bit單端ADC輸入通道
封裝 QFN48 7mm*7mm
QFN32mm 5mm*5mm
AEC-Q100 Grade 2 (-40?C to 105?C)
典型應用場景:
頂部控制器(OHC)、空調控制面板、檔位控制器、座椅扶手、門窗升降開關控制器等。
TCAE10系列
Arm Cortex-M0內核,主頻最高48MHz
存儲器:64KB Flash,4 KB SRAM
工作電壓5.5V~18V,支持40V拋負載電壓
集成LIN收發器物理層
集成3路54mA恒流驅動
集成5個通道的自容電容檢測,電容充放電頻率可調并支持調頻模式
支持模擬方式屏蔽電極功能
9路GPIO,其中5個通道支持ADC輸入,包括一對差分輸入通道
14位SAR ADC,500K SPS用于快速電容采樣
數據鏈路層符合LIN2.x和J2602標準
封裝DFN16 3mm*4mm
AEC-Q100 Grade 1
Tj=-40°C~150 °C
典型應用場景:
閱讀燈、門把手、腳踢檢測、離手檢測(HOD)、開關等。
泰矽微車規觸控應用方案介紹
頂部控制器OHC方案
頂部控制器OHC框圖
功能描述
最多支持26觸摸通道
支持觸摸按鍵、滑條功能
支持LIN通信功能
支持PWM通信功能
支持OTA升級功能
支持UDS功能
支持ITO膜片、反光碗、金屬環等多種觸摸電極
支持LED燈開關、呼吸等燈效功能
方案優勢
低噪聲、高信噪比
靜態功耗<100uA,@-40℃~105℃
通過多家車廠LIN一致性測試
優良的EMC特性
提供完整的頂部控制器OHC方案專用SDK
觸控閱讀燈方案
觸控閱讀燈框圖
功能描述
支持觸摸開關功能
支持LIN通信功能、OTA升級功能
支持LDE燈內部恒流驅動
支持LED燈開關、呼吸等燈效功能
支持ITO膜片、反光碗、金屬環等多種觸摸電極
支持UDS功能
方案優勢
單芯片方案,集成度高
極簡外圍電路,整體Bom成本低
低噪聲、高信噪比
靜態功耗<100uA,@-40℃~105℃
優良的EMC特性
提供完整的閱讀燈專用SDK,可以快速開發滿足客戶要求的閱讀燈產品
觸控門把手方案
觸控門把手框圖
功能描述
支持單按鍵、雙按鍵觸摸開關功能
支持電力線載波、高壓GPIO/PWM信號、LIN等通信功能
支持OTA升級功能
支持UDS功能
方案優勢
單芯片方案,集成度高
極簡外圍電路,整體Bom成本低
優良的防水性能
低噪聲、高信噪比
靜態功耗<100uA,@-40℃~105℃
優良的EMC特性
提供完整的門把手專用SDK,可以快速開發滿足客戶要求的門把手產品
一腳踢方案
一腳踢框圖
功能描述
支持雙天線腳踢檢測功能
支持LIN通信功能
支持OTA升級功能
支持UDS功能
方案優勢
單芯片方案,集成度高
極簡外圍電路,整體Bom成本低
低噪聲、高信噪比
靜態功耗<100uA,@-40℃~105℃
腳踢動作識別率高
優良的EMC特性
提供完整的腳踢方案專用SDK
方向盤離手檢測HOD方案
方向盤離手檢測HOD框圖
功能描述
支持一區、兩區 、三區等多種模式的方向盤檢測功能
支持LIN通信功能
支持OTA升級功能
支持UDS功能
方案優勢
單芯片方案,集成度高
極簡外圍電路,整體Bom成本低
低噪聲、高信噪比
靜態功耗<100uA,@-40℃~105℃
離手動作檢測識別率高
優良的EMC特性
提供完整的方向盤離手檢測HOD方案專用SDK
空調控制面板方案
空調控制面板框圖
功能描述
最多支持26觸摸通道
支持I2C、SPI、UART等串行通信接口
支持觸覺震動功能
支持LIN通信功能
支持OTA升級功能
支持UDS功能
方案優勢
低噪聲、高信噪比
靜態功耗<100uA,@-40℃~105℃
通過多家車廠LIN一致性測試
優良的EMC特性
提供完整的空調控制面板方案專用SDK
泰矽微車規觸控芯片與解決方案優勢總結
超高集成度
集成高壓LDO、LIN收發器、高壓GPIO,以及恒流驅動,對芯片功能、性能以及成本極致優化
極簡外圍電路
芯片設計充分考慮EMC要求,極少外圍器件即可滿足汽車高等級EMC要求
性能優越
在信噪比、功耗和EMC能力方面都有突出表現,可無瑕疵通過包括大眾、豐田等眾多車廠測試規范
方案成熟可靠
量產超過千萬顆,覆蓋超過100個車型,始終維持1PPM以下不良率
泰矽微在車規觸控產品線還將繼續加大投入,追求創新,不斷推出具有競爭力和符合市場需求的產品與解決方案,在扛起車規觸控芯片“國產化”大旗的同時,也將繼續提升與各大車廠在人機交互方面規劃的配合度和匹配度,從芯片到解決方案再到整車應用實現本土的全面趕超。
2019年9月泰矽微正式成立,總部位于上海張江,目前在北京、南京、深圳均設有分子公司。公司核心團隊成員來自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等國際知名芯片廠商,均擁有20多年芯片、產品研發經驗和銷售資源。
公司成立以來始終專注于各類高性能專用模擬、模數混合芯片,聚焦車規和工業類專用芯片,致力于打造具有國際水準的平臺型芯片企業,通過自主創新已積累了近百項發明專利,并已經獲得數十項行業領域的重要獎項。短短幾年時間已經完成十余款產品流片,并在車規觸控、氛圍燈、馬達驅動、信號鏈、電池管理等方向的產品成功實現量產,卓越的產品及服務獲得了多個頭部客戶的認可。
泰矽微在創立之初即獲得資本青睞,目前連續完成數輪重量級融資,累計超4億元,分別引入了包括武岳峰、普華資本、浦東國資委、韋爾半導體、科博達、星宇股份、重慶睿博、聯益控股、日盈電子、紅貓創投等各類產業資本與資源平臺,打通產業鏈上下游,加速泰矽微進入國產半導體頭部企業的發展步伐。
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原文標題:泰矽微扛起車規觸控芯片“國產化”大旗,全面覆蓋各類應用場景
文章出處:【微信號:泰矽微,微信公眾號:泰矽微】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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