TLC77xx 系列微電源電壓監(jiān)控器主要在微計(jì)算機(jī)和微處理器系統(tǒng)中提供復(fù)位控制。
上電期間,當(dāng) VDD 系列達(dá)到 1 V。最小 V 后 DD 系列 (≥ 2 V)建立時(shí),電路會(huì)監(jiān)控 SENSE 電壓,并在 SENSE 電壓 (V I(感) ) 保持在閾值電壓以下。一個(gè)內(nèi)部定時(shí)器延遲輸出返回到非活動(dòng)狀態(tài),以確保系統(tǒng)正確復(fù)位。
除了 TLC7701 可以通過(guò)兩個(gè)外部電阻器進(jìn)行定制外,每個(gè)監(jiān)控器都有一個(gè)由內(nèi)部分壓器設(shè)置的固定檢測(cè)閾值電壓。當(dāng) SENSE 電壓降至閾值電壓以下時(shí),輸出變?yōu)橛行Р⒈3衷摖顟B(tài),直到 SENSE 電壓返回到閾值電壓和延遲時(shí)間 (t d ) 已過(guò)期。
除了上電復(fù)位和欠壓監(jiān)控器功能外,TLC77xx 還增加了對(duì)靜態(tài) RAM 的掉電控制支持。當(dāng) CONTROL 連接到 GND 時(shí),RESET 將充當(dāng)高電平有效。電壓監(jiān)視器包含額外的 logic ,用于在電源故障期間通過(guò)備用電池控制靜態(tài)存儲(chǔ)器。通過(guò)使用 TLC77xx 的 RESET 輸出驅(qū)動(dòng)內(nèi)存電路的片選 (CS) 和由微處理器的內(nèi)存組選擇信號(hào) (CSH1) 驅(qū)動(dòng)的 CONTROL(參見(jiàn)),內(nèi)存電路在斷電期間自動(dòng)禁用。(在此應(yīng)用中,TLC77xx 電源必須由電池供電。
特性
- 上電復(fù)位發(fā)生器
- 電壓下降后自動(dòng)生成復(fù)位
- 精密電壓傳感器
- 溫度補(bǔ)償電壓基準(zhǔn)
- 通過(guò)外部電容器實(shí)現(xiàn)可編程延遲時(shí)間
- 電源電壓范圍 . . .2 V 至 6 V
- 定義的 RESET 輸出
DD 系列≥ 1 V - 對(duì)具有備用電池的靜態(tài) RAM 的掉電控制支持
- 最大電源電流為 16 mA
- 節(jié)能圖騰柱輸出
參數(shù)
1. 產(chǎn)品概述
- ?功能?:微功耗電源電壓監(jiān)控器,主要用于微計(jì)算機(jī)和微處理器系統(tǒng)。
- ?特性?:包括上電復(fù)位生成器、受控基線、電壓下降后的自動(dòng)復(fù)位生成、溫度補(bǔ)償電壓參考等。
- ?應(yīng)用領(lǐng)域?:支持國(guó)防、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用。
2. 主要特性
- ?上電復(fù)位?:當(dāng)V DD達(dá)到1V時(shí),復(fù)位信號(hào)被激活。
- ?欠壓監(jiān)控?:在最小V DD(≥2V)建立后,電路監(jiān)控SENSE電壓,并在其低于閾值電壓時(shí)保持復(fù)位輸出激活。
- ?復(fù)位延遲?:內(nèi)部定時(shí)器延遲復(fù)位輸出的非激活狀態(tài),以確保系統(tǒng)正確復(fù)位。
- ?可編程延遲時(shí)間?:通過(guò)外部電容器設(shè)置延遲時(shí)間。
- ?靜態(tài)RAM支持?:提供斷電控制支持,適用于帶電池備份的靜態(tài)RAM。
3. 封裝與溫度范圍
- ?封裝?:提供TSSOP-PW和SOIC-D封裝。
- ?溫度范圍?:擴(kuò)展溫度范圍選項(xiàng)包括-40°C至+125°C和-55°C至+125°C。
4. 電氣特性
- ?供電電壓范圍?:2V至6V。
- ?輸出電流?:最大低電平輸出電流和高電平輸出電流均為10mA。
- ?閾值電壓?:TLC7705和TLC7733具有固定的SENSE閾值電壓,TLC7701的閾值電壓可通過(guò)外部電阻調(diào)整。
- ?供電電流?:最大供電電流為16μA。
5. 功能框圖與時(shí)序圖
- ?功能框圖?:展示了TLC77-EP的主要功能模塊,包括電壓傳感器、比較器、延遲定時(shí)器等。
- ?時(shí)序圖?:說(shuō)明了復(fù)位信號(hào)在不同條件下的時(shí)序關(guān)系。
6. 應(yīng)用信息
- ?微計(jì)算機(jī)系統(tǒng)?:作為復(fù)位控制器,確保系統(tǒng)穩(wěn)定啟動(dòng)。
- ?靜態(tài)CMOS RAM數(shù)據(jù)保持?:在斷電期間通過(guò)控制靜態(tài)RAM的芯片選擇信號(hào),保持?jǐn)?shù)據(jù)不丟失。
7. 訂購(gòu)信息
- 提供了詳細(xì)的訂購(gòu)信息,包括器件型號(hào)、封裝類型、溫度范圍、環(huán)保合規(guī)性和樣品可用性等。
8. 封裝尺寸與布局指南
- 提供了SOIC和TSSOP封裝的詳細(xì)尺寸信息,以及PCB布局和焊接掩模設(shè)計(jì)的指南。
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