原因分析：

錫膏從冰箱取出后未充分回溫（溫差＞5℃），助焊劑因溫度驟變黏度分層；存儲時(shí)未豎直放置，金屬粉因密度大沉積罐底，解凍后攪拌不充分。

解決措施：

回溫規(guī)范：回溫時(shí)保持錫膏罐豎直，室溫靜置 4-6 小時(shí)，直至溫差＜2℃，避免橫放導(dǎo)致金屬粉沉淀。

分層處理：發(fā)現(xiàn)分層后，先手工攪拌 5 分鐘初步混合，再用機(jī)械攪拌器低速攪拌 10 分鐘，直至倒置罐身 30 秒內(nèi)無液體流動(dòng)；若分層嚴(yán)重（助焊劑層厚度＞1cm），建議廢棄，避免影響焊接質(zhì)量。

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