專注于高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的杭州晶華微電子股份有限公司(688130.SH)，自成立之初便定位于自主研發(fā)高性能、高可靠、長(zhǎng)生命周期的模擬技術(shù)和產(chǎn)品。公司堅(jiān)持耕耘工業(yè)控制領(lǐng)域20年，憑借深厚的技術(shù)積累與敏銳的市場(chǎng)洞察力，不斷突破技術(shù)壁壘，持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代設(shè)計(jì)，并已實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)資源。

·晶華微工業(yè)控制芯片的發(fā)展歷程·

2008年

成功攻破工控HART調(diào)制解調(diào)器芯片的國(guó)產(chǎn)化替代設(shè)計(jì)，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。2015年公司研發(fā)第二代HART通信芯片，植入專利保護(hù)的高抗干擾能力的調(diào)制解調(diào)算法，其增強(qiáng)型的抗干擾能力尤其適合應(yīng)用環(huán)境及其惡劣的現(xiàn)場(chǎng)傳感器信號(hào)采集和變送場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)在高低溫測(cè)試環(huán)境下的超低誤碼率，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于HART協(xié)議的測(cè)試規(guī)范要求。

2013年

成功研發(fā)基于環(huán)路供電的16-bit高精度4~20mA電流DAC芯片SD2421，可兼容替代亞德諾(ADI)的AD421系列芯片，并于2021年推出第二代4~20mA電流環(huán)DAC芯片SD24A421，精度、溫漂等參數(shù)指標(biāo)超過國(guó)外同類競(jìng)品。

2020年

公司推出第二代高集成度的信號(hào)調(diào)理和變送解決方案，廣泛應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)儀表的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)各種傳感器(如壓力、溫度、液位等)模擬信號(hào)的高精度測(cè)量、校準(zhǔn)補(bǔ)償和傳輸變送等功能。利用近20年的數(shù)字和高精度模擬電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，從產(chǎn)品定義階段充分調(diào)研市場(chǎng)需求，針對(duì)客戶產(chǎn)品應(yīng)用痛點(diǎn)和系統(tǒng)方案技術(shù)演變等，公司于2023年發(fā)布了第三代變送器單芯片解決方案，主要技術(shù)特點(diǎn)是高精度、可編程、高可靠等，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能傳感器非線性特征參數(shù)校正等提供專用的解決方案。

·解決方案及實(shí)際應(yīng)用案例·

對(duì)于0.1%精度要求的壓力傳感器應(yīng)用市場(chǎng)，傳統(tǒng)方案面臨功耗/散熱/開發(fā)調(diào)試和生產(chǎn)自動(dòng)化工具等設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，晶華微公司提供端到端解決方案，從硬件方案、固件開發(fā)、自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)、上位機(jī)設(shè)計(jì)等到產(chǎn)品在客戶端落地，以創(chuàng)新性設(shè)計(jì)方案匹配不同客戶的定制應(yīng)用需求，在行業(yè)幾個(gè)大客戶實(shí)現(xiàn)突破并已批量生產(chǎn)。

·自主研發(fā)與全國(guó)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈· ?

歷經(jīng)20年的專注與堅(jiān)持，公司已成功構(gòu)建“核心技術(shù)自主研發(fā)+全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈協(xié)同”的完整體系。從突破技術(shù)瓶頸到獲得數(shù)十項(xiàng)專利，晶華微已用實(shí)際行動(dòng)和扎實(shí)成果有力助推芯片國(guó)產(chǎn)化。同時(shí)，公司通過建立嚴(yán)格的工藝制造和質(zhì)量管理，確保了芯片產(chǎn)品的高可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)。此外，公司擁有專業(yè)的客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)，可實(shí)時(shí)響應(yīng)并精準(zhǔn)把握客戶需求，進(jìn)而全面、迅速地提供客制化解決方案及技術(shù)支持。

·晶華微未來展望·

公司始終秉持自主研發(fā)核心模擬IP模塊，持續(xù)構(gòu)建產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。深入理解中國(guó)客戶系統(tǒng)應(yīng)用需求和規(guī)格定義，在高精度、低溫漂、低功耗、定制功能模塊等角度不斷提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。晶華微即將推出的高精度集成補(bǔ)償算法的信號(hào)調(diào)理解決方案，就是針對(duì)國(guó)內(nèi)MEMS傳感器和陶瓷傳感器的參數(shù)特性做了定制化算法優(yōu)化，提高產(chǎn)品檢測(cè)精度同時(shí)也大大提高生產(chǎn)良率降低生產(chǎn)成本。基于高精度低功耗的模擬產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，以及對(duì)國(guó)內(nèi)工藝的研究，研發(fā)超高精度和低溫漂的“HART+DAC電流環(huán)”集成方案，市場(chǎng)應(yīng)用從現(xiàn)場(chǎng)控制擴(kuò)展到過程控制等領(lǐng)域，助力國(guó)內(nèi)PLC/DCS等自動(dòng)化設(shè)備廠家能選擇到更合適的模擬產(chǎn)品。

伴隨AI技術(shù)的加快普及，公司也注重與行業(yè)專家、國(guó)內(nèi)高校等深度合作，針對(duì)新技術(shù)、新應(yīng)用需求等預(yù)研一批新IP模塊和新算法方案等，如AI算法在傳感器信號(hào)調(diào)理中的應(yīng)用等，助力客戶在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)。