本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。

最近幾期聚焦于印刷工藝問題（11-20 問），解析印刷環(huán)節(jié)的厚度不均、橋連、塌陷、鋼網(wǎng)堵塞等高頻問題，提供設(shè)備參數(shù)與材料特性的匹配方案。

13. 印刷后錫膏塌陷，焊盤邊緣模糊怎么辦？

原因分析：

錫膏黏度偏低（＜50Pa?s）、鋼網(wǎng)開孔過大（比焊盤大 10% 以上）、環(huán)境溫度過高（＞25℃）導(dǎo)致助焊劑提前活化。

解決措施：

材料適配：根據(jù)焊盤尺寸選擇黏度（0.3mm 以下焊盤用 80-100Pa?s），添加觸變劑提升抗塌陷能力。

工藝調(diào)整：優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔（比焊盤小 5%-10%，邊緣倒圓角），控制車間溫度 20-23℃，濕度 40%-50%，回溫后 30 分鐘內(nèi)使用。

14. 鋼網(wǎng)清洗后仍堵塞，錫膏殘留如何處理？

原因分析：

錫膏干燥后硬化（印刷后未及時焊接，暴露＞1 小時）、鋼網(wǎng)開孔內(nèi)壁粗糙（Ra＞3μm）、清洗不徹底（僅用酒精擦拭，未溶解助焊劑殘留）。

解決措施：

及時處理：印刷后 30 分鐘內(nèi)完成焊接，中斷時用粘塵紙清除鋼網(wǎng)表面錫膏。

深度清洗：頑固殘留用超聲波清洗機（IPA 溶液浸泡，功率 100W），清洗后用顯微鏡檢查開孔內(nèi)壁（無明顯殘留物為合格）。

鋼網(wǎng)優(yōu)化：定期電拋光處理（Ra＜1μm），或使用納米涂層鋼網(wǎng)（減少錫膏粘連）。

作為專業(yè)從事先進半導(dǎo)體封裝材料的品牌企業(yè)，傲牛科技的產(chǎn)品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導(dǎo)電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫(yī)療電子、消費類電子等領(lǐng)域和行業(yè)的封裝焊接。

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