·借助硅光子平臺，具有最佳性能和成本效益的CWDM4、DR1和FR4 L-PIC可擴大云數據中心和5G電信的部署規模

·利用PIC技術使自對準激光器實現自動化可帶來突破性的吞吐量、容量和成本結構

·自校準和固件控制優化了可制造性與可擴展性

2018年3月12日，馬薩諸塞州洛厄爾 - MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）今日宣布推出 MAOT-025402 CWDM4發射器光學組件，這款組件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC?（集成有激光器的硅光子集成電路）解決方案的一部分。憑借我們獲得專利的L-PIC，MAOT-025402適合與MASC-37053A CDR配合使用，共同構成QSFP28 CWDM4解決方案的完整高速傳輸路徑。MACOM的MAOT-025402 CWDM4 L-PIC解決方案將于OFC 2018的#2613展位進行展示。

隨著數據流量的爆炸性增長，不斷增長的需求迫使云數據中心快速擴展其能力，MACOM可面向CWDM4提供具有成本效益、高性能且高度集成的互連芯片組解決方案，可擴展至FR4和FR1/DR1應用，因此有能力在100Gbps過渡至400Gbps和4G過渡至5G的過程中成為領軍企業。

MAOT-025402的核心是MAOP-L284CN L-PIC器件，此器件在單個硅光子集成電路（PIC）中集成有四個高性能25Gbps CWDM波長，可基于雙工單模光纖實現100Gbps通信。MACOM的L-PIC平臺提供面向特定數據中心應用的高度集成式硅光子解決方案，包括四個CW激光器、監測光電二極管、高帶寬波導管、調制器和CWDM復用器。L-PIC平臺借助MACOM獲得專利的自對準端面蝕刻技術（SAEFTTM）將激光器精確嵌入到硅芯片上，無需主動進行激光器對準，幫助客戶大幅降低成本，從而實現主流部署。

“MACOM正利用我們的L-PIC平臺實現領先的可擴展性，從而滿足迅速增長的CWDM4模塊需求，”MACOM光波業務高級副總裁兼總經理Vivek Rajgarhia表示。“此平臺的自動自對準校準和固件控制預計將為主流云數據中心部署提供必要的規模和成本組合。”

MACOM的L-PIC平臺提供了對實現CWDM4至關重要的領先帶寬，現已通過TOSA和芯片級形式提供。每個L-PIC產品都包含一個配套的驅動器和PIC控制器。借助這三種器件芯片組，客戶能夠顯著降低工程風險和縮短產品上市時間。隨附軟件提供了自動校準和自檢功能，可幫助客戶顯著降低生產線所需的資本投資。MACOM的全集成式、預裝配組件平臺預計可提供實現100Gbps和400Gbps數據中心鏈路所需的高性能，同時能降低收發器制造商的工程設計和資本設備成本，進而在確保較低水平投資的前提下，縮短產品上市時間。

MACOM將于3月13日至15日在加利福尼亞州圣地亞哥舉辦的OFC 2018展示其光電子產品組合，展位#2613。如需預約或觀看我們的演示，請聯系當地銷售代表。

關于MACOM：

MACOM是一家新生代半導體器件公司，集高速增長、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通過為光學、無線和衛星網絡提供突破性半導體技術來滿足社會對信息的無止境需求，從而實現全面連通且更具安全性的互聯網絡。

如今，MACOM推動著各種基礎設施的建設，讓數百萬人在生活中每時每刻都能方便地溝通、交易、旅行、獲取信息和參與娛樂活動。我們的技術提高了移動互聯網的速度和覆蓋率，讓光纖網絡得以向企業、家庭和數據中心傳輸以前無法想象的巨大通信量。

MACOM技術支持下一代雷達，可用于空中交通管制和天氣預報，并有助于現代網絡戰場上的任務取得成功，從而保衛我們所有人的安全。

MACOM是世界領先通信基礎設施、航空航天與國防公司的首選合作伙伴，借助其頂尖團隊和豐富的射頻、微波、毫米波和光波半導體產品，可幫助這些公司解決網絡容量、信號覆蓋、能源效率和現場可靠性等領域內的最復雜挑戰。

MACOM是半導體行業的支柱型企業，在60多年的蓬勃發展歷程中，公司敢于采用大膽的技術手段，為客戶提供真正的競爭優勢并為投資者帶來卓越的價值，致力于構筑更加美好的世界。

MACOM總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，已通過ISO9001國際質量標準和ISO14001環境管理標準的認證。MACOM在北美、歐洲、亞洲和澳大利亞設立了多個設計中心和銷售辦事處。

MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave和相關徽標是MACOM的商標。所有其他商標均為其各自所有者的財產。