TPSM365R1 和 TPSM365R15 是 65V、100mA 和 150mA 同步降壓直流/直流電源模塊，將功率 MOSFET、集成電感器和引導電容器組合在一個緊湊且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm、11 引腳 QFN 封裝中。小型 HotRod? QFN 封裝技術增強了熱性能并實現了低 EMI。該器件在空載時具有 4μA 的超低工作 I Q（24 V IN 至 3.3 V OUT）。TPSM365R1x 支持固定 3.3V 和 5V 輸出，以及 1V 至 16V 的可調輸出電壓。
*附件：tpsm365r1.pdf

TPSM365R1x 使用具有內部補償功能的峰值電流模式控制架構，以最小的輸出電容保持穩定運行。使用從 RT 引腳到地的電阻器，開關頻率被編程為在 200 kHz 至 2.2 MHz 的寬范圍內在任何所需點工作。精確的 EN/UVLO 功能允許在啟動和關閉期間對設備進行精確控制。PGOOD 標志具有內置毛刺濾波器和延遲釋放功能，可真實指示系統狀態，無需外部電壓監控器。TPSM365R1x 的緊湊設計尺寸和豐富的功能集簡化了各種工業應用的實現。

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統設計的文檔
• 多功能同步降壓 DC/DC 模塊：
  • 集成 MOSFET、電感器和控制器
  • 3V 至 65V 寬輸入電壓范圍
  • 高達 70V 的輸入瞬態
  • –40°C 至 +125°C 結溫范圍
  • 4.5 mm × 3.5 mm × 2 mm 包覆成型封裝
  • 使用 RT 引腳可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內調節頻率
• 針對超低 EMI 要求進行了優化：
  • 偽隨機擴頻可降低峰值發射
  • 引腳可選的 FPWM 模式，通過 MODE/SYNC 引腳在輕負載下保持恒定頻率
  • 與 MODE/SYNC 引腳進行頻率同步
  • CISPR11 B 類能力
• 專為可擴展的工業電源而設計：
  • 引腳兼容系列，具有 TPSM365R3（65 V，300 mA）、TPSM365R6（65 V，600 mA）、TLVM23615（36 V，1.5 A）和 TLVM23625（36 V，2.5 A）
• 固有的保護功能，實現穩健的設計
  • 用于控制、排序和 V IN UVLO 的精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器
  • 過流和熱關斷保護

參數

方框圖

一、產品概述

1. 基本特性

• ?輸入電壓范圍?：3V 至 65V
• ?輸出電壓?：固定3.3V、5V或可調（1V至16V）
• ?輸出電流?：最大100mA（TPSM365R1）、150mA（TPSM365R15）
• ?開關頻率?：200kHz至2.2MHz可調
• ?封裝類型?：QFN-HR（4.5mm × 3.5mm × 2mm），11引腳
• ?工作溫度范圍?：-40°C至+125°C

2. 主要特點

• ?集成度高?：集成MOSFETs、電感器和控制器
• ?低EMI設計?：優化封裝和引腳布局，降低輻射EMI
• ?高效率?：輕載時仍保持高效率
• ?快速瞬態響應?：采用偽隨機擴頻技術（PRSS）
• ?保護功能?：過流保護、過壓保護、欠壓鎖定、熱關斷

二、性能特點

1. 控制模式

• ?峰值電流模式控制?：具有內部補償，無需外部補償元件
• ? 偽隨機擴頻技術（PRSS） ?：減少峰值排放，降低EMI

2. 多種工作模式

• ?PFM/FPWM模式?：輕載時可選PFM模式以提高效率，或FPWM模式保持固定頻率
• ?SYNC模式?：可通過MODE/SYNC引腳與外部時鐘同步

3. 保護功能

• ?過流保護?：逐周期峰值和谷值電流限制
• ? 過壓保護（OVP） ?和欠壓保護（UVP）
• ?熱關斷保護?：結溫超過168°C時自動關斷

4. 其他特性

• ?軟啟動和預偏置啟動?：支持預偏置輸出電壓，避免啟動時輸出電壓過沖
• ?開漏電源良好（PGOOD）指示?：用于電源軌排序和故障報告

三、應用領域

• ?工廠自動化?
• ?樓宇自動化?
• ?家用電器?
• ?其他需要高效率、小尺寸和低EMI的工業電源應用?

四、詳細功能描述

1. 使能、關斷和啟動

• ?EN/UVLO引腳?：控制設備的啟動電壓和關斷電壓，具有可編程的欠壓鎖定（UVLO）功能

2. 外部時鐘同步

• ?MODE/SYNC引腳?：支持設備與外部時鐘同步，實現系統級性能優化

3. 可調開關頻率

• ?RT引腳?：通過連接不同阻值的電阻，可在200kHz至2.2MHz范圍內調整開關頻率

4. 電源良好（PGOOD）輸出

• ?PGOOD引腳?：開漏輸出，用于指示輸出電壓是否達到規定水平，支持系統復位和故障報告

五、應用與實現

1. 典型應用電路

• 提供詳細的典型應用電路圖，包括輸入/輸出電容、反饋電阻等組件的選擇

2. 設計工具

• 可使用WEBENCH? Power Designer進行自定義設計，提供實時定價、組件可用性和電氣/熱仿真

3. 布局指南

• 提供PCB布局指南，以優化DC/DC模塊的性能、熱性能和EMI簽名

六、封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：QFN-HR（4.5mm × 3.5mm × 2mm），11引腳
• ?訂購信息?：提供多種型號選擇，如TPSM365R15RDNR（150mA輸出電流，固定/可調輸出電壓）