本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。

前20問聚焦于錫膏存儲準備（1-10問）和印刷工藝問題（11-20 問），接下來我們來到錫膏焊接與后處理10問（21-30 問，如下列表），針對焊點空洞、裂紋、氧化、助焊劑殘留等缺陷，分析其原因，提供回流焊參數優化與后處理解決方案。

本期回答25和26問。

25. 焊點出現裂紋，如何排查原因？

原因分析：

錫膏抗疲勞性能不足（如未添加 Ni、Co 增強相），焊點在溫度循環中應力集中；

回流焊冷卻速率過快（＞4℃/s），焊料收縮形成裂紋；

芯片與基板熱膨脹系數（CTE）差異＞15ppm/℃，冷熱沖擊下焊點受力不均。

解決措施：

選用含金屬增強相的錫膏（如 SnAgCu+0.3% Ni），提升抗疲勞性能（循環壽命＞10^5 次）；

調整冷卻速率至 2-3℃/s，減少焊點內應力；

針對 CTE 差異大的場景，使用含 Bi 的中溫錫膏（如 SnAgBi）提升焊點韌性。

26. 助焊劑殘留導致電路板腐蝕怎么辦？

原因分析：

使用含鹵素（Cl、Br）的助焊劑，殘留與水汽反應生成腐蝕性物質；

焊接后未清洗或清洗不徹底，殘留物電導率＞10μS/cm，引發電化學遷移；

助焊劑活性過剩，焊接后殘留物呈酸性（pH＜5）。

解決措施：

選擇無鹵素助焊劑錫膏（Cl 含量＜500ppm），通過表面絕緣電阻（SIR）測試（＞10^13Ω）；

高可靠性產品焊接后用異丙醇（IPA）超聲清洗，確保殘留量＜5mg/cm2；

通過銅鏡測試篩選活性適中的錫膏（230℃×60s 后銅面無明顯腐蝕）。

作為專業從事先進半導體封裝材料的品牌企業，傲牛科技的產品涵蓋微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品，廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費類電子等領域和行業的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準（IPC、RoHS）與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業專家。