TPSM560R6 電源模塊是一款高度集成的 600mA 電源解決方案，它將 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合在一個熱增強型 QFN 封裝中。5.0mm × 5.5mm × 4.0mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強型 HotRod QFN 技術(shù)，可實現(xiàn)增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。封裝尺寸具有可從周邊訪問的所有引腳和一個大型導熱墊，可實現(xiàn)簡單的布局和制造中的輕松處理。
*附件：tpsm560r6.pdf

TPSM560R6 是一款緊湊、易于使用的電源模塊，具有 1.0 V 至 6 V 的寬可調(diào)輸出電壓范圍。整個解決方案只需要四個外部元件，并且無需設(shè)計過程中的環(huán)路補償和磁性元件選擇。完整的功能集包括電源正常、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動、過流和溫度保護，使 TPSM560R6 成為為各種應(yīng)用供電的出色器件。空間受限的應(yīng)用受益于 5.0 mm × 5.5 mm 封裝。

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統(tǒng)設(shè)計的文檔
• 5.0 mm × 5.5 mm × 4.0 mm 增強型 HotRod? QFN
  • 出色的熱性能：在 85°C 下高達 18W 的輸出功率，無氣流
  • 標準封裝：單個大型導熱墊和所有引腳均可從周邊訪問
• 專為可靠和堅固的應(yīng)用而設(shè)計
  • 寬輸入電壓范圍：4.2 V 至 60 V
  • 高達 66 V 的輸入電壓瞬態(tài)保護
  • 工作結(jié)點范圍：–40°C 至 +125°C
  • 后綴為 EXT 的結(jié)范圍：–55°C 至 +125°C
• 固定 400kHz 開關(guān)頻率
• FPWM作模式
• 針對超低 EMI 要求進行了優(yōu)化
  • 集成屏蔽電感器和高頻旁路電容器
  • 符合 EN55011 EMI 標準
  • 擴頻選項可減少排放
• 26μA 非開關(guān)靜態(tài)電流
• 單調(diào)啟動至預(yù)偏置輸出
• 無環(huán)路補償或引導元件
• 具有遲滯的精密使能和輸入 UVLO
• 帶滯后的熱關(guān)斷保護

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?類型?：600mA同步降壓（Buck）DC/DC轉(zhuǎn)換器電源模塊
• ?輸入電壓范圍?：4.2V 至 60V
• ?輸出電壓范圍?：1.0V 至 6.0V
• ?封裝?：增強型HotRod? QFN（5.0mm × 5.5mm × 4.0mm），15引腳
• ?主要應(yīng)用?：現(xiàn)場發(fā)射器、傳感器、PLC模塊、恒溫器、視頻監(jiān)控、HVAC系統(tǒng)、AC和伺服驅(qū)動器、旋轉(zhuǎn)編碼器、工業(yè)運輸、資產(chǎn)跟蹤、負輸出應(yīng)用

2. 主要特性

• ?功能安全?：提供文檔支持功能安全系統(tǒng)設(shè)計
• ?熱性能?：在85°C下無氣流時可達18W輸出功率
• ?輸入保護?：輸入電壓瞬態(tài)保護高達66V
• ?工作結(jié)溫范圍?：-40°C 至 +125°C（EXT-后綴版本為-55°C 至 +125°C）
• ?固定開關(guān)頻率?：400kHz
• ?低EMI設(shè)計?：集成屏蔽電感和高頻旁路電容，符合EN55011標準
• ?其他保護?：過流保護、熱關(guān)斷保護、輸入欠壓鎖定（UVLO）

3. 功能描述

• ?輸出電壓調(diào)整?：通過反饋電阻分壓器調(diào)整輸出電壓
• ?啟動特性?：單調(diào)啟動至預(yù)偏置輸出
• ?控制模式?：FPWM模式，無需環(huán)路補償或自舉組件
• ?電源良好（PGOOD）輸出?：用于指示輸出電壓是否在規(guī)定范圍內(nèi)
• ?可編程UVLO?：通過EN引腳實現(xiàn)可編程輸入欠壓鎖定

4. 電氣特性

• ?效率?：在多種輸入電壓和負載條件下效率高達80%以上
• ?靜態(tài)電流?：非切換狀態(tài)下為26μA
• ?開關(guān)頻率?：固定400kHz
• ?輸出電流?：最大600mA
• ?熱關(guān)斷溫度?：約170°C

5. 應(yīng)用電路

• ?典型應(yīng)用?：提供了24V輸入、5V輸出、600mA負載的應(yīng)用電路圖
• ?設(shè)計步驟?：包括輸出電壓設(shè)置、輸入和輸出電容選擇、PGOOD信號連接等

6. 布局指南

• ?電源和地平面?：建議使用大面積銅層作為VIN、VOUT和PGND平面
• ?電容放置?：將輸入和輸出電容盡可能靠近設(shè)備引腳放置
• ?反饋電阻?：將RFBT和RFBB電阻盡可能靠近各自的引腳放置

7. 熱設(shè)計

• ?熱阻?：自然對流條件下為20.4°C/W，強制風冷條件下可降低
• ?散熱優(yōu)化?：通過增加PCB銅面積和引入氣流來降低熱阻

8. 開發(fā)支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：支持自定義電路設(shè)計和材料清單生成
• ?文檔支持?：提供相關(guān)應(yīng)用報告、技術(shù)簡報和設(shè)計指南
• ?支持論壇?：TI E2E?支持論壇提供設(shè)計幫助和問題解答

9. 訂購信息

• ?封裝類型?：增強型HotRod? QFN（RDA，15引腳）
• ?操作溫度范圍?：-40°C 至 +125°C
• ?生態(tài)計劃?：符合RoHS要求，提供綠色封裝選項