本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。

前45問聚焦于錫膏存儲準備（1-10問）、印刷工藝問題（11-20 問）、焊接與后處理（21-30 問）、特殊場景與行業應用（31-40問）和設備與參數調試（41-45問），接下來我們來到本系列文章最后一個維度的問題：材料選型與合規問題5問（46-50，如下列表），解析不同鍍層焊盤、合金體系的錫膏選擇，滿足 RoHS 3.0 等行業合規要求。

下面回答46、47問。

46. 鍍金/鍍銀/鍍鎳焊盤如何選擇錫膏？

選型指南：

鍍金焊盤：選擇含 Ni、Co 的 SnAgCu 合金錫膏（如 Sn3.0Ag0.5Cu0.2Ni），增強對金層的潤濕性，避免“金脆” 現象（金屬間化合物過厚導致開裂）。

鍍銀焊盤：優先使用 SnBi 合金錫膏（熔點 138℃），減少銀層氧化；或選擇含硫脲衍生物活性劑的錫膏，提升低溫潤濕性。

鍍鎳焊盤：需確認錫膏助焊劑不含鹵素（Cl＜500ppm），推薦松香基助焊劑錫膏，避免鎳層腐蝕。

47. 低溫錫膏（如 SnBi）焊點發脆如何改善？

原因分析：

SnBi 合金韌性不足（Bi 含量＞55%），受沖擊易開裂；焊接溫度接近熔點，金屬間化合物層過薄（＜1μm）。

解決措施：

合金優化：選擇 SnAgBi 三元合金（如 Sn42Ag5Bi53），韌性比純 SnBi 提升 30%，斷裂伸長率＞12%。

工藝調整：提高焊接峰值溫度至 160-170℃（高于熔點 20-30℃），確保 IMC 層厚度 2-3μm；針對振動場景，焊接后增加邊緣補強膠，覆蓋焊點邊緣 20%。

作為專業從事先進半導體封裝材料的品牌企業，傲牛科技的產品涵蓋微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品，廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費類電子等領域和行業的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準（IPC、RoHS）與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業專家。