英國半導體巨頭ARM表示，新的Mali-G72圖形處理器Cortex-A75和Cortex-A55處理器的設計旨在“為我們的移動設備提供智能處理，以應對先進的人工智能（AI），虛擬現實（VR）和混合現實（MR）技術。“ARM表示，通過提供低功耗，高效和強大的處理器，設備供應商將能夠探索分布式智能的可能性，系統級芯片（SoC）架構設計人員讓新的Cortex-A架構實現8個內核能同時針對不同的需求各自運行。

Cortex-A75和Cortex-A55的設計考慮到了這一概念。基于ARM的DynamIQ big.LITTLE技術，首先使用DynamIQ，每個核心被用作“正確的任務的正確處理器”，根據應用和系統任務轉移命令和控制，從而提高總體功耗和效率。

由于每個核心可以具有不同的性能和功耗特性，而Cortex-A處理器還包含用于機器學習和AI任務的專用處理器指令。ARM表示，在接下來的三年內，AI性能可能提高50倍以上。ARM設計用于筆記本電腦和大屏幕移動設備，該公司表示，ML和VR-ready處理器也適用于自動車輛使用，特別是需要快速響應時。

ARM希望Mali-G72將為用戶提供先進的移動VR和游戲體驗，并且還針對機器學習進行了優化，降低了寫入帶寬需求，從而可以提高幀速率，流式傳輸和響應速度。

與Mali-G71相比，G72的功率效率提高了25％，ML效率提高了17％，面積效率提高了20％，還包括改進對移動多視點系統的支持，多取樣抗鋸齒，浮動渲染和自適應可擴展紋理壓縮（ASTC），用于提高圖像壓縮質量，以節省功耗。處理器將從2018年初開始發貨。