海思半導體

海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。

海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡、數(shù)字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領域，已推出SoC網(wǎng)絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

移動處理器：麒麟960、麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2

華為海思是完全自主研發(fā)嗎

海思并不是完全自主研發(fā)，而且三星，蘋果，高通的cpu都不是完全自主研發(fā)的。

首先電子產(chǎn)品幾乎都是由不同的公司做不同部分，最后組合而成。然后討論一下手機處理器，手機處理器并不是單純的CPU，而是soc芯片，這里面包括了cpu，gpu，通訊芯片，定位芯片，藍牙，wifi等等。

現(xiàn)在的手機cpu基本都是arm架構，arm是一家專門設計cpu架構的公司，蘋果和高通在一些芯片上對arm架構進行了一點改進，從而誕生了新的架構，其實還是基于arm的。gpu上三星用過powerVR和mali，華為也是，高通則有自己的gpu，蘋果用的也是powerVR，不過蘋果已經(jīng)入股了powerVR，mali也是arm開發(fā)的架構。剩下的就是通訊基帶，高通，華為都有自己的通訊基帶芯片，其中高通最強，蘋果也用的是高通的基帶，華為的基帶還是不錯的，畢竟華為的本行是電信業(yè)。

海思K3V2處理器屬于SOC類芯片，設計到流片均由海思完成，從這種程度上來說，是海思自主研發(fā)的。但和PCB由各種芯片連接起來類似，SOC芯片由各種IP組成，如CPU，GPU，USB等等組成，最主要的應該是CPU和GPU了，海思的CPU購買自ARM，GPU購買自VIVANTE，大部分SOC芯片廠商也都是這么干的，包括蘋果，尚不清楚海思的CPU是買的指令集自己設計還是買的軟核、硬核，個人認為這個區(qū)別還是很重要，買指令集自己設計CPU我覺得基本上可以說是自主研發(fā)，直接買軟核、硬核離自主研發(fā)還有不小差距，據(jù)說海思的ARM是自己優(yōu)化的，何種程度的優(yōu)化及優(yōu)化水平不清楚。

中國的芯片產(chǎn)業(yè)有所發(fā)展，但和國外相比差距還很大，近年國家在加大投入。尤其是核心的CPU、操作系統(tǒng)等基礎軟硬件，流片工藝水平差距也很大。

智能手機核心芯片是SOC，SOC中CPU是核心，只說CPU的話，都是ARM，如果說SOC芯片，主要有蘋果，高通，三星，聯(lián)發(fā)科，蘋果從SOC芯片到操作系統(tǒng)到手機到平板自成一體，非常厲害，它的芯片也不對外賣；高通只賣芯片，應該是這些年最得意的芯片公司了（intel都得低頭），在基帶通信有繞不過去的專利，誰都得給他交份子錢，基本上代表高端產(chǎn)品，諸如小米htc啥的都用他家芯片，華為中興不少手機也用高通的芯片；三星的自己用，也對外賣，如魅族就用他家的，但市場份額遠不如高通；聯(lián)發(fā)科就是山寨機的王者了，廉價的代名詞，中興華為低端機紅米啥的都用他。海思的基本山自給自足，其它國內的還有瑞星微，全志，新岸線啥的，但競爭力都有限。

海思K3V2采用的ARM指令集，龍芯不管是CPU還是SOC都是采用MIPS指令集，MIPS是國外開發(fā)的指令集，但龍芯是自己設計，這個是比較厲害的，也是我前面說的買指令集自己設計的重要性。遺憾的是沒有任何一種CPU能離開操作系統(tǒng)及軟件構成的生態(tài)系統(tǒng)獨立運行，而操作系統(tǒng)及其它軟件開發(fā)是和指令集息息相關的。現(xiàn)在桌面CPU指令集為x86壟斷，嵌入式則是ARM，已經(jīng)建立完整成熟的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)，無人可以撼動，拋開龍芯的設計水平不談，但沒人為基于MIPS指令集開發(fā)軟件，所以通用的桌面嵌入式市場龍芯是很難立足的，對于一些特定專用領域龍芯還有希望，但說實話也不大，畢竟這么多年來，在嵌入式領域，ARM搞定了所有對手（包括intel代表的x86），已經(jīng)無處不在了。順便提一句，當年alpha處理器比intel厲害，但intel和windows在一起，統(tǒng)一了江湖。

海思k3v2采用的ARM，主流，沒太多好說的，這類產(chǎn)品大體上類似，拼的就是細節(jié)和市場。

那么海思半導體又是由誰代工

有臺積電的，有中芯國際的也有一部分是英特爾的！臺積電代工的麒麟系列處理器，老的k3v2，中芯國際代工的有之前華為榮耀跟創(chuàng)維酷開一起合作推出的電視里面所用的電視芯片！至于英特爾代工的，那都是總在華為自家的服務器上面的！

芯片是有兩個過程前端和后端，前端是晶元的制造，后端是封裝和測試。通常晶元可以代工，封測也可以代工。因此要問代工要有前端和后端兩部分。臺積電和中芯國際等這些事晶元代工，日月光，安靠， 矽品，長電則是封裝和測試后端。