TPS650860 器件是一款專為多核設計的單芯片電源管理 IC 處理器、FPGA 和其他片上系統(tǒng) (SoC)。TPS650860 提供 5.6 V 的輸入范圍 至 21 V,應用范圍廣泛。該器件非常適合 NVDC 和非 NVDC 使用 2S、3S 或 4S 鋰離子電池組的電源架構。請參閱應用程序部分 5V 輸入電源。D-CAP2 和 DCS-Control 高頻 穩(wěn)壓器使用小型電感器和電容器來實現(xiàn)小尺寸解決方案。The D-CAP2 和 DCS-Control 拓撲具有出色的瞬態(tài)響應性能,非常適合 具有快速負載切換的處理器內核和系統(tǒng)內存軌。一 我^2^C 接口允許通過嵌入式控制器進行簡單控制 (EC) 或通過 SoC 進行。PMIC 采用 8mm × 8mm 單排 VQFN 封裝,帶導熱墊,具有良好的散熱效果和易用性 的板路由。
*附件:tps65086.pdf
特性
- 寬 V
在范圍:5.6V 至 21 V - 三個具有 DCAP2? 拓撲結構的可變輸出電壓同步降壓控制器
- 使用具有可選電流限制的
外部 FET 的可擴展輸出電流 - 我^2^C DVS 控制范圍為 0.41 V 至 1.67 V(步長為 10 mV)或 1 V 至 3.575 V(步長為 25 mV)
- 使用具有可選電流限制的
- 三個具有 DCS 控制拓撲結構的可變輸出電壓同步降壓轉換器
- V
在范圍:4.5 V 至 5.5 V - 高達 3 A 的輸出電流
- 我^2^C DVS 控制范圍為 0.41 V 至 1.67 V(步長為 10 mV)或 0.425 V 至 3.575 V(步長為 25 mV)
- V
- 三個具有可調輸出電壓的 LDO 穩(wěn)壓器
- LDOA1:我^2^C 級可選輸出電壓:1.35 V 至 3.3 V,輸出電流高達 200 mA
- LDOA2 和 LDOA3:I^2^C 級可選輸出電壓范圍為 0.7 V 至 1.5 V,輸出電流高達 600 mA
- 用于 DDR 存儲器終端的 VTT LDO
- 三個負載開關,帶轉換速率控制
- 高達 300 mA 的輸出電流,壓
降小于標稱輸入電壓的 1.5% - R
DSON 系列< 96 mΩ(輸入電壓為 1.8 V)
- 高達 300 mA 的輸出電流,壓
- 5V 固定輸出電壓 LDO (LDO5)
- 通過工廠OTP 編程實現(xiàn)內置靈活性和可配置性
- 6 個 GPI 引腳可配置,以啟用(CTL1 至 CTL6)
或睡眠模式進入(CTL3 和 CTL6) 任何選定
電源軌 - 4 個 GPO 引腳可配置為為任何
選定電源軌供電 - 漏極開路中斷輸出引腳
- 6 個 GPI 引腳可配置,以啟用(CTL1 至 CTL6)
- 我^2^C 接口支持:
- 標準模式 (100 kHz)
- 快速模式 (400 kHz)
- 快速模式 Plus (1 MHz)
參數(shù)
方框圖
1. 產(chǎn)品概述
- ?功能?:TPS65086是一款單芯片電源管理IC(PMIC),專為多核處理器、FPGA和其他系統(tǒng)級芯片(SoC)設計。
- ?輸入電壓范圍?:寬輸入電壓范圍,從5.6V到21V。
- ?輸出能力?:三個負載開關,三個同步降壓轉換器,以及三個低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)。
2. 主要特性
- ?可編程多軌輸出?:支持多達六個可編程輸出電壓軌,包括三個降壓控制器和三個LDO。
- ?動態(tài)電壓調節(jié)?:支持DVS(動態(tài)電壓調節(jié)),實現(xiàn)更高效的電源管理。
- ?靈活的配置?:通過I2C接口進行靈活配置和控制。
- ?熱監(jiān)測和保護?:具有熱監(jiān)測和熱保護功能,確保芯片在過熱時能夠自動關閉。
- ?電源良好(PGOOD)指示?:提供電源良好信號,用于指示各輸出軌的電源狀態(tài)。
3. 應用領域
4. 功能塊
- ? 降壓控制器(BUCK1-6) ?:提供高效、可編程的輸出電壓,支持DVS和PWM/PFM模式切換。
- ? 低壓差線性穩(wěn)壓器(LDOA1-A3) ?:提供穩(wěn)定的輸出電壓,適用于對噪聲敏感的電路。
- ? 負載開關(SWA1, SWB1, SWB2) ?:用于控制外部電路的電源,具有過流保護和自動放電功能。
- ?VTT LDO?:專為DDR內存終止設計,支持源和沉電流模式。
5. 電氣特性
- ?轉換效率?:高達90%以上,具體取決于輸入電壓、輸出電壓和負載條件。
- ?輸出電壓精度?:±1%至±2%,具體取決于配置和負載條件。
- ?負載瞬態(tài)響應?:快速負載瞬態(tài)響應,確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。
- ?靜態(tài)電流?:低靜態(tài)電流,減少系統(tǒng)功耗。
6. 熱管理
- ?熱阻?:提供了從結到環(huán)境、結到外殼以及結到板的熱阻參數(shù)。
- ?溫度保護?:具有熱警告和熱關斷功能,防止芯片過熱損壞。
7. I2C接口
- ?通信協(xié)議?:支持標準模式(100kHz)、快速模式(400kHz)和高速模式(1MHz)。
- ?可配置性?:通過I2C接口可以配置和控制PMIC的所有功能,包括輸出電壓、使能/禁用軌、電源良好映射等。
8. 布局與設計指南
- ?輸入/輸出電容?:推薦使用低ESR的陶瓷電容,以減小電壓紋波和提高穩(wěn)定性。
- ?電感選擇?:根據(jù)應用需求選擇合適的電感值,以平衡紋波電流、效率和瞬態(tài)響應。
- ?熱設計?:通過多層PCB設計和熱焊盤連接,提高熱耗散能力。
- ?敏感信號布線?:控制信號和反饋信號應遠離高噪聲信號,以減小干擾。
9. 封裝與訂購信息
- ?封裝類型?:VQFN(64引腳),8mm x 8mm,具有熱焊盤。
- ?訂購選項?:提供了不同數(shù)量和環(huán)保選項的訂購信息。
10. 文檔與支持
- ?設計指南?:提供了詳細的設計指南和應用說明,幫助用戶快速上手。
- ?社區(qū)資源?:用戶可以訪問TI的E2E在線社區(qū)獲取更多技術支持和設計幫助。
-
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