The TPS650830 是專(zhuān)為最新 Intel 處理器設(shè)計(jì)的單芯片解決方案電源管理 IC 面向具有 NVDC 或非 NVDC 電源架構(gòu)的平板電腦、超極本和筆記本電腦，使用 2S、3S 或 4S 鋰離子電池組。

TPS650830 用于 Volume 系統(tǒng)，其中 電壓軌合并，可實(shí)現(xiàn)最小占用空間和最低成本的系統(tǒng)電源解決方案。
*附件：tps650830.pdf

The TPS650830 可以提供完整的電源解決方案，基于 英特爾參考設(shè)計(jì)。5 個(gè)高效降壓穩(wěn)壓器 （VR） 和一個(gè)灌電流/拉電流 LDO 與管理外部負(fù)載開(kāi)關(guān)的上電順序邏輯一起使用，以提供 適當(dāng)?shù)碾娫窜墶⑴判蚝捅Ｗo(hù) - 包括 DDR3 和 DDR4 內(nèi)存電源。這 穩(wěn)壓器支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié) （DVS） 以實(shí)現(xiàn)最高效率，包括 Connected 待機(jī)。高頻穩(wěn)壓器使用小型電感和電容器來(lái)實(shí)現(xiàn) 解決方案尺寸小。輸出功率可在四個(gè) VR 控制器上調(diào)節(jié)。一 我^2^C 接口允許通過(guò)嵌入式控制器 （EC） 進(jìn)行簡(jiǎn)單控制。 每個(gè)版本都提供 7x7 NFBGA 封裝和 9x9 NFBGA 封裝 包。7x7 NFBGA 封裝可用于 4 型 PCB 板，占地面積最小 實(shí)現(xiàn)。 9x9 NFBGA 封裝可用于 3 型和 4 型 PCB 板，從而最大限度地降低成本和 面積。

對(duì)于 Skylake 和 Kabylake Power Map 實(shí)現(xiàn)時(shí)，五個(gè) PMIC 穩(wěn)壓器和 LDO1 被分配有 低壓軌根據(jù)配置合并或拆分。 對(duì)于 Volume （merged low voltage rails） 配置 6 個(gè)外部負(fù)載開(kāi)關(guān)使用 6 個(gè) PowerGood 比較器邏輯進(jìn)行控制和監(jiān)控 集團(tuán)。

特性

• 5 個(gè)可重新配置的穩(wěn)壓器：
  • 在寬輸入電壓和
    寬輸出電流范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率
  • 可以
    更改電壓、電流和時(shí)序以?xún)?yōu)化系統(tǒng)
  • 4 個(gè)使用外部功率 MOSFET 的可變輸出電壓降壓控制器：
    • VR1 = 1 V;VR3 = 3.3 V，VR4 = 1.2 V/1.35
      V/1.1 V（對(duì)于 DDRx VDDQ），VR5 = 5 V
    • V在范圍為 5.4 V 至 24 V
  • 1 個(gè)具有內(nèi)部功率 MOSFET 的可變輸出電壓降壓轉(zhuǎn)換器：
    • VR2 = 1.8 伏
    • V在范圍為 3 V 至 3.6 V
    • 高達(dá) 2 A 的連續(xù)輸出電流
  • 輸出電壓直流精度 ±1%;具有
    差分輸出電壓感應(yīng)功能
  • 超低靜態(tài)電流模式，每個(gè)控制器或
    轉(zhuǎn)換器的典型靜態(tài)電流為 30μA
• 3 個(gè)固定 LDO 穩(wěn)壓器：
  • LDO1：用于 DDRx VTT的固定輸出電壓 LDO （Vout = VDDQ/2）
    • 高達(dá) 1 A 的連續(xù)輸出電流，
      DC+AC 精度 ±5%，峰值 2 A
  • LDO3：3.3V 固定輸出電壓 LDO，直流精度 ±1%，< 40mA
    • 用于外部 ADC 的
      高精度基準(zhǔn)電源
    • 用于 EC_VCC 軌的 3.3V 負(fù)載開(kāi)關(guān)
  • LDO5：5V 固定輸出電壓 LDO，直流精度 ±1%，< 100mA
    • 自動(dòng)切換到 5V 穩(wěn)壓器以實(shí)現(xiàn)更高的
      效率
• 7 個(gè) Powergood 比較器和時(shí)序邏輯
  ，用于外部穩(wěn)壓器、
  負(fù)載開(kāi)關(guān)或 LDO
• 支持可編程響應(yīng)時(shí)間的
  電源按鈕邏輯
• 3 個(gè)通用電平轉(zhuǎn)換器
• 備用電池/用于 RTC 的
  3.1V LDO 選擇器輸出
• 電源檢測(cè)和監(jiān)控：適配器、
  電池 1、電池 2
• 電路板溫度監(jiān)控
• 1Hz EC 喚醒時(shí)鐘輸出
• 高級(jí)系統(tǒng)重置控制
• 我^2^C 接口：標(biāo)準(zhǔn)模式 （100 kHz）、快速模式 （400 kHz）、快速模式 Plus （1000 kHz）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱(chēng)?：TPS650830
• ?類(lèi)型?：?jiǎn)涡酒娫垂芾鞩C（PMIC）
• ?應(yīng)用?：專(zhuān)為Intel處理器設(shè)計(jì)的電源管理解決方案，適用于平板電腦、超極本和筆記本電腦，支持NVDC或非NVDC電源架構(gòu)。
• ?特點(diǎn)?：
  • 5個(gè)可重構(gòu)電壓調(diào)節(jié)器
  • 4個(gè)可變輸出電壓降壓控制器
  • I2C接口
  • 高效的寬輸入電壓范圍

2. 主要特性

• ?電壓調(diào)節(jié)器?：
  • VR1至VR5：高效降壓電壓調(diào)節(jié)器，支持寬輸入電壓和寬輸出電流范圍，電壓、電流和序列可配置以?xún)?yōu)化系統(tǒng)。
  • VR4支持DDRx VDDQ的多種輸出電壓（1.2V, 1.35V, 1.1V）。
• ?LDO?：一個(gè)源/匯LDO，用于DDR內(nèi)存VTT電源。
• ?電源管理?：包括電源上電序列邏輯，管理外部負(fù)載開(kāi)關(guān)，提供適當(dāng)?shù)碾娫窜墶⑴判蚝捅Ｗo(hù)。
• ? 動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)（DVS） ?：支持連接待機(jī)模式，通過(guò)降低非活動(dòng)期間的電壓來(lái)節(jié)省系統(tǒng)功耗。

3. 功能描述

• ?I2C接口?：支持標(biāo)準(zhǔn)模式（100kbps）和快速模式（400kbps），允許嵌入式控制器簡(jiǎn)單控制。
• ?電源良好（Powergood）比較器邏輯?：控制和監(jiān)測(cè)多達(dá)8個(gè)外部負(fù)載開(kāi)關(guān)，所有VR和負(fù)載開(kāi)關(guān)的Powergood信號(hào)均用于Powergood樹(shù)。
• ?保護(hù)特性?：包括短路保護(hù)、電流限制、輸入欠壓鎖定（UVLO）、熱警告和關(guān)斷功能。
• ?熱監(jiān)測(cè)?：通過(guò)溫度比較器監(jiān)測(cè)過(guò)溫情況，輸出狀態(tài)信號(hào)。

4. 封裝與尺寸

• ?封裝類(lèi)型?：NFBGA（無(wú)鉛球柵陣列）
• ?尺寸?：
  • 7x7mm，168引腳
  • 9x9mm，159引腳

5. 應(yīng)用信息

• ?設(shè)計(jì)要求?：詳細(xì)說(shuō)明了TPS650830在Intel Skylake和Kabylake平臺(tái)上的應(yīng)用要求，包括電壓軌、輸出電壓、負(fù)載電流等。
• ?典型應(yīng)用?：提供了系統(tǒng)框圖和詳細(xì)的電源設(shè)計(jì)步驟，包括電感、輸出電容、FET、自舉電容的選擇，以及電流限制的設(shè)置。

6. 布局指南

• ?布局原則?：強(qiáng)調(diào)了布局對(duì)開(kāi)關(guān)電源穩(wěn)定性和EMI性能的重要性，提供了布局檢查清單和布局示例。
• ?熱考慮?：提供了改善PCB散熱能力的建議。

7. 文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：包括數(shù)據(jù)手冊(cè)、設(shè)計(jì)指南、布局檢查清單等。
• ?社區(qū)資源?：TI的E2E支持論壇提供快速的技術(shù)支持和設(shè)計(jì)幫助。

8. 訂購(gòu)信息

• ?產(chǎn)品狀態(tài)?：活躍產(chǎn)品，推薦用于新設(shè)計(jì)。
• ?包裝選項(xiàng)?：提供不同數(shù)量和環(huán)保選項(xiàng)的包裝。

9. 注意事項(xiàng)

• ?靜電放電（ESD）警告?：在處理和安裝集成電路時(shí)，應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施。
• ?責(zé)任聲明?：TI提供的信息“按原樣”提供，不承擔(dān)任何明示或暗示的保證。