The TPS650830 是專為最新 Intel 處理器設計的單芯片解決方案電源管理 IC 面向具有 NVDC 或非 NVDC 電源架構的平板電腦、超極本和筆記本電腦，使用 2S、3S 或 4S 鋰離子電池組。

TPS650830 用于 Volume 系統，其中 電壓軌合并，可實現最小占用空間和最低成本的系統電源解決方案。
*附件：tps650830.pdf

The TPS650830 可以提供完整的電源解決方案，基于 英特爾參考設計。5 個高效降壓穩壓器 （VR） 和一個灌電流/拉電流 LDO 與管理外部負載開關的上電順序邏輯一起使用，以提供 適當的電源軌、排序和保護 - 包括 DDR3 和 DDR4 內存電源。這 穩壓器支持動態電壓調節 （DVS） 以實現最高效率，包括 Connected 待機。高頻穩壓器使用小型電感和電容器來實現 解決方案尺寸小。輸出功率可在四個 VR 控制器上調節。一 我^2^C 接口允許通過嵌入式控制器 （EC） 進行簡單控制。 每個版本都提供 7x7 NFBGA 封裝和 9x9 NFBGA 封裝 包。7x7 NFBGA 封裝可用于 4 型 PCB 板，占地面積最小 實現。 9x9 NFBGA 封裝可用于 3 型和 4 型 PCB 板，從而最大限度地降低成本和 面積。

對于 Skylake 和 Kabylake Power Map 實現時，五個 PMIC 穩壓器和 LDO1 被分配有 低壓軌根據配置合并或拆分。 對于 Volume （merged low voltage rails） 配置 6 個外部負載開關使用 6 個 PowerGood 比較器邏輯進行控制和監控 集團。

特性

• 5 個可重新配置的穩壓器：
  • 在寬輸入電壓和
    寬輸出電流范圍內實現高效率
  • 可以
    更改電壓、電流和時序以優化系統
  • 4 個使用外部功率 MOSFET 的可變輸出電壓降壓控制器：
    • VR1 = 1 V;VR3 = 3.3 V，VR4 = 1.2 V/1.35
      V/1.1 V（對于 DDRx VDDQ），VR5 = 5 V
    • V在范圍為 5.4 V 至 24 V
  • 1 個具有內部功率 MOSFET 的可變輸出電壓降壓轉換器：
    • VR2 = 1.8 伏
    • V在范圍為 3 V 至 3.6 V
    • 高達 2 A 的連續輸出電流
  • 輸出電壓直流精度 ±1%;具有
    差分輸出電壓感應功能
  • 超低靜態電流模式，每個控制器或
    轉換器的典型靜態電流為 30μA
• 3 個固定 LDO 穩壓器：
  • LDO1：用于 DDRx VTT的固定輸出電壓 LDO （Vout = VDDQ/2）
    • 高達 1 A 的連續輸出電流，
      DC+AC 精度 ±5%，峰值 2 A
  • LDO3：3.3V 固定輸出電壓 LDO，直流精度 ±1%，< 40mA
    • 用于外部 ADC 的
      高精度基準電源
    • 用于 EC_VCC 軌的 3.3V 負載開關
  • LDO5：5V 固定輸出電壓 LDO，直流精度 ±1%，< 100mA
    • 自動切換到 5V 穩壓器以實現更高的
      效率
• 7 個 Powergood 比較器和時序邏輯
  ，用于外部穩壓器、
  負載開關或 LDO
• 支持可編程響應時間的
  電源按鈕邏輯
• 3 個通用電平轉換器
• 備用電池/用于 RTC 的
  3.1V LDO 選擇器輸出
• 電源檢測和監控：適配器、
  電池 1、電池 2
• 電路板溫度監控
• 1Hz EC 喚醒時鐘輸出
• 高級系統重置控制
• 我^2^C 接口：標準模式 （100 kHz）、快速模式 （400 kHz）、快速模式 Plus （1000 kHz）

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?產品名稱?：TPS650830
• ?類型?：單芯片電源管理IC（PMIC）
• ?應用?：專為Intel處理器設計的電源管理解決方案，適用于平板電腦、超極本和筆記本電腦，支持NVDC或非NVDC電源架構。
• ?特點?：
  • 5個可重構電壓調節器
  • 4個可變輸出電壓降壓控制器
  • I2C接口
  • 高效的寬輸入電壓范圍

2. 主要特性

• ?電壓調節器?：
  • VR1至VR5：高效降壓電壓調節器，支持寬輸入電壓和寬輸出電流范圍，電壓、電流和序列可配置以優化系統。
  • VR4支持DDRx VDDQ的多種輸出電壓（1.2V, 1.35V, 1.1V）。
• ?LDO?：一個源/匯LDO，用于DDR內存VTT電源。
• ?電源管理?：包括電源上電序列邏輯，管理外部負載開關，提供適當的電源軌、排序和保護。
• ? 動態電壓調節（DVS） ?：支持連接待機模式，通過降低非活動期間的電壓來節省系統功耗。

3. 功能描述

• ?I2C接口?：支持標準模式（100kbps）和快速模式（400kbps），允許嵌入式控制器簡單控制。
• ?電源良好（Powergood）比較器邏輯?：控制和監測多達8個外部負載開關，所有VR和負載開關的Powergood信號均用于Powergood樹。
• ?保護特性?：包括短路保護、電流限制、輸入欠壓鎖定（UVLO）、熱警告和關斷功能。
• ?熱監測?：通過溫度比較器監測過溫情況，輸出狀態信號。

4. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：NFBGA（無鉛球柵陣列）
• ?尺寸?：
  • 7x7mm，168引腳
  • 9x9mm，159引腳

5. 應用信息

• ?設計要求?：詳細說明了TPS650830在Intel Skylake和Kabylake平臺上的應用要求，包括電壓軌、輸出電壓、負載電流等。
• ?典型應用?：提供了系統框圖和詳細的電源設計步驟，包括電感、輸出電容、FET、自舉電容的選擇，以及電流限制的設置。

6. 布局指南

• ?布局原則?：強調了布局對開關電源穩定性和EMI性能的重要性，提供了布局檢查清單和布局示例。
• ?熱考慮?：提供了改善PCB散熱能力的建議。

7. 文檔與支持

• ?相關文檔?：包括數據手冊、設計指南、布局檢查清單等。
• ?社區資源?：TI的E2E支持論壇提供快速的技術支持和設計幫助。

8. 訂購信息

• ?產品狀態?：活躍產品，推薦用于新設計。
• ?包裝選項?：提供不同數量和環保選項的包裝。

9. 注意事項

• ?靜電放電（ESD）警告?：在處理和安裝集成電路時，應采取適當的預防措施。
• ?責任聲明?：TI提供的信息“按原樣”提供，不承擔任何明示或暗示的保證。