TPS65094 器件是一款單芯片解決方案、電源管理集成芯片 （PMIC），專為最新的 Intel? 處理器而設(shè)計(jì)，適用于平板電腦、超極本、筆記本電腦、工業(yè) PC 和使用 2S、3S 或 4S 鋰離子電池組（NVDC 或非 NVDC 電源架構(gòu)）的物聯(lián)網(wǎng) （IOT） 應(yīng)用，以及壁掛式供電應(yīng)用。TPS65094 器件用于具有低電壓軌合并的基本系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)最小尺寸和最低成本的系統(tǒng)電源解決方案。TPS65094 器件提供基于 Intel 參考設(shè)計(jì)的完整電源解決方案。六個(gè)高效的降壓穩(wěn)壓器 （VR）、一個(gè)灌電流或拉電流 LDO （VTT） 和一個(gè)負(fù)載開關(guān)由上電時(shí)序邏輯控制，以提供適當(dāng)?shù)碾娫窜?、時(shí)序和保護(hù)，包括 DDR3 和 DDR4 內(nèi)存電源。兩個(gè)穩(wěn)壓器（BUCK1 和 BUCK2）支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié) （DVS） 以實(shí)現(xiàn)最高效率，包括支持連接待機(jī)。高頻 VR 使用小電感器和電容器來實(shí)現(xiàn)小尺寸解決方案。I2C 接口允許通過嵌入式控制器 （EC） 或片上系統(tǒng) （SoC） 進(jìn)行簡(jiǎn)單控制。
*附件：tps65094.pdf

PMIC 采用 8mm × 8mm 單排 VQFN 封裝，帶有導(dǎo)熱墊，具有良好的散熱效果，易于電路板布線。

特性

• 5.6V 至 21V 的寬 VIN 范圍
• 三個(gè)可變輸出電壓同步降壓控制器，采用 D-CAP2? 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
  • BUCK1 （VNN） 為 5A，BUCK6 （VDDQ） 為 7A，BUCK2 （VCCGI） 為 21A，典型應(yīng)用使用外部 FET
  • 用于 BUCK1 和 BUCK2 的 I2C 動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié) （DVS） 控制（0.5V 至 1.45V，步長(zhǎng)為 10mV）
  • OTP 可編程 BUCK6 的默認(rèn)輸出電壓 （VDDQ）
• 三個(gè)可變輸出電壓同步降壓轉(zhuǎn)換器，具有直流控制拓?fù)浜?I2C DVS 功能
  • VIN 范圍為 4.5V 至 5.5V
  • BUCK3 （VCCRAM） 的 3A 輸出電流
  • BUCK4 （V1P8A） 和 BUCK5 （V1P24A） 的 2A 輸出電流，適用于典型應(yīng)用
• 三個(gè)具有可調(diào)輸出電壓的 LDO 穩(wěn)壓器
  • LDOA1：I2C 可選輸出電壓，1.35V 至 3.3V，輸出電流高達(dá) 200mA
  • LDOA2 和 LDOA3：I2C 可選輸出電壓，0.7V 至 1.5V，輸出電流高達(dá) 600mA
• 用于 DDR 存儲(chǔ)器終端的 VTT LDO
• 三個(gè)負(fù)載開關(guān)，帶轉(zhuǎn)換速率控制
  • 高達(dá) 400mA 的輸出電流，壓降小于標(biāo)稱輸入電壓的 1.5%
  • RDSON < 96mΩ（1.8V 輸入電壓）
• I2C 接口（器件地址 0x5E）支持：
  • 標(biāo)準(zhǔn)模式 （100kHz）
  • 快速模式 （400kHz）
  • 快速模式加 （1MHz）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?名稱?：TPS65094 PMIC（電源管理集成電路）
• ?目標(biāo)應(yīng)用?：專為Intel Apollo Lake平臺(tái)設(shè)計(jì)的單芯片電源管理解決方案，適用于平板電腦、超極本、筆記本電腦、工業(yè)PC和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
• ?特點(diǎn)?：高度集成，包括六個(gè)高效降壓電壓調(diào)節(jié)器（VR）、一個(gè)VTT LDO、一個(gè)負(fù)載開關(guān)和電源管理邏輯。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：寬輸入電壓范圍，從5.6V到21V。
• ?降壓控制器?：
  • 三個(gè)同步降壓控制器（BUCK1, BUCK2, BUCK6），支持DVS（動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)）。
  • BUCK1和BUCK2支持0.5V至1.45V的輸出電壓范圍，BUCK6支持OTP可編程默認(rèn)輸出電壓。
• ?降壓轉(zhuǎn)換器?：
  • 三個(gè)同步降壓轉(zhuǎn)換器（BUCK3, BUCK4, BUCK5），具有dcs-control拓?fù)浜虸2C DVS功能。
  • BUCK3支持高達(dá)3A的輸出電流，BUCK4和BUCK5支持高達(dá)2A的輸出電流。
• ? 線性穩(wěn)壓器（LDO） ?：
  • 三個(gè)LDO調(diào)節(jié)器（LDOA1, LDOA2, LDOA3），具有可調(diào)輸出電壓。
  • LDOA1支持高達(dá)200mA的輸出電流，LDOA2和LDOA3支持高達(dá)600mA的輸出電流。
• ?VTT LDO?：用于DDR內(nèi)存終止，支持高達(dá)1.5A的輸出電流。
• ?負(fù)載開關(guān)?：
  • 三個(gè)負(fù)載開關(guān)，支持高達(dá)400mA的輸出電流，電壓降小于標(biāo)稱輸入電壓的1.5%。
• ?I2C接口?：支持標(biāo)準(zhǔn)模式（100kHz）、快速模式（400kHz）和快速模式加（1MHz）。

3. 功能描述

• ? 動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)（DVS） ?：BUCK1和BUCK2支持DVS，以提高系統(tǒng)效率。
• ?熱監(jiān)測(cè)和保護(hù)?：包括熱關(guān)斷和熱警告功能，保護(hù)芯片免受過熱損壞。
• ?電源排序和保護(hù)?：電源管理邏輯提供正確的電源軌、排序和保護(hù)，包括DDR3和DDR4內(nèi)存電源。
• ?靈活的控制?：通過I2C接口，嵌入式控制器或系統(tǒng)芯片可以簡(jiǎn)單控制所有功能。

4. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：8mm x 8mm單排VQFN封裝，帶有熱焊盤。
• ?尺寸?：8.00mm x 8.00mm（體尺寸），引腳數(shù)為64。

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?移動(dòng)設(shè)備?：包括2S、3S或4S Li-Ion電池供電的產(chǎn)品（NVDC或非NVDC架構(gòu)）。
• ?墻電供電設(shè)計(jì)?：特別是從12V供電的應(yīng)用。
• ?計(jì)算設(shè)備?：如平板電腦、超極本、筆記本電腦和移動(dòng)PC。

6. 文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：包括數(shù)據(jù)手冊(cè)、設(shè)計(jì)指南、布局檢查清單和ILIM計(jì)算器工具。
• ?社區(qū)資源?：TI的E2E支持論壇提供快速的技術(shù)支持和設(shè)計(jì)幫助。

7. 訂購(gòu)信息

• ?狀態(tài)?：活躍產(chǎn)品，推薦用于新設(shè)計(jì)。
• ?包裝選項(xiàng)?：提供不同數(shù)量和環(huán)保選項(xiàng)的包裝。

8. 注意事項(xiàng)

• ?處理與安裝?：在處理集成電路時(shí)，應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施以防止靜電放電（ESD）損壞。
• ?責(zé)任聲明?：TI提供的技術(shù)和可靠性數(shù)據(jù)、設(shè)計(jì)資源等“按原樣”提供，不承擔(dān)任何明示或暗示的保證。