該器件是集成 FET 的同步降壓穩(wěn)壓器，主要設(shè)計(jì) 用于 DDR 終止。它可以提供 1/2 V 的穩(wěn)壓輸出DDQ具有 Sink 和 Source 功能。該設(shè)備采用 D-CAP+ 模式作 提供易用性、低外部元件數(shù)量和快速瞬態(tài) 響應(yīng)。該器件還可用于其他負(fù)載點(diǎn) （POL） 調(diào)節(jié) 需要高達(dá) 6 A 電流的應(yīng)用。此外，該器件還支持全 6-A、 輸出灌電流能力，具有嚴(yán)格的電壓調(diào)節(jié)。
*附件：tps53317.pdf

該器件具有兩種開關(guān)頻率設(shè)置（600 kHz 和 1 MHz）， 集成 Droop 支持、外部跟蹤功能、預(yù)偏置啟動(dòng)、 輸出軟放電、集成自舉開關(guān)、電源良好功能、V5IN 引腳 UVLO 保護(hù)，并支持陶瓷和 SP/POSCAP 電容器。它 支持高達(dá) 6.0 V 的輸入電壓，輸出電壓可在 至 2.0 伏

該器件采用 3.5 mm × 4 mm、20 引腳 VQFN 封裝（綠色 符合 RoHs 標(biāo)準(zhǔn)且無(wú)鉛），采用 TI 專有的集成 MOSFET 和封裝 技術(shù)，額定溫度范圍為 –40°C 至 85°C。

特性

• TI 專有的集成 MOSFET 和封裝技術(shù)
• 支持具有高達(dá) 6A 連續(xù)輸出拉電流或灌電流的 DDR 存儲(chǔ)器終端
• 外部跟蹤
• 最少的外部元件數(shù)量
• 至 6V 轉(zhuǎn)換電壓
• D-CAP+ 模式架構(gòu)
• 支持所有 MLCC 輸出電容器和 SP/POSCAP
• 可選 SKIP 模式或強(qiáng)制 CCM
• 優(yōu)化輕負(fù)載和重負(fù)載下的效率
• 可選 600kHz 或 1MHz 開關(guān)頻率
• 可選過(guò)流限制 （OCL）
• 過(guò)壓、過(guò)熱和打嗝欠壓保護(hù)
• 可調(diào)輸出電壓：低至 2 V
• 3.5 mm × 4 mm、20 引腳 VQFN 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：TPS53317
• ?類型?：6-A輸出，D-CAP+模式，同步降壓轉(zhuǎn)換器
• ?應(yīng)用?：主要用于DDR內(nèi)存終端，也適用于其他需要1-V至6-V轉(zhuǎn)換電壓調(diào)節(jié)的應(yīng)用，最大負(fù)載電流可達(dá)6A

2. 主要特性

• ?集成MOSFET?：采用TI專有集成MOSFET和封裝技術(shù)
• ?D-CAP+模式?：提供易用性、低外部組件數(shù)量和快速瞬態(tài)響應(yīng)
• ?支持DDR內(nèi)存終端?：具有源和匯能力
• ?轉(zhuǎn)換電壓范圍?：1-V至6-V
• ?輸出電流?：連續(xù)輸出源或匯電流高達(dá)6A
• ?開關(guān)頻率?：可選600kHz或1MHz
• ?保護(hù)功能?：過(guò)壓、過(guò)溫、打嗝式欠壓保護(hù)
• ?封裝?：3.5mm x 4mm，20引腳VQFN封裝（綠色RoHS合規(guī)）

3. 引腳配置與功能

• ?VIN?：電源輸入引腳
• ?VOUT?：輸出電壓監(jiān)測(cè)引腳
• ?EN?：使能引腳（3.3-V邏輯兼容）
• ?MODE?：模式選擇引腳，允許選擇不同的操作模式
• ?PGOOD?：開漏電源良好輸出
• ?REFIN?：外部跟蹤參考輸入
• ?V5IN?：5-V電源輸入，用于模擬電路和門驅(qū)動(dòng)
• ?BST?：自舉引腳，連接0.1-μF自舉電容
• ?COMP?：補(bǔ)償引腳，連接R-C-C網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行環(huán)路補(bǔ)償
• ?SW?：開關(guān)節(jié)點(diǎn)輸出
• ?GND?：模擬地
• ?PGND?：功率地

4. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：VIN為-0.1V至6.5V，V5IN為4.5V至6.5V
• ?輸出電壓范圍?：VOUT、MODE、REFIN為-0.1V至3.5V
• ?工作溫度范圍?：-40°C至85°C
• ?效率?：在不同輸入電壓和輸出電流下，效率可達(dá)90%以上
• ?過(guò)流限制?：正過(guò)流限制（OCL）為7.6A或5.4A（取決于模式選擇），負(fù)OCL為-9.3A或-6.5A
• ?軟啟動(dòng)時(shí)間?：默認(rèn)設(shè)置為1.6ms

5. 功能描述

• ?PWM操作?：在穩(wěn)態(tài)下，轉(zhuǎn)換器以連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM）操作，通過(guò)電流反饋和誤差放大器輸出控制開關(guān)時(shí)間
• ?自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間控制?：控制器根據(jù)輸入和輸出電壓變化導(dǎo)通時(shí)間，以保持近似恒定的頻率
• ?輕載省電功能?：自動(dòng)脈沖跳過(guò)模式，減少輕載時(shí)的開關(guān)損失，提高效率
• ?電源良好信號(hào)?：PGOOD引腳在輸出電壓穩(wěn)定后變?yōu)楦唠娖剑糜谥甘倦娫凑?/li>
• ?過(guò)壓和欠壓保護(hù)?：防止輸出電壓過(guò)高或過(guò)低，保護(hù)系統(tǒng)電子元件
• ?熱保護(hù)?：內(nèi)部溫度傳感器在結(jié)溫達(dá)到145°C時(shí)關(guān)斷轉(zhuǎn)換器，防止過(guò)熱損壞

6. 應(yīng)用與實(shí)施

• ?配置選擇?：支持非跟蹤和跟蹤配置，非跟蹤配置下輸出電壓由內(nèi)部參考電壓分壓得到，跟蹤配置下輸出電壓由外部REFIN引腳決定
• ?設(shè)計(jì)步驟?：包括確定配置、選擇電感、確定輸出電容、輸入電容、補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)等
• ?布局指南?：提供詳細(xì)的布局指南，包括旁路電容的放置、功率地的連接、反饋和補(bǔ)償組件的放置等

7. 封裝與訂購(gòu)信息

• ?封裝類型?：20引腳VQFN封裝，尺寸為3.5mm x 4mm
• ?訂購(gòu)信息?：提供了詳細(xì)的訂購(gòu)信息和包裝材料信息

8. 注意事項(xiàng)

• 在設(shè)計(jì)和實(shí)施過(guò)程中，應(yīng)嚴(yán)格遵循數(shù)據(jù)手冊(cè)中的推薦條件和布局指南
• 注意靜電放電（ESD）防護(hù)，避免損壞集成電路
• 在實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)具體需求選擇合適的外部組件和配置