中國近年在官方力挺下，各地燃起半導體建廠熱情，然而隨著建設逐步推進，卻讓人才短缺的問題浮現。專家指出，目前中國半導體產業人才缺口超過40萬人，其中又以半導體制造重鎮江蘇省缺口最大。

總體缺口超40萬，江蘇最喊“渴”

北京清華大學微電子研究所所長、中國國家核高基重大專項組組長魏少軍表示，按照2020年中國半導體產業達到1兆元人民幣（下同）產值來計算，至少需要70萬名相關人才，但現在不到30萬人，缺口超過40萬人，人才不足已成為制約中國半導體產業發展的關鍵點。

江蘇省經信委副主任龔懷進也表示，2017年，江蘇半導體產業規模達到1，318億元，年增長20.5%，占全中國四分之一，繼續保持中國首位。然而，按照產值同比例計算，到2020年，江蘇省的半導體人才缺口將超過10萬人。

報導稱，2016年，南通通富微電智能芯片封裝測試專案建成投產;去年9月，位于南京浦口經濟開發區的臺積電12吋晶圓廠進機;今年3月，總投資百億美元的上海華虹集成電路研發和制造基地專案在無錫開工。上海華虹宏力執行副總裁徐偉透露，僅華虹在無錫的專案，未來就需要5千名工程師。

另作為中國南方微電子工業基地，無錫的半導體產業去年實現產值890億元，從業人員近5萬人。無錫半導體行業協會預測，隨著無錫華虹、海力士2期和中環集成電路等3個超百億元項目相繼實施，到2020年，無錫至少需新增3萬名半導體產業人才。據統計，到2020年，全球將有62條集成電路生產線建成投產，其中26條在中國。

供需不對接，企業招人難

魏少軍表示， “設計是芯片產業核心，也是我國集成電路產業發展短板。‘十三五’期間，我國預計需要芯片設計人才14萬名，而同期全國高校培養規模約10萬名，算上30%的流失率，真正進入到這個行業的人才不到7萬人，缺口近半。”目前，中國芯片設計人員薪資水準已超過***，但企業仍招不到人手。

除了數量緊缺，人才質量“不對口”問題，也讓很多企業苦惱。無錫華潤微電子副總經理姚東晗指出，隨著公司產能迅速擴張，急需大量的基礎工程師，但大學畢業生的知識能力與企業要求有較大差距，需要時間培訓后才能上崗。

“工程性人才培養是世界性難題。尤其是集成電路人才，既要有知識也要有技能，既要會創新也要能創業，實戰和跨界是兩大關鍵詞。”國家示范性微電子學院建設專家組組長、浙江大學教授嚴曉浪認為，打造“產學融合”的“新工科”是集成電路人才培養當務之急。“新工科”顯著特征，是從產業需求出發，吸引企業深度參與高校人才培養，實現企業與高校協同育人、協同創新和成果轉化，為產業高速發展培育和儲備更多“適銷對路”的高質量人才。

產教研融合，“引留育”并進

3月28日，東南大學、南京大學分別與無錫高新區、SK海力士半導體（中國）有限公司簽訂有關集成電路人才培養合作協議，工信部人才交流中心“芯動力人才計劃集成電路創新創業基地”同時宣布落戶無錫。

去年9月，南京集成電路產業服務中心在原有技術創新、公共技術、系統應用三大服務平臺基礎上，特別成立人才培養與服務平臺，并與北京華大九天、中天微、Synopsys、Cadence、Mentor以及三江學院、東南大學成賢學院、E課網等機構簽訂戰略合作關系，就人才培養項目開展深度合作。

打造產學研融合的人才培養和儲備體系，已成為各地突破人才瓶頸、加快集成電路產業發展的共識。江蘇省半導體行業協會常務副理事長于燮康表示，我省集成電路產業規模全國最大、產業鏈最齊全、人才集聚度也最高。搶抓新一輪發展機遇，江蘇要以重大項目為龍頭，進一步加大人才引進和培育力度，確保集成電路產業繼續走在全國前列。

無錫市副市長高亞光介紹，作為中國集成電路產業人才的“黃埔軍校”，無錫將以3個百億項目為龍頭，通過落實“太湖人才”政策，加快引進集成電路高端領軍人才；充分發揮江南大學、東南大學無錫分校、北大軟微學院、江蘇信息學院等高校作用，培育更多本地產業精英；深入實施最新頒布的《關于進一步支持集成電路產業發展的政策意見》，進一步營造人才發展環境，留住優秀人才，力爭在無錫形成一個集成電路產業的“人才特區”。