導讀

在工業(yè)制造邁向高精度、智能化的進程中，聚焦離子束(FIB)技術作為一種前沿的納米級加工與分析手段，近年來在眾多領域嶄露頭角。在此背景下，廣電計量攜手南京大學、中國科學技術大學、上海交通大學、哈爾濱工業(yè)大學的科研精英共同編寫《聚焦離子束：失效分析》新書(下稱“專著”)，填補了國內聚焦離子束領域實踐性專業(yè)書籍的空白，為聚焦離子束技術發(fā)展與知識傳播提供了重要助力。

4月25日下午，由廣電計量、專著編著團隊聯(lián)合主辦，無錫廣電計量承辦的工業(yè)FIB發(fā)展研討會暨新書發(fā)布儀式在廣電計量華東檢測基地舉辦。來自半導體制造、材料研發(fā)、儀器儀表等領域的近百位行業(yè)專家、企業(yè)代表共聚一堂，圍繞FIB電鏡在顯微分析領域的應用展開交流，共同探討FIB技術應用方向和最新的發(fā)展趨勢。

江南大學智能制造學院院長李可，南京大學亞原子電鏡中心主任鄧昱，國儀量子技術(合肥)股份有限公司董事長賀羽，復旦大學物理學系教授鄭長林，東南大學教授尹奎波，上海交通大學研究員王英，哈爾濱工業(yè)大學分析測試中心副主任鄒永純，中國科學技術大學微納研究與制造中心主任助理汪林俊，江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院高級工程師谷雨，廣電計量黨委副書記、總經(jīng)理明志茂，廣電計量副總經(jīng)理吳乃林、黃英齡、陸裕東等嘉賓出席會議。會議由廣電計量總經(jīng)理助理、無錫廣電計量總經(jīng)理儲程晨主持。

行業(yè)大咖共話FIB

技術發(fā)展新方向

陸裕東表示，設備國產(chǎn)化、技術能力、工程實操經(jīng)驗是制約技術大規(guī)模應用的“卡脖子”三大因素，亟需行業(yè)各方共同努力。值專著發(fā)布之際，廣電計量搭建技術交流平臺，共同探討如何讓FIB技術從實驗室走向生產(chǎn)線，從“技術優(yōu)勢”轉化為“產(chǎn)業(yè)勝勢”。未來，廣電計量將繼續(xù)推動 FIB 技術從單點突破到系統(tǒng)創(chuàng)新、從可用到好用，成為 FIB 技術領域的實踐者與推動者。

賀羽表示，國儀量子在過去一年在高端儀器設備領域實現(xiàn)多項技術能力突破，與企業(yè)、高校合作推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地。未來，國儀量子將以開放合作、技術賦能、人才共育的方式繼續(xù)助力FIB技術發(fā)展。

鄧昱表示，在行業(yè)爆發(fā)式發(fā)展態(tài)勢下，專著和行業(yè)標準發(fā)布將進一步完善技術規(guī)范，賦能行業(yè)更高效、科學地發(fā)展;與此同時，行業(yè)亟需高端設備和操作技術普及，以學術界與產(chǎn)業(yè)界的深度融合為紐帶，推動FIB新技術、新成果的轉化應用，為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)升級提供更強勁的創(chuàng)新驅動力。

權威專著首發(fā)

凝聚產(chǎn)學研用智慧結晶

《聚焦離子束：失效分析》是FIB技術應用領域的權威著作，由知名高校科研教授聯(lián)合廣電計量博士專家共同編撰，內容涵蓋了設備原理、制樣工藝、典型案例等全流程技術解析以及大量鮮活的實驗數(shù)據(jù)，凝聚了編者們對目前FIB技術應用的實踐總結，為從業(yè)者提供可落地的實操指南。

本次會議特別邀請鄧昱、王英、鄒永純、汪林俊、陸裕東、陳振等5位編著者與特邀嘉賓共同登臺揭曉這本凝聚產(chǎn)學研智慧的重磅著作。

具身智能研究院揭牌

護航產(chǎn)品全生命周期

2025 年《政府工作報告》首次將 “具身智能” 明確列為未來產(chǎn)業(yè)。這一重磅部署，不僅標志著我國人工智能發(fā)展從虛擬算法向物理世界深度融合的重大轉向，更預示著具身智能將成為重構全球產(chǎn)業(yè)競爭格局的核心力量。

廣電計量瞄準國家戰(zhàn)略需求，加速具身智能產(chǎn)業(yè)布局，揭牌成立《具身智能產(chǎn)業(yè)先進技術創(chuàng)新應用研究院》。該研究院由江南大學與廣電計量聯(lián)合建設，延續(xù)廣電計量FIB技術標準化、國產(chǎn)化探索，通過融合 AI 算法，推動傳統(tǒng)分析技術從“單點檢測” 跨越至“全鏈路智能診斷”。未來，廣電計量將構建覆蓋“芯片-算法-系統(tǒng)-裝備”全鏈條的綜合服務體系，為具身智能產(chǎn)品在復雜場景下的穩(wěn)定性與可靠性提供全生命周期技術護航。

前沿技術分享

探索 FIB 應用多元場景

本次會議邀請了5位來自編著團隊和高校的科研專家教授，聚焦先進制程芯片解剖、微納加工技術及發(fā)展趨勢、半導體材料與器件電鏡表征、納米器件、材料表界面與原位表征等領域的前沿應用，結合技術應用分享技術難點解決方案，展現(xiàn)了FIB技術在半導體產(chǎn)業(yè)鏈從設計研發(fā)、制造封測到失效分析的全生命周期賦能，加速FIB技術從實驗室走向產(chǎn)業(yè)應用的 “最后一公里”。

五場干貨滿滿的技術報告后，由鄧昱老師主持開放論壇環(huán)節(jié)。嘉賓們圍繞行業(yè)熱點展開深度思辨，聚焦AI智能在FIB技術中的應用現(xiàn)狀和實際場景、FIB技術行業(yè)標準發(fā)布對于半導體行業(yè)發(fā)展的指導意義、FIB、SEM、TEM等技術在先進制程集成電路應用中的發(fā)展趨勢等話題進行踴躍交流。

此外，論壇還組織了實驗室參觀環(huán)節(jié)，帶領與會嘉賓走進廣電計量無錫實驗室，零距離體驗先進檢測技術和設備，與一線技術人員進行互動交流。

錨定產(chǎn)業(yè)新機遇

共繪 FIB 技術發(fā)展藍圖

在 “十四五” 規(guī)劃對先進制造與具身智能的戰(zhàn)略布局下，F(xiàn)IB 技術作為支撐 “中國智造” 的核心底層技術，已成突破高端裝備 “卡脖子” 難題的必爭之地。廣電計量作為國內半導體一站式測試分析技術解決方案提供商，將以專著發(fā)布及研究院成立為起點，持續(xù)推進 FIB 技術標準化及國產(chǎn)化，攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游深化技術研發(fā)、設備迭代、生態(tài)共建合作，為高端制造產(chǎn)業(yè)升級注入更強動力!