2017年是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一年，從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展情況來看，中國半導(dǎo)體廠商開始嘗試走向國際市場(chǎng)。北京清華大學(xué)微納電子系副所長池保勇上周在“2018中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)”上，提出了中國半導(dǎo)體企業(yè)走向國際市場(chǎng)要“過三關(guān)”。

中國是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的重要組成部分

2017年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)高速增長，全年銷售額達(dá)到4197億美元，相比2016年增長23.8%，是自2011年以來增速最快的一年。其中，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長的態(tài)勢(shì)，全年銷售額達(dá)到5411.3億元人民幣，比上年的4335.5億元增長了24.8%，創(chuàng)自2012年以來最快增速。

在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國內(nèi)的海思半導(dǎo)體、清華紫光位列全球第6位、第10位。全球集成電路代工企業(yè)中，中芯國際和華虹宏力分別位居第4位和第8位。封測(cè)行業(yè)有三家公司進(jìn)入了全球前十，為長電科技、天水華天、富通微。池保勇指出，“中國是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常重要的一部分。”

“走三關(guān)”邁向國際市場(chǎng)

但是反觀，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口額高達(dá)到了2601億美元也創(chuàng)下新高，數(shù)額比起我國進(jìn)口石油還高。同時(shí)，中國的芯片產(chǎn)業(yè)主要使用海外資源，在華外資企業(yè)的貢獻(xiàn)占比較高。未來國內(nèi)企業(yè)需要開始走上國際舞臺(tái)，完成從低端到高端的轉(zhuǎn)型要“過三關(guān)”。

第一關(guān)是實(shí)事求是。池保勇表示，雖然中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長很快，但從市占率來看，中國產(chǎn)品主要針對(duì)國內(nèi)市場(chǎng)，全球的占有率只有7.9%。在芯片制造上，近些年中國市場(chǎng)的進(jìn)步還是很明顯，但很大一部分來自于外資或臺(tái)資的貢獻(xiàn)，本土企業(yè)的貢獻(xiàn)不足44%。

第二關(guān)是要突破基礎(chǔ)技術(shù)。雖然中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展迅速，但是主要產(chǎn)品還是位于中低端，在高端產(chǎn)品方面，市占率近似為0，如動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器、閃存等高端產(chǎn)品基本都依賴于外部進(jìn)口。池保勇指出，國內(nèi)產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，如果未來在大型戰(zhàn)略性方向沒有建樹，恐怕很難維持高速增長。這也是為什么政府要大力支持攻破CPU和存儲(chǔ)器的原因。

第三關(guān)是國際化。池保勇表示，國際化不是簡單的參與國際大分工，中國企業(yè)應(yīng)通過合作學(xué)習(xí)很多東西，并開始逐漸參與到更深層次的合作中。如，在2016年清華大學(xué)、Intel與瀾起科技共同簽署開發(fā)一個(gè)X86架構(gòu)的新型通用處理器合作協(xié)議，在協(xié)議中雙方保留自身知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并通過第三方公司瀾起科技結(jié)合兩方技術(shù)進(jìn)行試驗(yàn)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年第三季度向市場(chǎng)投入該產(chǎn)品。

最后，池保勇教授總結(jié)，中國企業(yè)在國際化的大潮下需要認(rèn)真學(xué)習(xí)，要靠實(shí)力說話，堅(jiān)持開放合作，中國企業(yè)不能總是處于價(jià)值鏈的低端。只有自身有價(jià)值，才能獲得別人的尊重，只有雙贏才能有合作。