當(dāng)全球前2%頂尖科學(xué)家走進(jìn)創(chuàng)盈芯,會(huì)碰撞出怎樣的智慧火花?
4月25日,創(chuàng)盈芯特邀中南大學(xué)博士生導(dǎo)師、IEEE國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定專(zhuān)家何世文教授開(kāi)展《無(wú)線(xiàn)內(nèi)生智能通信基礎(chǔ)理論與應(yīng)用研究》專(zhuān)題培訓(xùn)。
作為入選斯坦福大學(xué)《2024年度科學(xué)影響力排行榜》的頂尖學(xué)者,何教授不僅分享了全球領(lǐng)先的AI通信技術(shù),更結(jié)合創(chuàng)盈芯的產(chǎn)品特點(diǎn)與發(fā)展方向,提出了極具前瞻性的行業(yè)洞察,為團(tuán)隊(duì)帶來(lái)了一場(chǎng)思想與技術(shù)的雙重盛宴。
小設(shè)備大模型:AI落地的創(chuàng)盈芯路徑
在培訓(xùn)中,何教授特別提到“小設(shè)備大模型”這一前沿趨勢(shì),并指出這與創(chuàng)盈芯的產(chǎn)品研發(fā)方向高度契合。隨著邊緣計(jì)算與輕量化AI技術(shù)的成熟,如何在資源受限的小型設(shè)備上部署高效智能模型,將成為行業(yè)突破的關(guān)鍵。何教授以實(shí)際案例展示了如何通過(guò)模型壓縮、分布式推理等技術(shù),在低功耗設(shè)備上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜AI功能,為創(chuàng)盈芯的智能硬件研發(fā)提供了重要啟示。
獨(dú)立“思考”的實(shí)體:智能化未來(lái)新機(jī)遇
互動(dòng)環(huán)節(jié)中,何教授進(jìn)一步提出:“未來(lái),每一個(gè)實(shí)體都應(yīng)具備獨(dú)立思考的能力”。這一觀(guān)點(diǎn)直指智能化發(fā)展的核心——從集中式控制走向分布式自主決策。何教授強(qiáng)調(diào),創(chuàng)盈芯在物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等領(lǐng)域的布局,正契合這一趨勢(shì)。通過(guò)賦予每個(gè)終端設(shè)備本地化智能,不僅能提升系統(tǒng)響應(yīng)效率,更能解鎖全新應(yīng)用場(chǎng)景,為公司帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。
產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng),共筑技術(shù)護(hù)城河
本次培訓(xùn)不僅是知識(shí)的傳遞,更是一場(chǎng)產(chǎn)學(xué)研深度對(duì)話(huà)。何教授對(duì)創(chuàng)盈芯技術(shù)路線(xiàn)的認(rèn)可,讓團(tuán)隊(duì)倍感振奮。在問(wèn)答環(huán)節(jié),工程師們就“如何平衡設(shè)備算力與模型性能”“分布式智能的落地挑戰(zhàn)”等實(shí)際問(wèn)題與教授展開(kāi)熱烈討論,現(xiàn)場(chǎng)碰撞出多項(xiàng)可行性極強(qiáng)的技術(shù)思路。
以智應(yīng)變,以新制勝!
何世文教授的分享,為創(chuàng)盈芯在AI+通信領(lǐng)域的探索注入了全新動(dòng)能。未來(lái),我們將持續(xù)深化與頂尖學(xué)術(shù)力量的合作,將“小設(shè)備大模型”與“實(shí)體智能化”的前沿理念轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,在智能時(shí)代浪潮中搶占先機(jī)!
審核編輯 黃宇
-
AI
+關(guān)注
關(guān)注
88文章
34733瀏覽量
276820 -
大模型
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
3083瀏覽量
3956
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
創(chuàng)盈芯雙展連捷 AI MiniPC小主機(jī)引全球產(chǎn)業(yè)關(guān)注
兩岸同芯·AI賦能 創(chuàng)盈芯雙展亮相 文化與科技的精彩碰撞

兆芯攜手產(chǎn)業(yè)伙伴推動(dòng)AI+教育信創(chuàng)融合發(fā)展
格創(chuàng)東智與港大“牽手”,工業(yè)AI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室引領(lǐng)制造業(yè)智能化升級(jí)

聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階

芯資訊|WT2605C藍(lán)牙語(yǔ)音芯片:AI對(duì)話(huà)大模型賦能的智能交互新引擎

午芯芯科技國(guó)產(chǎn)電容式MEMS壓力傳感器芯片突破卡脖子技術(shù)
中軟國(guó)際科創(chuàng)中心上線(xiàn)DeepSeek模型
世強(qiáng)硬創(chuàng)榮獲芯海科技“戰(zhàn)略合作伙伴獎(jiǎng)”
2024世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì):IOT研發(fā)的新趨勢(shì)和PLM系統(tǒng)使用
未來(lái)AI大模型的發(fā)展趨勢(shì)
開(kāi)啟全新AI時(shí)代 智能嵌入式系統(tǒng)快速發(fā)展——“第六屆國(guó)產(chǎn)嵌入式操作系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”圓滿(mǎn)結(jié)束
中軟國(guó)際大模型運(yùn)營(yíng)管理系統(tǒng)推動(dòng)AI商業(yè)化

評(píng)論