TPS7H2201 是一款單通道 eFuse，可提供可配置的上升時(shí)間，以最大限度地減少浪涌電流和反向電流保護(hù)。該器件包含一個(gè) P 溝道 MOSFET，可在 1.5V 至 7V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，并支持最大 6A 的連續(xù)電流。該開關(guān)由開和關(guān)輸入 （EN） 控制，該輸入能夠直接與低壓控制信號(hào)連接。
*附件：tps7h2201-sep.pdf

TPS7H2201 采用陶瓷和塑料封裝，帶有集成導(dǎo)熱墊，可實(shí)現(xiàn)高功率耗散。該器件的額定工作溫度范圍為 –55°C 至 125°C 的自由空氣溫度。

特性

• 提供標(biāo)準(zhǔn)微電路，SMD 5962R17220
• 提供供應(yīng)商項(xiàng)目圖紙，VID V62/23608
• 輻射性能：
  • 抗輻射保證 （RHA） 高達(dá) TID 100krad（Si）
  • 單粒子閂鎖 （SEL）、單粒子倦怠 （SEB） 和單粒子門破裂 （SEGR） 不受 LET = 75MeV-cm2/mg 的影響
  • SEFI/SET 的特征是 LET = 75MeV-cm2/mg
• 集成單通道 eFuse
• 輸入電壓范圍：1.5V 至 7V
• 低導(dǎo)通電阻 （RON） ：
  • 25°C 和 VIN = 5V（CFP 和 KGD）時(shí)最大值為 35mΩ
  • 25°C 和 VIN = 5V 時(shí)（對于 HTSSOP），最大值為 23mΩ
• 最大連續(xù)開關(guān)電流為 6A
• 低控制輸入閾值允許使用 1.2、1.8、2.5 和 3.3V 邏輯
• 可配置的上升時(shí)間（軟啟動(dòng)）
• 反向電流保護(hù)
• 可編程和內(nèi)部電流限制（快速跳閘）
• 可編程故障定時(shí)器（電流限制和重試模式）
• 熱關(guān)斷
• 陶瓷和塑料封裝，帶導(dǎo)熱墊

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS7H2201-SEP是一款輻射硬化型單通道電子保險(xiǎn)絲（eFuse），專為空間衛(wèi)星電源管理和分配等應(yīng)用設(shè)計(jì)。它支持1.5V至7V的輸入電壓范圍，最大連續(xù)開關(guān)電流為6A，并具有多種可編程保護(hù)特性。

2. 關(guān)鍵特性

• ?輻射硬化?：具有高達(dá)TID 50krad(Si)的輻射硬化保證，對LET = 43MeV-cm2/mg的單事件閂鎖（SEL）、單事件燒毀（SEB）和單事件柵極破裂（SEGR）免疫。
• ?可編程特性?：包括軟啟動(dòng)時(shí)間、電流限制、故障定時(shí)器（電流限制和重試模式）等。
• ?保護(hù)特性?：具有反向電流保護(hù)、過壓保護(hù)（OVP）、熱關(guān)斷等功能。
• ?封裝選項(xiàng)?：提供陶瓷雙平面封裝（CFP）和塑料小型外形封裝（HTSSOP）兩種封裝選項(xiàng)。

3. 電氣規(guī)格

• ?輸入電壓范圍?：1.5V至7V
• ?最大連續(xù)開關(guān)電流?：6A
• ?最大脈沖開關(guān)電流?（t≤5μs）：45A
• ?工作溫度范圍?：-55°C至125°C
• ?低導(dǎo)通電阻?：CFP封裝在25°C和VIN = 5V時(shí)最大為35mΩ，HTSSOP封裝在相同條件下最大為23mΩ

4. 可編程功能

• ?軟啟動(dòng)時(shí)間?：通過連接在VOUT和SS引腳之間的外部電容器C_SS來設(shè)置。
• ?電流限制?：通過連接在IL引腳和GND之間的外部電阻器R_IL來編程，精度為±20%。
• ?故障定時(shí)器?：
  • ?ILTIMER?：通過連接在ILTIMER引腳和GND之間的電容器C_ILTIMER來設(shè)置電流限制故障時(shí)間。
  • ?RTIMER?：通過連接在RTIMER引腳和GND之間的電容器C_RTIMER來設(shè)置重試時(shí)間。

5. 保護(hù)特性

• ? 過壓保護(hù)（OVP） ?：通過連接在OVP引腳和GND之間的外部電阻器分壓器來設(shè)置OVP閾值電壓。
• ?熱關(guān)斷?：當(dāng)結(jié)溫超過175°C時(shí)自動(dòng)關(guān)斷，具有20°C的熱關(guān)斷遲滯。
• ?反向電流保護(hù)?：采用背靠背FET結(jié)構(gòu)，防止在開關(guān)禁用時(shí)電流從VIN流向VOUT或從VOUT流向VIN。

6. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?空間衛(wèi)星電源管理?：適用于需要高可靠性和輻射硬化的空間應(yīng)用。
• ?冗余電源軌?：在衛(wèi)星應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)主電源軌和備用電源軌之間的冗余。
• ?關(guān)鍵負(fù)載保護(hù)?：對單事件敏感負(fù)載提供快速響應(yīng)和自動(dòng)恢復(fù)功能。

7. 封裝與尺寸

• ?CFP封裝?：16引腳，尺寸為11.00 × 9.60mm，重量為1.56g。
• ?HTSSOP封裝?：32引腳，尺寸為6.10 × 11.00mm，重量為0.191g。

8. 文檔與支持

• 提供詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊、應(yīng)用指南、評估板用戶指南以及相關(guān)技術(shù)報(bào)告。
• 可通過TI的E2E?支持論壇獲取快速驗(yàn)證答案和設(shè)計(jì)幫助。