概述

本板卡系我司自主研發的基于3U VPX風冷、導冷架構的信號處理板，適用于高速圖像處理，雷達信號處理等。芯片采用工業級設計。

板卡采用標準3U VPX架構，板上集成一片Xilinx公司ZynqUltraScale+系列FPGA XCZU15EG，一片TI公司的多核浮點處理器TMS320C6678，一片STM32 MCU用于板卡狀態監控、電源控制及健康管理功能，板卡集成多片DDR、Flash、PHY、RS422等芯片。

板卡的電氣與機械設計依據VPX標準（VITA 46.0），支持導冷，能夠滿足用戶在特殊環境下的使用需求。

圖1：板卡結構框圖

硬件參數

表1：板卡硬件參數

性能指標

板載一片Xilinx FPGA XC7V690T-2FFG1761I。

板載一片TI DSP TMS320C6678。

板載一片ST MCU STM32F103C8T6。

DSP連接一組DDR3，64bit位寬，容量4GB，數據速率1333MT/s。

FPGA PS連接一組DDR4，64bit位寬，容量4GB，數據速率2400MT/s。

FPGA PL連接一組DDR4，64bit位寬，容量4GB，數據速率2400MT/s。

DSP采用SPI加載方式，SPI Flash容量32MB。

FPGA采用QSPI，SD卡，eMMC加載方式。

DSP和FPGA通過SRIO x4@5Gbps/Lane，SGMII高速總線互聯。

DSP和FPGA通過EMIF16,GPIO,SPI,UART等低速總線互聯。

VPX P1支持4組 SRIO x4@5Gbps/Lane。

VPX P1支持8個TTL/LVTTL電平IO。

VPX P2支持8路RS422接口至FPGA PL。

VPX P2支持1路RS232接口至FPGA PL。

VPX P2支持1路RS232接口至MCU。

VPX P2支持1路1000BASE-T至FPGA-PS。

VPX P2支持1路SGMII至FPGA。

VPX P2支持1路SGMII至DSP。

VPX P2支持8個TTL/LVTTL電平IO。

板卡芯片采用工業級。

板卡結構采用標準VPX 3U大小，支持風冷、導冷結構。

物理特性

尺寸：大小為100mm x 160mm

工作溫度：商業級0℃ ~ +55℃，工業級-40℃~+85℃

工作濕度：10%～80%

供電要求

單電源供電，整板功耗：50W

電壓：DC +12V， 5A

紋波：≤10%

應用領域

高速信號處理

軟件無線電

雷達信號處理

審核編輯 黃宇