概述
第三代SHARC?處理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音頻和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)和存儲(chǔ)器配置，能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法。所有的器件與其它SHARC處理器如ADSP-21367和ADSP-21369在引腳和代碼方面完全兼容。這些SHARC處理器基于一個(gè)單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）內(nèi)核，支持32位定點(diǎn)和32/40位浮點(diǎn)運(yùn)算格式，使它們特別適合于高性能音頻應(yīng)用。

在第三代SHARC處理器系列中，ADSP-21371能以極低的成本提供266 MHz/1596 MFLOP的高性能。這樣的性能水平使ADSP - 21371特別適合于解決日益增長的專業(yè)和車載音響市場需求，同時(shí)保持了低成本。除了更高的內(nèi)核性能，ADSP-21371包含了更多的增值外設(shè)如S/PDIF發(fā)射器/接收器。ADSP-21371還提供一個(gè)運(yùn)行于133 MHz的32位接口，可直接與同步SDRAM接口。

第三代SHARC處理器還集成了專用的外設(shè)，旨在簡化硬件設(shè)計(jì)，較大限度地減少設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，并最終縮短上市時(shí)間。這些功能模塊組合起來，加上廣為人知的數(shù)字音頻接口（DAI），通過軟件可編程的信號(hào)路由單元（SRU）可以彼此連接或連接至外部引腳。SRU是一個(gè)創(chuàng)新的架構(gòu)特性，可以在DAI模塊之間實(shí)現(xiàn)完整而靈活的路由。通過SRU連接的外設(shè)包括但不限于：串行接口、SPI端口和S/PDIF Tx/Rx。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADSP-21371 ADSP-21375面向汽車音頻的32位高性能浮點(diǎn)SHARC處理器技術(shù)手冊.pdf

特性

• 266 MHz SIMD SHARC內(nèi)核，峰值性能可達(dá)到1596 MFLOPS
• 1Mb SRAM、內(nèi)嵌行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)音頻解碼和后處理系數(shù)的4 Mb ROM
• 32位DMA以外設(shè)時(shí)鐘速度傳送，與全速處理器執(zhí)行并行
• 32位寬外部端口提供與同步（SDRAM）和異步存儲(chǔ)器的無膠合接口
• 數(shù)字音頻接口(DAI)可實(shí)現(xiàn)對(duì)于外設(shè)的用戶可定義訪問，包括S/PDIF Tx/Rx
• 從主存儲(chǔ)器直接執(zhí)行
• 延遲線DMA引擎通過抽頭/偏移的讀取來維護(hù)外部存儲(chǔ)器的循環(huán)緩沖區(qū)
• 8個(gè)支持I2S、左對(duì)齊采樣對(duì)和TDM模式的串行端口
• 兩個(gè)支持主和從模式的SPI端口
• 16個(gè)PWM通道
• 3個(gè)全特性定時(shí)器
• 208引腳LQFP EP封裝：商業(yè)和工業(yè)溫度范圍

框圖

SHARC系列核心架構(gòu)

ADSP - 21371/ADSP - 21375處理器在匯編層面上與ADSP - 2136x、ADSP - 2126x、ADSP - 21160以及第一代ADSP - 216x SHARC處理器代碼兼容。ADSP - 21371/ADSP - 21375處理器與ADSP - 2136x、ADSP - 2126x和ADSP - 2116x SIMD SHARC處理器共享架構(gòu)特性， 如圖2所示，并在以下部分詳細(xì)介紹。

SIMD計(jì)算引擎

這些處理器包含兩個(gè)計(jì)算處理單元，它們作為單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）引擎運(yùn)行。處理單元被稱為PEX和PEY，每個(gè)單元都包含一個(gè)算術(shù)邏輯單元（ALU）、一個(gè)乘法器、一個(gè)移位器以及寄存器文件。PEX始終處于活動(dòng)狀態(tài)，并且可以通過設(shè)置PEYEN位在MODE1寄存器中啟用PEY。啟用此模式后，相同的指令會(huì)在兩個(gè)處理單元上執(zhí)行，但每個(gè)處理單元對(duì)不同的數(shù)據(jù)進(jìn)行操作。這種架構(gòu)在執(zhí)行數(shù)學(xué)密集型數(shù)字信號(hào)處理（DSP）算法時(shí)效率很高。

進(jìn)入SIMD模式也會(huì)影響數(shù)據(jù)在內(nèi)存和處理單元之間的傳輸方式。在SIMD模式下，傳輸數(shù)據(jù)需要雙倍的帶寬，以便在處理單元中進(jìn)行計(jì)算操作。由于這種需求，內(nèi)存SIMD模式還會(huì)使內(nèi)存與處理單元之間的帶寬翻倍。當(dāng)使用DAGs在SIMD模式下傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，會(huì)傳輸兩個(gè)數(shù)據(jù)值，以匹配每個(gè)操作模式的雙倍速率。

獨(dú)立的并行計(jì)算單元

每個(gè)處理單元都包含一組計(jì)算單元。這些計(jì)算單元由一個(gè)算術(shù)邏輯單元（ALU）、一個(gè)乘法器和一個(gè)移位器組成。這些單元在單個(gè)周期內(nèi)執(zhí)行所有操作。這三個(gè)單元在每個(gè)處理單元內(nèi)并行排列，最大限度地提高了整體計(jì)算吞吐量。單指令多操作（SIMO）執(zhí)行并行的ALU和乘法器操作。在SIMD模式下，并行的ALU和乘法器操作會(huì)在兩個(gè)處理單元上同時(shí)執(zhí)行。這些計(jì)算單元支持IEEE 32位單精度浮點(diǎn)、40位擴(kuò)展精度浮點(diǎn)和32位定點(diǎn)數(shù)據(jù)格式。

引腳功能描述

TWI控制器時(shí)序

表40和圖34提供了TWI接口的時(shí)序信息。輸入信號(hào)（SCL、SDA）被路由到DP - P14 - 1引腳上，其時(shí)序規(guī)范在本數(shù)據(jù)手冊的其他地方給出。

JTAG測試接入端口和仿真