AI 模型規(guī)模的爆炸式增長促使業(yè)內(nèi)對低延遲內(nèi)存帶寬和容量的需求出現(xiàn)激增。Celestial AI 一直在與多家大型服務(wù)商合作，以深入探究運(yùn)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)的瓶頸。Photonic Fabric是業(yè)界唯一一款有能力打破“Memory Wall”并將數(shù)據(jù)直接傳輸?shù)接嬎泓c(diǎn)的解決方案，同時能以極低的個位數(shù) pJ/bit 功耗滿足當(dāng)前的 HBM3E 和新一代 HBM4 帶寬和延遲要求。

Cadence Quantus Insight Solution改變了我們的設(shè)計流程，讓我們能夠快速識別并解決寄生參數(shù)相關(guān)的設(shè)計難題。這款先進(jìn)軟件，在早期預(yù)防、快速分析根本原因和全面診斷方面表現(xiàn)突出，將我們的設(shè)計收斂用時縮短了 5 倍。因此，我們能夠更快地將產(chǎn)品推向市場，并以前所未有的速度為客戶提供高質(zhì)量的解決方案。

——RIAD KACED

首席 CAD 工程師

挑戰(zhàn)

●分析 100GB 以上的 DSPF ASCII 文檔以進(jìn)行 RC 分析，這項任務(wù)過于繁瑣并且極為耗時，可能會造成流片延遲。

●在識別和解決定制/模擬設(shè)計中的寄生根本原因方面存在嚴(yán)重延誤。

●早期設(shè)計階段的瓶頸和漏洞會導(dǎo)致多次 ECO 迭代，延遲簽核收斂。

優(yōu)勢

●寄生參數(shù)調(diào)試用時從四周縮短到一周。

●在幾分鐘內(nèi)快速加載 20GB 以上的 DSPF 文檔。

●協(xié)助設(shè)計人員在幾分鐘內(nèi)識別關(guān)鍵的 RC 問題， 并快速調(diào)試和優(yōu)化寄生參數(shù)。

●提供全面的分析套件，包括完整的 RC 分析、RC 延遲和 DSPF 比較，有助于準(zhǔn)確定位并快速解決設(shè)計問題。

●Cadence Virtuoso Studio 提供先進(jìn)、直觀的 RC 可視化功能，交互式的圖形用戶界面簡單易用，簡化了版圖布線后仿真過程。

設(shè)計

●面向 AI 的高性能 Photonic Fabric 互聯(lián)系統(tǒng)級封裝。

●TSMC N5 20GB+ DSPF 文檔。