眾陽電路團隊不斷發揚積極創新、不畏艱難、勇攀技術高峰的精神，持續突破PCB行業壁壘和技術極限；近日，又在多層厚銅領域實現重大技術突破，配合客戶推出8層銅厚420μm板厚 6.3mm線路板，可滿足高功率、高電流、高散熱效率及嚴苛環境等需求。讓別人眼中的“地獄級難度”成為現實。

產品工藝特/難點

特點：8層、每層銅厚 420μm（12 OZ）總銅厚 3.36mm（96 OZ）、完成板厚 6.3mm、翹曲度≤0.3%

難點：

這類型產品非常特殊，往往需要針對每一款單獨量身定制專門的方案方法，為了確保產品保質、保量、如期交付，首先在接到訂單后就專門組織各個部門精英針對產品的特點、難點及制作過程中的 失效可能進行了全面細致的評審，把能考慮到的潛在失效可能提前在設計階段做出預防；針對在 線路制作、壓合、鉆孔、阻焊等這些產品獨立特征性的難點工序，團隊還創造出了一套可靠的生產及管控方法，為此類產品的后續生產積累了較全面的數據信息。

這些難/特點的策劃和完美解決，使得產品準時交付給客戶，并得到客戶的肯定和好評，是眾陽電路各部門高效、無縫協作的結晶；我們再一次用實力結果證明了團隊的無私協作才是技術不斷突破的基石；技術的邊界永遠在下一秒等待被打破，而我們正是那群永不止步的拓荒者，期待我們團隊未來持續在 PCB領域留下更多自己的里程碑。

厚銅線路板主要應用領域

厚銅線路板（通常指銅重≥3OZ/ft2的PCB）因其優異的載流能力、散熱性能和機械強度，在很多高功率、高可靠性領域有廣泛應用。

厚銅 PCB的核心優勢

高載流能力：銅厚增加可減少電阻和熱損耗

散熱優異：通過銅層快速傳導熱量，減少熱應力

機械穩定性：適合高振動環境（如汽車、航空）

集成度高：可替代部分散熱器，縮小設備體積

厚銅 PCB是高功率、高可靠性場景的關鍵組件，隨著應用范圍進一步擴大，眾陽電路也會持續不斷的研發投入，提升工藝能力和產品競爭力，并積極深度配合客戶新產品研發，滿足持續增長的客戶需求。

審核編輯 黃宇