多層厚銅PCB起泡的預(yù)防措施
一、原因分析：
1、板材質(zhì)量差
PCB板材質(zhì)量不符合要求，如銅箔附著力不足、絕緣層材料性能不穩(wěn)定等，都會(huì)導(dǎo)致銅皮與基材剝離，形成氣泡。

2、環(huán)境因素
空氣濕度大或者通風(fēng)不好，會(huì)使銅皮起泡。如PCB板在潮濕的環(huán)境中存放或制造過(guò)程中，水分會(huì)滲透到銅皮與基材之間，使銅皮起泡。

3、加工溫度
生產(chǎn)過(guò)程中，加工溫度過(guò)高或過(guò)低，會(huì)使PCB表面處于非絕緣狀態(tài)，導(dǎo)致電流流過(guò)時(shí)產(chǎn)生氧化物，形成氣泡。

4、表面有異物
銅皮上有油污、水分等，會(huì)使PCB表面處于非絕緣狀態(tài)，導(dǎo)致電流流過(guò)時(shí)產(chǎn)生氧化物，形成氣泡。

5、工藝因素
在生產(chǎn)過(guò)程中，可能會(huì)加大孔口銅的粗糙度，也可能沾染異物，有可能孔口漏基材等。

6、電流因素
在電鍍過(guò)程中，電流密度不均勻會(huì)導(dǎo)致某些區(qū)域電鍍速度過(guò)快，產(chǎn)生氣泡。

二、預(yù)防措施
1、優(yōu)化電路設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)階段，應(yīng)充分考慮電流分布、線(xiàn)寬、線(xiàn)間距、孔徑等因素，避免因設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致的局部過(guò)熱。此外，適當(dāng)增加導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距可降低電流密度，減少發(fā)熱。

2、選擇優(yōu)質(zhì)板材
購(gòu)買(mǎi)PCB板材時(shí)，應(yīng)選擇品質(zhì)可靠的供應(yīng)商，確保板材質(zhì)量符合要求。

3、加強(qiáng)生產(chǎn)管理
制定嚴(yán)格的工藝流程和操作規(guī)范，確保生產(chǎn)過(guò)程中各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。在電鍍過(guò)程中，控制好電鍍過(guò)程中的溫度，確保電流密度均勻，使用高純度的電解液，并進(jìn)行良好的基材表面處理，確保表面清潔和活化徹底。

三、解決措施
1、重新抽真空
對(duì)于已起泡的PCB板，可采用重新抽真空的方法修復(fù)。修復(fù)過(guò)程中需注意控制溫度和壓力，避免對(duì)PCB板造成進(jìn)一步損傷。

2、加熱烘焙
加熱烘焙是解決PCB板銅皮起泡的常用方法之一。此方法操作簡(jiǎn)單、效果明顯。然而，在烘焙過(guò)程中需嚴(yán)格控制溫度和時(shí)間，避免對(duì)PCB板造成過(guò)度加熱或燒傷。

總之，加強(qiáng)生產(chǎn)管理和規(guī)范操作是避免PCB板銅皮起泡的關(guān)鍵所在。希望本文的內(nèi)容能對(duì)廣大電子行業(yè)從業(yè)者在解決PCB板銅皮起泡問(wèn)題方面提供有益的參考和幫助。

審核編輯 黃宇