通過(guò)改進(jìn)和優(yōu)化設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)方面，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn) IC 能力的巨大進(jìn)步。可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT)——涵蓋從在 RTL 中插入測(cè)試邏輯，到對(duì)現(xiàn)場(chǎng)退回產(chǎn)品進(jìn)行失效分析等全流程，是半導(dǎo)體企業(yè)獲得商業(yè)成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。如果沒有有效的 DFT 策略，公司將難以滿足市場(chǎng)對(duì) DFT 集成、缺陷檢測(cè)以及制造工藝/良率改進(jìn)的巨大需求。

通過(guò)與合作伙伴一起全力應(yīng)對(duì)此類挑戰(zhàn)，Tessent 成為了遙遙領(lǐng)先的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者和 “安全之選”的 DFT 解決方案提供商。我們?cè)诎雽?dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的強(qiáng)大合作伙伴關(guān)系也使西門子數(shù)字化工業(yè)軟件處于有利地位，能夠繼續(xù)發(fā)展 DFT 技術(shù)以滿足未來(lái)需求。

在當(dāng)今市場(chǎng)上，公司需要利用一些基本 DFT 能力來(lái)保持競(jìng)爭(zhēng)力。基本的 DFT 需求包括：

采用最有效的技術(shù)來(lái)檢測(cè)制造缺陷。

實(shí)施能夠有效集成到各種通用設(shè)計(jì)流程和系統(tǒng)功能需求中的解決方案。

利用 DFT 和生產(chǎn)測(cè)試結(jié)果提高良率，這會(huì)直接影響量產(chǎn)時(shí)間和利潤(rùn)。

最近，DFT 在芯片生命周期解決方案 (Silicon Lifecycle Solutions, SLS) 的創(chuàng)建過(guò)程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。SLS 背后的核心概念是創(chuàng)建一個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和部署的整個(gè)過(guò)程中收集數(shù)據(jù)；并提供反饋和前饋回路，以便利用這些數(shù)據(jù)在各方面增強(qiáng)產(chǎn)品性能。

SLS 的優(yōu)勢(shì)非常廣泛——從提高制造效率到改善設(shè)備網(wǎng)絡(luò)安全性；從降低現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)成本到創(chuàng)建新的“車隊(duì)型”產(chǎn)品和服務(wù)交付模式。

為實(shí)現(xiàn) SLS 方法，西門子以嵌入式分析技術(shù)的形式為 Tessent 產(chǎn)品系列添加了功能監(jiān)控和分析功能。嵌入式分析提供了一個(gè)可擴(kuò)展的功能監(jiān)控平臺(tái)，其中包括硅 IP 組合以及軟件接口、API、SDK、數(shù)據(jù)庫(kù)和 IDE 功能。

嵌入式分析技術(shù)能夠?qū)?fù)雜集成電路的功能行為進(jìn)行全層級(jí)細(xì)節(jié)的實(shí)時(shí)監(jiān)控與分析——從完整系統(tǒng)級(jí)芯片到單條指令及總線事務(wù)層面，并提供統(tǒng)一的硬件和軟件操作視圖。

優(yōu)秀的工程師基于可靠的數(shù)據(jù)做出決策。本文介紹 DFT 研究與開發(fā)的最重要方面，正是這些方面使得半導(dǎo)體公司能夠生產(chǎn)出具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。文章將展示如何將這些解決方案應(yīng)用于當(dāng)今一些最具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)，例如：需要層次化即插即用方法的超大型人工智能 (AI) 處理器，以及需要極高制造測(cè)試質(zhì)量和系統(tǒng)內(nèi)測(cè)試能力的汽車應(yīng)用。