單芯片解決方案，開(kāi)啟全新體驗(yàn)——W55MH32 高性能以太網(wǎng)單片機(jī)

W55MH32是WIZnet重磅推出的高性能以太網(wǎng)單片機(jī)，它為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的集成化體驗(yàn)。這顆芯片將強(qiáng)大的組件集于一身，具體來(lái)說(shuō)，一顆W55MH32內(nèi)置高性能Arm? Cortex-M3核心，其主頻最高可達(dá)216MHz；配備1024KB FLASH與96KB SRAM，滿(mǎn)足存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)處理需求；集成TOE引擎，包含WIZnet全硬件TCP/IP協(xié)議棧、內(nèi)置MAC以及PHY，擁有獨(dú)立的32KB以太網(wǎng)收發(fā)緩存，可供8個(gè)獨(dú)立硬件socket使用。如此配置，真正實(shí)現(xiàn)了All-in-One解決方案，為開(kāi)發(fā)者提供極大便利。

在封裝規(guī)格上，W55MH32 提供了兩種選擇：QFN68和QFN100。

W55MH32Q采用QFN68封裝版本，尺寸為8x8mm，它擁有36個(gè)GPIO、3個(gè)ADC、12通道DMA、17個(gè)定時(shí)器、2個(gè)I2C、3個(gè)串口、2個(gè)SPI接口（其中1個(gè)帶I2S接口復(fù)用）、1個(gè)CAN以及1個(gè)USB2.0。在保持與同系列其他版本一致的核心性能基礎(chǔ)上，僅減少了部分GPIO以及SDIO接口，其他參數(shù)保持一致，性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)顯著，尤其適合網(wǎng)關(guān)模組等對(duì)空間布局要求較高的場(chǎng)景。緊湊的尺寸和精簡(jiǎn)化外設(shè)配置，使其能夠在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的網(wǎng)絡(luò)連接與數(shù)據(jù)交互，成為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)等緊湊型設(shè)備的理想選擇。 同系列還有QFN100封裝的W55MH32L版本，該版本擁有更豐富的外設(shè)資源，適用于需要多接口擴(kuò)展的復(fù)雜工控場(chǎng)景，軟件使用方法一致。更多信息和資料請(qǐng)進(jìn)入http://www.w5500.com/網(wǎng)站或者私信獲取。

此外，本W(wǎng)55MH32支持硬件加密算法單元，WIZnet還推出TOE+SSL應(yīng)用，涵蓋TCP SSL、HTTP SSL以及MQTT SSL等，為網(wǎng)絡(luò)通信安全再添保障。

為助力開(kāi)發(fā)者快速上手與深入開(kāi)發(fā)，基于W55MH32Q這顆芯片，WIZnet精心打造了配套開(kāi)發(fā)板。開(kāi)發(fā)板集成WIZ-Link芯片，借助一根USB C口數(shù)據(jù)線(xiàn)，就能輕松實(shí)現(xiàn)調(diào)試、下載以及串口打印日志等功能。開(kāi)發(fā)板將所有外設(shè)全部引出，拓展功能也大幅提升，便于開(kāi)發(fā)者全面評(píng)估芯片性能。

我們期待與您共同探索W55MH32的無(wú)限可能。

第二章 開(kāi)發(fā)板與芯片介紹

1 芯片介紹

1.1 簡(jiǎn)介

W55MH32 是 WIZnet 新推出的高性能以太網(wǎng)單片機(jī)。它采用高性能 Arm? Cortex-M3 內(nèi)核，主頻最高達(dá) 216MHz，內(nèi)置 1024KB FLASH、96KB SRAM 。尤為突出的是，其搭載 WIZnet TCP/IP offload 引擎（TOE），集成全硬件 TCP/IP 協(xié)議棧、MAC 及 PHY ，還配備 32KB 獨(dú)立以太網(wǎng)收發(fā)緩存，供 8 個(gè)硬件 socket 使用，是真正的All-in-One解決方案。

1.2 系統(tǒng)框架

W55MH32芯片支持豐富的外部接口，包括GPIO、ADC、UART、SPI、I2S、I2C和SDIO等，便于與傳感器、執(zhí)行器和其他外圍設(shè)備進(jìn)行連接和交互。這些特性使得W55MH32芯片適用于各種需要高效網(wǎng)絡(luò)通信和數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用場(chǎng)景，如智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智能電網(wǎng)等。

1.3 資源

?封裝

······W55MH32L:100QFN(12x12mm)

······W55MH32Q:68QFN(8x8mm)

?32位Arm Cortex-M3核心，主頻最高可達(dá)216MHz

?1024KB FLASH，96KB SRAM

?3個(gè)12位ADC，2個(gè)12位DAC

?12通道DMA控制器

?10/100兆以太網(wǎng)MAC和PHY

······全硬件TCP/IP協(xié)議棧，支持：TCP，UDP，ICMP，IPv4，ARP，IGMP，PPPoE

······8個(gè)獨(dú)立的硬件socket

······獨(dú)立32KB以太網(wǎng)收發(fā)緩存

······支持自動(dòng)協(xié)商

······LED狀態(tài)顯示

?最多66個(gè)多功能雙向IO口，全部可映射到16個(gè)外部中斷上。

?17個(gè)定時(shí)器

······10個(gè)通用定時(shí)器

······2個(gè)帶死區(qū)控制的高級(jí)定時(shí)器

······2個(gè)基本定時(shí)器

······2個(gè)看門(mén)狗定時(shí)器

······1個(gè)系統(tǒng)滴答定時(shí)器

?12個(gè)通信接口

······2個(gè)I2C接口

······5個(gè)USART接口

······2個(gè)SPI接口，1個(gè)帶I2S接口復(fù)用

······1個(gè)CAN接口

······1個(gè)USB2.0全速接口（可選內(nèi)部1.5K上拉電阻）

······1個(gè)SDIO接口

?支持硬件加密算法單元(DES、AES、SHA等）

器件一覽表

1.4 引腳分布

W55MH32L 引腳分布

W55MH32Q 引腳分布

2 開(kāi)發(fā)板介紹

2.1 W55MH32L-EVB

2.1.1 簡(jiǎn)介

W55MH32L-EVB 是基于 W55MH32L 芯片開(kāi)發(fā)的一款功能豐富的開(kāi)發(fā)板，已將芯片上的所有外設(shè)和IO引出，方便評(píng)估芯片和學(xué)習(xí)。

W55MH32L-EVB 正面

W55MH32L-EVB背面

2.1.2 板載資源

開(kāi)發(fā)板集成了TF 卡座，溫濕度傳感器，EEPROM，用戶(hù)按鈕，用戶(hù) LED 等外設(shè)，資源豐富。還有一套 ARDUINO 插排，可以外接 ARDUINO 接口的擴(kuò)展板，無(wú)論是開(kāi)發(fā)板自身的功能性和兼容性，還是拓展性都非常強(qiáng)大。

此外，開(kāi)發(fā)板上還集成了一個(gè) WIZ-Link 仿真器，支持調(diào)試，程序下載以及虛擬串口功能，再也無(wú)須外接仿真器和串口調(diào)試工具，只需一根TYPE C數(shù)據(jù)線(xiàn)和一塊開(kāi)發(fā)板即可輕松搞定單片機(jī)+以太網(wǎng)部分的學(xué)習(xí)內(nèi)容。

W55MH32L-EVB 硬件資源配置圖

W55MH32L-EVB 硬件資源配置表

2.2 W55MH32Q-EVB

2.2.1 簡(jiǎn)介

W55MH32Q-EVB 是基于 W55MH32Q 芯片開(kāi)發(fā)的一款最小系統(tǒng)板。

W55MH32Q-EVB 正面

W55MH32Q-EVB 背面

2.2.2 板載資源

這款芯片將所有IO均引出至開(kāi)發(fā)板排針，其強(qiáng)大的功能可充分滿(mǎn)足絕大多數(shù)嵌入式應(yīng)用場(chǎng)景與開(kāi)發(fā)需求。芯片尺寸精巧，極大地方便了芯片測(cè)試及功能評(píng)估。同時(shí)，開(kāi)發(fā)板集成了WIZ - Link仿真器，具備調(diào)試、程序下載以及虛擬串口功能。用戶(hù)無(wú)需再外接仿真器和串口調(diào)試工具，僅通過(guò)一根TYPE C數(shù)據(jù)線(xiàn)，便能輕松實(shí)現(xiàn)日志打印與程序下載。如此一來(lái)，利用該開(kāi)發(fā)板評(píng)估芯片功能變得極為便捷高效，為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了極大的便利。

W55MH32Q-EVB 硬件資源配置圖

W55MH32Q-EVB 硬件資源配置表

審核編輯 黃宇