設計印刷電路板(PCB)既有趣又充滿挑戰,但 PCB 需要外殼來保持機械穩定性。PCB 外殼可以直接購買現成的,也可以使用 MCAD 工具進行定制設計。無論選擇哪種方式來創建外殼,都需要將 PCB 布局導入 MCAD 工具,以確保電路板和元件不會與外殼發生干涉。
當處理復雜布局、多板系統或柔性 PCB 時,需要快速使用 MCAD 工具檢查 PCB 外殼、電子元件和電路板之間的干涉。Altium Designer 提供了設計電路板和外殼時所需的 MCAD 工具,可檢查機械干涉,同時具備功能強大的電路板設計特性,支持設計師為任意應用場景設計復雜電路板及其配套外殼。
如何設計 PCB 外殼與布局以避免干涉
當需要圍繞 PCB 布局設計外殼并防止元件間干涉時,有幾種方法可確保設計的準確性:
將 PCB 布局導出為 STEP 文件并導入 MCAD 應用進行外殼設計
將外殼導出為 STEP 文件并導入 PCB 設計應用
Altium Designer 支持上述兩種流程,作為 PCB 布局和外殼設計的一部分。若需防止干涉,可將 STEP 文件導入 PCB 項目,并手動或自動檢查干涉。通過定義設計規則,可在 3D 環境中檢查元件布局與 PCB 外殼的干涉情況,幫助識別何時需要移動 PCB 上的元件。
使用 Altium Designer 進行 3D 間距和碰撞檢查
遺憾的是,PCB 設計師需要 MCAD 設計師或 MCAD 應用才能對現有外殼進行修改,或為 PCB 設計定制外殼。這些外殼設計需要電氣和機械領域之間的協同設計方法。
全定制 PCB 外殼需要協同設計
對于許多產品而言,創造理想的用戶體驗需要機械和電氣設計師之間的協同設計。機械與電氣工程領域的交互為設計空間中的約束定義提供了兩種方法:
機械優先法:首先確定所需外殼,并將其作為電路板尺寸、元件尺寸和元件布局的主要約束條件。
電氣優先法:首先確定 PCB 尺寸,有時需在布局完成后才能最終確定。布局完成后,機械設計師再圍繞 PCB 進行外殼設計。
電氣優先法更為簡單,因為它賦予電氣設計師充分的自由來選擇元件并在 PCB 布局中放置元件。完成后,機械工程師以最終的設計模型為基礎構建外殼。這本質上是一種 “瀑布式” 方法,類似于傳統的 “隔墻式” 工程模式。
這類設計可能看起來簡單,定制設計通常形似盒子,本質上是圍繞 PCB 元件設置外殼壁的最小邊距。
當產品需要更獨特的功能和美學體驗時,機械優先法占主導地位。這意味著設計團隊需要采用協同設計方法,最初在 MCAD 軟件中定義約束,而非在 PCB 布局中。
PCB 外殼的 MCAD 協同設計
開發 PCB 外殼的一個重要流程是 MCAD 協同設計,即機械和電氣設計師反復迭代以開發 PCB 及其外殼。該流程適用于復雜的 PCB 外殼,這類外殼可能具有復雜形狀,甚至可將多個 PCB 集成到同一組件中。
對于機械工程師而言,MCAD 協同設計方法有諸多優勢,其中最重要的是能夠為電氣設計師定義約束條件。在 PCB 布局上設置約束意味著確定以下幾項關鍵要素:
PCB 整體尺寸和規格
PCB 總厚度
禁止區域位置(包括基于高度的禁止區域)
安裝孔、切口或槽的位置
特定元件(通常為連接器)的布局
布線和電纜路徑的規劃與建模
預先規劃這些要素確實會限制電路板設計師,但也能確保其設計符合目標外殼的要求。通常在布局完成后,需審查帶元件的 PCB 3D 模型,以檢查與外殼的適配性。
借助 Altium Designer 的集成 MCAD 工具集,可在 3D 環境中檢查外殼間距和干涉情況。
定義這些約束后,機械設計師可專注于構建外殼并規劃制造流程。同時,PCB 設計師可專注于在這些約束范圍內進行 PCB 布局設計。為確保 PCB 布局不違反機械約束,需定期審查元件布局,這可通過 Altium 365 等云平臺的標準推拉流程實現。
現成的 PCB 外殼
市面上有許多具有各種功能的現成 PCB 外殼選項,這使其在許多場景中非常實用,尤其是在原型制作或中小批量快速生產的情況下。這些現成外殼提供了快速推向市場的選擇,適用于多種設計。它們通常配備安裝柱、散熱孔、緊固件螺紋孔、電纜或連接器開口以及氣流通風口。部分現成外殼可能還具有高防護等級(IP 等級),與同等等級的面板安裝或機箱安裝連接器結合使用時,可構建能夠抵御惡劣環境的高可靠性系統。
以下是 Polycase 的一款 PCB 外殼示例,適用于許多設計,包括數字系統、嵌入式系統和小型電力電子系統。
現成 PCB 外殼供應商通常會提供外殼的 3D 機械模型,可用于定義 PCB 的約束條件。使用外殼的 3D 模型并導出電路板的 2D 輪廓,遵循了使用 PCB 外殼設計的 MCAD 優先法,且需要 MCAD 軟件包支持。基于 3D 模型,MCAD 設計師可描繪出適合外殼并符合所有安裝柱或支腳的 PCB 輪廓。CAD 用戶還可在外殼模型內提供電路板厚度規格,并將此信息傳遞給 PCB 設計師。
雖然傳遞 DXF 文件通常是定義電路板幾何形狀的標準方法,但 MCAD 軟件用戶也可將電路板幾何形狀直接推送至 Altium Designer 等 ECAD 平臺。直接推送至 PCB 可避免文件交換,確保設計師始終擁有正確的 PCB 機械規格。
在 Altium Designer 中處理復雜 3D PCB 布局
當處理復雜布局、多板系統或柔性 PCB 時,需要快速使用 MCAD 工具檢查 PCB 外殼、電子元件和電路板之間的干涉。Altium Designer 提供了設計電路板和外殼時所需的 MCAD 工具,可檢查機械干涉,同時具備功能強大的電路板設計功能,支持設計師為任意應用場景設計復雜電路板及其配套外殼。
Altium Designer 是一個提供完整 ECAD 和 MCAD 功能的 PCB 設計平臺。無論設計簡單 PCB 還是復雜多板系統,Altium Designer 都具備創建前沿技術所需的電氣和機械設計功能。
Altium Designer 與 Altium 365 結合,為電子行業帶來了全新的集成水平(此前只是在軟件開發領域實現),使設計師能夠在家工作并實現前所未有的效率提升。
關于Altium
Altium有限公司隸屬于瑞薩集團,總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈,是一家致力于加速電子創新的全球軟件公司。Altium提供數字解決方案,以最大限度提高電子設計的生產力,連接整個設計過程中的所有利益相關者,提供對元器件資源和信息的無縫訪問,并管理整個電子產品生命周期。Altium生態系統加速了各行業及各規模企業的電子產品實現進程。
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原文標題:【技術博客】如何將 ECAD-MCAD 協同設計應用于 PCB 外殼與電路板布局
文章出處:【微信號:AltiumChina,微信公眾號:Altium】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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