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頂部散熱貼片IGBT產品介紹

前言

在電子制造領域，傳統插件封裝器件(如TO-247/TO-220)正面臨轉型升級的關鍵節點。盡管這類封裝方案仍占據特定市場份額，但居高不下的生產成本以及勞動密集型的插裝工序，已嚴重制約企業的降本增效需求。為此，具備全自動貼裝優勢的SMD解決方案，正憑借其卓越的工藝兼容性和質量穩定性，成為新一代電子制造的首選方案。

目前，貼片封裝領域中，底部散熱是應用廣泛的散熱方式，例如D2PAK、DPAK等封裝形式，熱量會從芯片傳導至焊接器件的PCB板。然而，由于PCB耐溫性能有限，對于IGBT等高功耗功率器件而言，PCB極易成為散熱瓶頸，制約器件性能發揮。

為解決這一難題，頂部散熱的貼片封裝產品應運而生。該方案通過實現器件與PCB的熱解耦，帶來多重優勢：大幅簡化PCB設計流程，提升設計靈活性;支持更緊湊的PCB布局，顯著提高功率密度;同時有效降低電磁干擾(EMI)，為高性能電子設備的開發提供了可靠保障 。

現如今，頂部散熱貼片封裝產品在伺服變頻領域已逐步落地應用，多個成功案例的出現彰顯了其技術可行性與應用潛力。行業分析普遍認為，憑借顯著的散熱優勢與性能提升，該封裝形式將在未來成為伺服變頻應用方案的主流選擇。基于此，本文將重點聚焦揚杰科技最新推出的頂部散熱貼片封裝產品，深入解析其技術特點與應用價值。

01.產品應用

在變頻器應用中，T2PAK封裝有望取代傳統扁橋+TO 247封裝的方案，實現T2PAK封裝的全貼片方案。

02.封裝尺寸優勢

T2PAK本體(14mm*18.5mm)相比TO 247折彎(15.8mm*25mm)投影面積小34.4%。

以PCB板安裝后尺寸來看，T2PAK方案在整體尺寸上減小32%以上。

T2PAK貼片安裝布局示意圖

傳統TO 247折彎插件安裝示意圖

03.電學性能優勢

T2PAK封裝均采用微溝槽系列IGBT芯片，實現產品壓降、開關損耗性能的提升，尤其在導通壓降高溫變異度方面優勢明顯，同時依然保持強短路支撐能力。以15A 1200V為例：

以2.2KW傳統變頻器應用為例(Rg=47ohm,Vge=0-15V,開關頻率fs=8Khz)：

可以看到，新一代微溝槽產品將Vcesat大幅降低，實現了功耗的下降。

04.產品型號列表

T2PAK封裝可以實現650V及1200V電壓平臺產品的兼容，產品系列豐富：

同時，T2PAK封裝可以實現整流半橋結構產品與相應IGBT產品的搭配使用。

頂部散熱貼片封裝在伺服變頻應用領域具有多重優勢，揚杰科技將不斷豐富頂部散熱貼片封裝產品系列，敬請期待!

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揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內少數集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。產品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等，為客戶提供一攬子產品解決方案。

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公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導體伙伴。