在半導體這個以納米級精度著稱的行業里，一顆肉眼難辨的塵埃都可能導致數萬元晶圓報廢。

但比物理污染更隱蔽的，是生產流程中的"數據污染"——人工抄錄ID錯位、工藝參數追溯斷層、設備信息孤島...這些隱形殺手正蠶食著芯片制造的良率與效率。

半導體制造正經歷從"經驗驅動"到"數據驅動"的范式轉移！

半導體工廠的兩大隱秘痛點：

1、 人工操作埋雷區 ：上料后手動觸發ID讀取，就像在高速公路上突然剎車——數據延遲與誤差直接影響工藝穩定性，某12英寸晶圓廠曾因ID誤讀導致整批產品返工，直接損失超百萬。

2、追溯黑洞吞噬良率 ：當某片晶圓出現異常時，工程師需要像偵探一樣翻查紙質記錄，往往耗費數小時才能定位問題工序，工藝優化更是無從下手。

破局者來了！RFID+SECS標準重塑智造DNA

全球領先的蘇培智能Superisys半導體RFID追溯

蘇培智能產品

正在300mm晶圓廠上演"數據革命"：

通過SECS/SEMI標準協議構建全自動化數據鏈路，結合高性能RFID技術 ，實現晶圓生產全流程的實時追蹤、數據透明化與智能決策。

半導體RFID應用解決方案構架圖

自動上報流程：

1.連接RFID，IO模塊，Sensor和LED三色燈;

2.在loadport機臺上放置裝有膠囊的晶圓盒;

3.機臺壓力傳感器感應到后，io模塊的輸入端觸發;

4.rfid控制盒感應到io模塊輸入后，主動讀取晶圓盒膠囊的ID，讀取成功后上報給EAP系統。

某晶圓信息追溯RFID應用

低頻RFID控制器RF-LC12097 低頻RFID讀頭RF-LA5010

1、應用說明

在存放有晶圓的LoadPort上安裝RFID芯片RF-LT-DR2B，在各工序段上下料的位置安裝RFID控制器RFLC12097和RFID讀寫頭RF-LA5010，通過RFID讀寫頭對LoadPort上RFID芯片的準確識別、獲取LoadPort上所有晶圓信息（加工工藝，加工過程數據），上傳并配合ERP系統，實現與現場設備的對接，生產信息數據采集和透明傳輸，異常處理等，完善數據信息化建設。

低頻方案應用產品 工業RFID控制器RF-LC12097

工業RFID讀頭RF-LA5010 工業RFID載碼體/標簽RF-LT-DR2B

2、應用目的

替代人工上料后按鈕觸發上位機讀取ID，料盒到位主動上報ID，追溯已完成的工藝流程。

3、應用效果

助力半導體行業實現精細化管理

提升良率：減少人為錯誤，確保工藝數據100%可追溯；

降本增效：全自動化數據采集，降低人工成本，加速生產節拍；

智能決策：實時數據看板助力工藝優化與預測性維護。

4、核心優勢

01 精準識別，主動上報

在LoadPort集成工業級RFID載碼體（RF-LT-DR2B） ，配合各工序段高靈敏度讀寫頭（RF-LC12097） ，實現晶圓盒到位即自動上報ID，徹底替代人工觸發；

毫秒級響應，確保數據實時性與準確性。

02 全流程追溯，數據閉環

實時采集晶圓加工工藝、過程數據，并與MES/ERP系統 無縫對接，構建完整的生產信息數據庫；

支持正向追溯（當前工藝狀態）與反向追溯（歷史工藝路徑） ，助力快速定位異常根源。

03 SECS/SEMI標準化集成

基于SECS/GEM協議 實現設備間高效通信，打破信息孤島，提升系統兼容性與擴展性；

符合SEMI國際標準 ，確保方案在半導體行業的普適性與可靠性。

5、半導體行業適配產品

真實效益看得見 ：

? 某頭部存儲芯片廠導入系統后，良率提升1.2個百分點（相當于年增數千萬利潤）

? 某功率半導體企業實現設備利用率提升18%，產能爬坡周期縮短40%

? 工程師通過實時數據看板，工藝優化效率提升3倍以上

工業4.0時代，晶圓廠正在發生什么？ 當RFID載碼體成為每片晶圓的"數字基因"，當SECS協議編織起智能工廠的神經網絡，半導體制造正從"經驗驅動"邁向"數據驅動"。未來，結合AI的預測性維護、自適應工藝調整將成為可能——這才是智能制造真正的星辰大海。

隨著工業4.0與半導體智能制造升級，RFID技術將成為晶圓廠數字化、智能化的核心基礎設施；將持續深耕高可靠RFID+SECS/GEM集成方案 ，為全球半導體客戶提供更卓越的透明工廠解決方案！

討論區:你的工廠是否還在為追溯難題困擾？歡迎在評論區分享你的行業觀察，或私信獲取半導體RFID解決方案白皮書

審核編輯 黃宇