各位EMC同仁，小編長期混跡于SI/PI領域，初入EMC，請多多指教！本系列順著小編的EMC成長軌跡，給大家推薦幾篇入門級文章，涵蓋EMC基礎知識、測試、設計等，均是業內廣為流傳的嘔心之作，請各位品鑒！本期主題為研發流程中EMC設計。

當前，日益惡化的電磁環境，使我們逐漸關注設備的工作環境，日益關注電磁環境對電子設備的影響，從設計開始，融入電磁兼容設計，使電子設備更可靠的工作。對于一個新項目的研發設計過程，電磁兼容設計需要貫穿整個過程，在設計中考慮到電磁兼容方面的設計，才不致于返工，避免重復研發，可以縮短整個產品的上市時間，提高企業的效益。

一個項目從研發到投向市場需要經過需求分析、項目立項、項目概要設計、項目詳細設計、樣品試制、功能測試、電磁兼容測試、項目投產、投向市場等幾個階段。在需求分析階段，要進行產品市場分析、現場調研，挖掘對項目有用信息，整合項目發展前景，詳細整理項目產品工作環境，實地考察安裝位置，是否對安裝有所限制空間，工作環境是否特殊，是否有腐蝕、潮濕、高溫等，周圍設備的工作情況，是否有惡劣的電磁環境，是否受限與其他設備，產品的研制成功能否大大提高生產效率，或者能否給人們的生活或工作環境帶來很大的方便，操作使用方式能否容易被人們所接受，這就要求項目產品要滿足現場功能需要、易于操作等，最后要整理詳細的需求分析報告，以供需求評審。

經過企業內部相關負責人的評審之后，完善需求分析報告，然后是項目立項，項目立項需要組建項目組，把軟件、硬件、結構、測試等人員安排到項目組中，分配各自的職責。項目開發的下一階段是項目概要設計，將項目分解成多個功能模塊，運用WBS分解結構對項目進行功能分解細化，根據工作量安排時間，安排具體人員。整理項目概要設計報告，總體對項目進行評估，確定使用電源類型，電源分布情況，電源隔離濾波方式，系統接地方式，產品屏蔽，產品結構采用屏蔽設計，采用屏蔽機箱機殼，分析信號類型，對雷電、靜電、群脈沖等干擾采取防護措施。

產品概要設計報告出來后要經過相關人員評審，分析實現方式是否合理，實施方案是否可行，由評審人員給出評審報告，項目組結合評審報告對概要設計進行修改后，進入產品詳細設計階段，這階段的內容包括原理圖設計、PCB設計、PCB采購及焊接、軟件編寫、功能調試等過程，原理圖設計應考慮到電磁兼容方面的影響，對板級電源增加濾波電容，對信號的接口部分增加濾波電路，根據信號類型，選擇合適的濾波電路，若信號為低頻型號，應選擇低通濾波電路，計算合適的截至頻率，選擇對應的電阻、電容等。另對接口部分設計大電流泄放回路，設置防雷器件，做到第三級的防雷。

以下針對原理圖設計、PCB設計、元器件選型、系統布線、系統接地等環節的EMC設計進行介紹。

一、元器件選型

常用的電子器件主要包括有源器件和無源器件兩種類型，有源器件主要指IC和模塊電路等器件，無源器件主要是指電阻、電容、電感等元件。下面分別對這兩種類型元件的選型、在電磁兼容方面要考慮的問題做一些介紹。

a.有源器件EMC選型

工作電壓寬的EMC特性好，工作電壓低的EMC特性好，在設計允許的范圍內延時大（通常所說的速度慢）特性好一些，靜態電流小、功耗小的比大的特性好，貼片封裝的器件的EMC性能好于插裝器件。

b.無源器件選型

無源器件在我們的應用中通常包括電阻、電容、電感等，對于無源器件的選型我們要注意這些元件的頻率特性和分布參數。無源器件在某些頻率下，會表現出不同特性，一些電阻在高頻時擁有電感的特性，如線繞電阻，電解電容的低頻特性好，高頻特性差，而薄膜電容和瓷片電容高頻特性較好，但通常容量較小。考慮溫度對元器件的影響，根據設計原理，選用各種溫度特性的器件。

二、印制板設計

印制板設計時，要考慮到干擾對系統的影響，將電路的模擬部分和數字部分的電路嚴格分開，對核心電路重點防護，將系統地線環繞，并布線盡可能粗，電源增加濾波電路，采用DC-DC隔離，信號采用光電隔離，設計隔離電源，分析容易產生干擾的部分（如時鐘電路、通訊電路等）和容易被干擾的部分（如模擬采樣電路等），對這兩種類型的電路分別采取措施。對于干擾元件采取抑制措施，對敏感元件采取隔離和保護措施，并且將它們在空間和電氣上拉開距離。在板級設計時，還要注意元器件放置要遠離印制板邊沿，這對防護空氣放電是有利的。

電路的合理布局可以降低干擾，提高電磁兼容性能。按照電路的功能劃分若干個功能模塊，分析每個模塊的干擾源與敏感信號，以便進行特殊處理。印制板布線時，需要注意以下幾個方面：

1、保持環路面積最小，例如電源與地之間形成的環路，減小環路面積，將減小電磁干擾在此回路上的感應電流，電源線盡可能靠近地線，以減小差模輻射的環面積，降低干擾對系統的影響，提高系統的抗干擾性能。并聯的導線緊緊放在一起，使用一條粗導線進行連接，信號線緊挨地平面布線可以降低干擾。電源與地之間增加高頻濾波電容。

2、使導線長度盡可能的縮短，減小了印制板的面積，降低導線上的干擾。

3、采用完整的地平面設計，采用多層板設計，鋪設地層，便于干擾信號泄放。

4、使電子元件遠離可能會發生放電的平面如機箱面板、把手、螺釘等，保持機殼與地良好接觸，為干擾提供良好的泄放通道。對敏感信號包地處理，降低干擾。

5、盡量采用貼片元器件，貼片器件比直插器件的電磁兼容性能要好得多。

6、模擬地與數字地在PCB與外界連接處進行一點接地。

7、高速邏輯電路應靠近連接器邊緣，低速邏輯電路和存儲器則應布置在遠離連接器處，中速邏輯電路則布置在高速邏輯電路和低速邏輯電路之間。

8、電路板上的印制線寬度不要突變，拐角應采用圓弧形，不要直角或尖角。

9、時鐘線、信號線也盡可能靠近地線，并且走線不要過長，以減小回路的環面積。

三、系統布線設計

印制板設計出來后，進行試制，焊接調試，系統裝機，考慮電磁兼容設計因素，機柜結構、線纜設計需要注意以下幾個方面：

1、機柜選用電磁屏蔽柜，具有良好的屏蔽性能，很好地對系統進行屏蔽，降低外界電磁干擾對系統的影響。

2、總電源進線選用屏蔽電源線，并加磁環，屏蔽層在進入機柜處360度接地。

3、對系統外部信號線選用屏蔽線，屏蔽層機柜入口處良好接地。

4、設備外殼就近接機柜，避免交叉。

5、系統設置隔離變壓器和ups，保證系統供應純凈電源。

6、嚴格將電源線和信號線分開，設備外殼的各個面之間和各個板子面板之間要

良好接觸，接觸電阻要小于0.4歐，越小越好，保證設備外殼良好接大地，這樣在有靜電釋放時，不會影響到系統的正常工作。

四、系統接地設計

接地是最有效的抑制騷擾源的方法，可解決50%的EMC問題。系統基準地與大地相連，可抑制電磁騷擾。外殼金屬件直接接大地，還可以提供靜電電荷的泄漏通路，防止靜電積累。地線分為以下幾種：

1.安全接地包括保護接地和防雷接地，是為了當出現一些電氣異常時，為大電流和高電壓提供一個泄放的回路，主要是對電路的一種保護措施。

a.保護接地為產品的故障電流進入大地提供一個低阻抗通道。

b.防雷接地 提供泄放大電流的通路。

2.參考接地為產品穩定可靠工作提供參考電平，為電源和信號提供基準電位。參考地主要是信號地和電源地，是保證電路實現功能的基礎。

常用的接地方式有以下幾種：

1）懸浮接地。對一個獨立的與外部沒有接口的系統來說一般也沒有什么問題，但是如果該系統與其他的系統之間存著接口如通訊口和采樣線，那么懸浮接地很容易受到靜電和雷擊的影響，所以一般電子產品大多不采用懸浮接地。

2）單點接地。當f大于1MHz時可以選擇單點接地，可分為并聯單點接地和多級電路串聯單點接地兩種。

a.并聯單點接地。每個電路模塊都接到一個單點地上，每個單元在同一點與參考點相連。

b.多級電路的串聯單點接地：將具有類似特性的電路的地連接在一起，形成一個公共點，然后將每一個公共點連接到單點地。

3）多點接地。當f小于10MHz時會采用多點接地。 設備中的電路都就近以接地母線為參考點。

單點接地各電路接在同一點，提供公共電位參考點，沒有共阻抗耦合和低頻地環路，但對高頻信號存在較大的地阻抗。多點接地為就近接地，每條地線可以很短，提供較低接地阻抗。1MHz~10MHz可根據實際需要選用哪種接地方法。

4）混合接地是綜合單點接地與多點接地的優點，對系統中的低頻部分采用單點接地，對系統中高頻部分采用多點接地。

5）信號線屏蔽接地 有高頻和低頻之分，高頻線纜采用多點接地，低頻電纜采用單點接地。低頻電場屏蔽要求在接收端單點接地，低頻磁場屏蔽要求在兩端接地。多點接地，除在兩端接地外，并以3/20或1/10工作波長的間隔接地。