LMR664x0 是一款小型 36V、3A（提供 2A 和 1A 型號）同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，采用增強型 HotRod QFN 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7 V 至 36 V（啟動后或運行后）的寬輸入電壓范圍，瞬態(tài)電壓高達 42 V。

LMR664x0 專為滿足始終開啟的工業(yè)應用的低待機功率要求而設計。自動模式可在輕負載下運行時實現(xiàn)頻率折返，允許在 13.5 VIN 下實現(xiàn) 1.5 μA 的典型電流消耗和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及極低的 MOSFET 導通電阻確保在整個負載范圍內(nèi)具有出色的效率。控制架構 （峰值電流模式） 和功能集針對具有最小輸出電容的超小設計尺寸進行了優(yōu)化。該器件采用雙隨機擴頻 （DRSS）、低 EMI 增強型 HotRod QFN 封裝和優(yōu)化的引腳布局，可最大限度地減小輸入濾波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引腳變體可用于設置或同步頻率，以避免噪聲敏感頻段。關鍵高壓引腳之間有 NC 引腳，減少了潛在故障（最佳引腳 FMEA）。LMR664x0 的豐富功能集旨在簡化各種工業(yè)終端設備的實施。
*附件：lmr66410.pdf

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統(tǒng)設計的文檔
• 專為工業(yè)應用而設計：
  • 結溫范圍 –40°C 至 +150°C
  • 關鍵引腳之間的 NC 引腳，可靠性更高
  • 一流的引腳 FMEA
  • 高達 42 V 的輸入瞬態(tài)保護
  • 啟動后的寬輸入電壓范圍：2.7 V（下降閾值）至 36 V
  • 提供高達 95% 的 VIN、3.3V 和 5V 固定 VOUT 選項的可調(diào)輸出
• 針對低 EMI 要求進行了優(yōu)化：
  • 雙隨機擴頻降低峰值發(fā)射
  • 增強型 HotRod? QFN 封裝最大限度地減少了開關節(jié)點振鈴
• 1 mA 時效率高于 85%
• 微型設計尺寸和低組件成本：
  • 2.6 mm × 2.6 mm 增強型 HotRod QFN 封裝，具有可濕性側(cè)面
  • 內(nèi)部控制回路補償

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LMR66410是一款超小型、同步、36V、1A的降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，專為工業(yè)應用設計。該設備采用增強的HotRod QFN封裝，提供寬輸入電壓范圍、高效率、低待機功耗和多種保護功能。

2. 主要特性

• ?功能安全能力?：提供文檔支持功能安全系統(tǒng)設計。
• ?寬輸入電壓范圍?：支持2.7V至36V的輸入電壓范圍，并可承受高達42V的瞬態(tài)電壓。
• ?高效率?：在寬負載范圍內(nèi)實現(xiàn)高效率，特別是在輕載時。
• ?低待機功耗?：未加載時典型電流消耗極低，有助于延長電池壽命。
• ?超小型封裝?：緊湊的2.6mm × 2.6mm封裝尺寸，適合空間受限的應用。
• ?內(nèi)部控制環(huán)補償?：簡化外部電路設計，減少元件數(shù)量。
• ?多種保護功能?：包括過流保護、短路保護、熱關斷等，確保設備安全運行。
• ?工業(yè)級應用?：適用于工廠自動化、測試和測量、醫(yī)療、航空航天和國防等領域。

3. 應用領域

• ?工廠自動化?：如PLC、DCS和PAC系統(tǒng)，需要穩(wěn)定可靠的電源供應。
• ?測試和測量設備?：對電源效率和尺寸有較高要求。
• ?醫(yī)療設備?：需要低待機功耗和高可靠性。
• ?航空航天和國防?：在極端環(huán)境條件下仍需保持高性能和可靠性。

4. 功能描述

• ?啟動與關斷控制?：通過EN引腳實現(xiàn)設備的遠程啟動和關斷，具有欠壓鎖定功能。
• ?輸出電壓調(diào)節(jié)?：支持固定輸出電壓（3.3V或5V）和可調(diào)輸出電壓，通過反饋電阻分壓器設置。
• ?同步與頻率調(diào)整?：可選的MODE/SYNC引腳允許設備同步到外部時鐘或調(diào)整開關頻率。
• ?電源正常（PG）輸出?：提供開漏輸出，用于指示輸出電壓是否在正常范圍內(nèi)。
• ?軟啟動功能?：在啟動時逐漸增加輸出電壓，減少浪涌電流和輸出電壓過沖。
• ?輕載模式?：自動在PFM和FPWM模式之間切換，以優(yōu)化輕載時的效率。

5. 典型應用電路

• ?設計示例?：提供了將輸入電壓轉(zhuǎn)換為固定或可調(diào)輸出電壓的典型應用電路。
• ?元件選擇?：詳細說明了電感器、輸出電容器、輸入電容器等關鍵元件的選擇方法。
• ?布局指南?：提供了PCB布局建議，以優(yōu)化熱性能、降低EMI并提高整體效率。

6. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：VQFN-FCRLF（RXB），14引腳。
• ?訂購信息?：包括LMR66410R5RXBR等多個型號，均為活躍生產(chǎn)狀態(tài)。