中興事件揭示了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)現(xiàn)狀：國內(nèi)芯片主要應用在中低端領(lǐng)域，高端通用芯片市場自給率近乎為零。表面虛假的繁榮揭露開后，讓浮躁的歸浮躁，泡沫的歸泡沫，作為產(chǎn)業(yè)投資人，希望與各位一起客觀探討，在尊重規(guī)律的前提下，國產(chǎn)芯片未來如何發(fā)展更有效？

除了市場需求，通用芯片領(lǐng)域另外一個很大的制約因素在于開發(fā)者不去使用。國產(chǎn)芯片缺少開發(fā)工具和操作系統(tǒng)的生態(tài)培養(yǎng)，就沒有人去使用，說到底，制作出好芯片只是第一步，與芯片配套的軟件硬件生態(tài)體系不完善，即使芯片造出來了，中國制造依然不會成為首選。

關(guān)于未來發(fā)展策略，星河互聯(lián)呂永昌認為除了政府資金支持、帶動需求外，芯片企業(yè)找準市場、選擇正確路徑也是關(guān)鍵。

為什么有些國產(chǎn)芯片企業(yè)，可以在巨頭壟斷的市場，撕出5%的市場份額，有些芯片企業(yè)甚至可以主導全球市場獲得高毛利率和高凈盈利額，而有些企業(yè)在經(jīng)歷了十余年發(fā)展，仍然在靠國家資金和投資者資金勉強維持，產(chǎn)生這些截然不同結(jié)果的原因是什么？除了歷史遺留下來的技術(shù)、人才本身的難題，還有很重要的原因是對生態(tài)和市場命門的把握、競爭的卡位、產(chǎn)品研發(fā)節(jié)奏和商業(yè)化運作的嫻熟設計。

嘉賓介紹：星河互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部合伙人呂永昌。北京大學投資管理碩士，曾擔任易觀電商咨詢中心總經(jīng)理、陽光保險投資總監(jiān)，成功投資多個TMT領(lǐng)域項目，擁有10年以上SaaS、物聯(lián)網(wǎng)、傳統(tǒng)行業(yè)互聯(lián)網(wǎng)化咨詢和投資經(jīng)驗。

國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：高端通用芯片自給率近乎為零

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈分成八大環(huán)節(jié)，前四部分包括傳感器、計算與控制系統(tǒng)、通訊網(wǎng)絡、前端平臺，后四部分包括PAAS平臺、管理平臺、通用能力、行業(yè)應用產(chǎn)品/解決方案。

八大環(huán)節(jié)中有六個環(huán)節(jié)都要用到芯片，只有純做軟件的PaaS平臺、管理平臺這一類廠商，主要做軟件服務，其他領(lǐng)域都會用到芯片。

整體來看，目前國產(chǎn)和進口芯片的構(gòu)成結(jié)構(gòu)大概是這樣：

芯片國產(chǎn)化的占比非常低，低于20%，大部分都需要采購國外，全球大概有40多家通用、關(guān)鍵元器件領(lǐng)先芯片企業(yè)。

國產(chǎn)芯片聚焦于少數(shù)領(lǐng)域，比如部分通訊芯片，顯示處理芯片、電源管理芯片、分立器件、MCU、定位導航等，絕大部分屬于中低端，芯片單價低、利潤率低，而中高端性能的芯片以及關(guān)鍵器件基本上都是國外廠商壟斷。從芯片產(chǎn)業(yè)全流程角度來看，國內(nèi)企業(yè)在封測領(lǐng)域不弱于國外廠商，部分數(shù)字芯片設計領(lǐng)域不落后國外廠商，模擬芯片設計仍然遠遠落后于國外，芯片制造設備和工藝仍然落后于國外IDM或代加工企業(yè)1-2代技術(shù)。

國內(nèi)比較領(lǐng)先的，將來有機會成為一個平臺級的2C端的產(chǎn)品，用到的通用芯片，基本都采購自國外廠家（華為手機用的麒麟SoC全是海思采用arm的ip,自己設計，臺積電代工）中國制造企業(yè)的核心能力是做功能設計、工業(yè)設計、算法設計。2C和2B領(lǐng)域常見的芯片應用主要有：

2C端應用

第一類，智慧家庭。各種各樣的家居智能單品，提高便捷性、節(jié)省人力，哪怕一個操作節(jié)省幾秒鐘，未來也能夠形成不可逆的用戶習慣。

第二類，可穿戴設備。就是人身上可攜帶的智能產(chǎn)品。

第三類，智慧醫(yī)療設備。比如說在家里可以自己使用電子設備測血糖，或者是監(jiān)測各種生命體征的醫(yī)療設備。

第四類，各類垂直生活應用智能單品，如智能交通工具、體育運動智能裝備等。

2B端應用

2B領(lǐng)域包括智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等，其中傳感器、各種控制單元、邊緣計算模組、通訊模塊都需要用到芯片，這其中，小到濾波器、功率放大器，大到嵌入式微處理器，大部分來自國外廠家，當然，國內(nèi)自主嵌入式微處理器、MCU、Wifi芯片、藍牙芯片、5G通訊芯片、存儲控制芯片等數(shù)十個細分領(lǐng)域在近20年中正在崛起并占有少量市場份額。

國產(chǎn)芯片廠商面臨4座大山然而高端芯片國產(chǎn)化趨勢不可逆

中興事件揭示了國類廠商一直存在的問題，就是80%以上的芯片部件，其實都還依賴于國外的廠家，甚至部分領(lǐng)域國內(nèi)廠商完全沒有能力設計，這是把本質(zhì)上比較虛的繁榮面目揭開。

任何科技產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)設備、都需要很多芯片、很多控制單元。整個芯片產(chǎn)業(yè)可以細分為上千個細分領(lǐng)域。這些細分領(lǐng)域，國外廠家已經(jīng)普遍經(jīng)歷了30年以上的研發(fā)積累，而中國的集成電路企業(yè)發(fā)展是最近20年的事。美國英特爾已經(jīng)壟斷了幾乎所有PC服務器CPU的市場，并且多年不斷的去砸重金，去投入新的芯片設計，投入新的生產(chǎn)線，并且以自己的x86體系為核心，培育了一個巨大的生態(tài)體系，不斷加深壁壘，這個體系壁壘是很難突破的。

國產(chǎn)芯片廠商面臨的4座大山是：

1、對長期研發(fā)投入的積累和高忍耐度。體現(xiàn)在微架構(gòu)設計、底層操作系統(tǒng)的設計能力缺失、通用CPU無自己的微架構(gòu)（大部分國產(chǎn)PC/服務器操作系統(tǒng)仍然以Linux為基礎，在這些方面，國外ARM等廠商實際上是經(jīng)歷了20年以上的研發(fā)積累之后才爆發(fā)），或快速引進和搶奪頂尖芯片設計人才。

2、實現(xiàn)重資金投入和高產(chǎn)出的正向循環(huán)。

3、短期內(nèi)性能和穩(wěn)定性上超越國外對手。

4、硬件開發(fā)者生態(tài)的培育。Intel和MS在國內(nèi)高校多年發(fā)展課程體系、認證體系、生態(tài)培育體系，國內(nèi)企業(yè)鮮有如此跨級戰(zhàn)略操作。

但是新領(lǐng)域未來會有可能在生物、化學、物理、光學方面打破固有的體系，例如仿生芯片、人工智能芯片等，這里面很多領(lǐng)域歐美也是剛開始做，國內(nèi)廠商還有很多新的機會站在同一起跑線上。

我堅信未來高端的PC、手機、服務器這個市場，國產(chǎn)化的趨勢是不可逆轉(zhuǎn)的。這個發(fā)展需要市場包容國內(nèi)芯片企業(yè)，要允許國內(nèi)廠家犯錯誤。

如今國內(nèi)需求端企業(yè)和國產(chǎn)芯片供應商是一起互相成長，2018或許會是芯片行業(yè)的轉(zhuǎn)折年，先從行業(yè)客戶開始用起，在一些專用設備里開始用起，逐步在這個過程中提升產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性，然后延伸C端領(lǐng)域。按照這個路徑，將來在通用芯片領(lǐng)域和高銷量芯片領(lǐng)域，也會逐漸用國產(chǎn)的芯片去替代。

4類芯片發(fā)展機會

生態(tài)體系才是核心競爭力

目前國內(nèi)芯片相關(guān)市場機會，分成這四大類。

第一，通用芯片

通用芯片國內(nèi)也有創(chuàng)業(yè)企業(yè)在做，但是性能、良品率、產(chǎn)品質(zhì)量、穩(wěn)定性都跟國外的芯片有很大差距，所以一直沒有人買，始終在實驗的狀態(tài)。芯片領(lǐng)域有一個很大的特點，就是需要在一次一次量產(chǎn)過程當中發(fā)現(xiàn)問題，改進問題，來提升性能。國內(nèi)芯片一直沒有得到大量的量產(chǎn)，沒有滿足客戶要求，所以一直沒有發(fā)展起來。

除了市場需求，通用芯片領(lǐng)域還有一個很大制約因素在于開發(fā)者不去使用。

一個芯片研發(fā)出來得有一批開發(fā)者使用，沒有人會用你的芯片，大家肯定不會采購。英偉達GPU為什么這么火？它的價格高，也不是跑神經(jīng)網(wǎng)絡計算模型最優(yōu)的芯片，但為什么還有那么多企業(yè)采用它的GPU架構(gòu)來做訓練、做推理，因為它的開發(fā)者體系非常完善，有一系列開發(fā)工具可以讓開發(fā)者用，而且過去積累了非常多的開發(fā)人員，這是一個正向循環(huán)。

國產(chǎn)芯片缺少成熟開發(fā)工具和操作系統(tǒng)，不能夠配套使用起來，就沒有人去使用。而開發(fā)者沒有人用是因為終端產(chǎn)品企業(yè)沒有人購買它的芯片，這是個惡性循環(huán)

如果你現(xiàn)在準備就業(yè)，要花時間去學一個新工具，這個工具學完之后可能都沒有人買，你肯定不會學，你肯定學通用性比較好，整個產(chǎn)業(yè)都在用的操作系統(tǒng)或者和芯片配套的工具。

說到底，制作出好芯片只是第一步，與芯片配套的軟件硬件生態(tài)體系不完善，即使芯片造出來了，中國制造依然不會成為首選。中國制造如果想要達到世界頂級芯片標準，還需要一個與中國芯片配合良好的操作系統(tǒng)，只有生態(tài)完善了，中國制造的CPU才真正獲得了競爭力。

近期能看到國家加大推動的趨勢，國家發(fā)揮的作用：

第一方面是提供大量的資金，同時在芯片企業(yè)創(chuàng)始團隊對的持股比例上有足夠的空間以保持團隊對企業(yè)的控制力，留住稀缺人才。芯片設計和芯片制造都需要大量資金投入，比如28nm芯片，也需要投入一到兩個億的資金去做芯片設計、做流片，這些都需要成本，需要投入大量資金，如果是芯片制造，投入資金會更大，是上百億美金的投入，一般的企業(yè)根本投入不起，所以國家做一些股權(quán)投資、低息貸款資金支持和出口退稅等政策支持。同時，在保持團隊對企業(yè)的持股比例上做到恰到好處，不因資金的投入而犧牲創(chuàng)始團隊的控制力。

第二方面是國家政策引導國有企業(yè)采用以國產(chǎn)芯片為核心的PC、服務器、移動終端以及其他產(chǎn)品，國有芯片企業(yè)強制采用國產(chǎn)芯片生產(chǎn)設備、服務，帶動需求。只有帶動需求才能帶動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，當需求起來了之后，龍芯、上海微電子這些廠家逐漸把產(chǎn)品從實驗室走出，不斷迭代產(chǎn)品。

不帶動需求，如果僅僅是給錢支持，做課題做研究，永遠無法得到市場的認可。因為在實驗室階段，只要能出來一個小樣，一個Demo實現(xiàn)基礎功能就可以拿尾款，但是，距離經(jīng)受住市場考驗還是要走很長的路。

第三方面政府主導產(chǎn)業(yè)格局，保留市場自主力量。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示國家對集成電路產(chǎn)業(yè)投入的資金已達上千億規(guī)模，我們政府是很支持重要科技自主研發(fā)的，但是這么多年效果甚微。

民營市場上，有些做國產(chǎn)操作系統(tǒng)和國產(chǎn)芯片的廠家，已經(jīng)配合起來一起去發(fā)展。除了國家支持，要求國有企業(yè)使用以外，未來越來越多的民營企業(yè)也會使用國有芯片。將分散的資源整合，在芯片的關(guān)鍵領(lǐng)域和大項目上在政府支持下形成主導格局來推動芯片的國產(chǎn)化，同時保留市場力量，小的項目由市場自主決定，通過競爭的方式去實現(xiàn)優(yōu)勝劣汰。

中興這樣的事件，讓國內(nèi)企業(yè)意識到，美國或者國外的芯片制約，將來一定會在某個時間節(jié)點爆發(fā)，讓企業(yè)多年積累的成果，一夜之間喪失掉，所以市場逐漸會關(guān)注國有芯片，這算是一個共識，誰也不想變成下一個中興。

這是一個長期發(fā)展，但是這段路必須得走，亡羊補牢為時未晚。

第二，ASIC芯片

ASIC芯片路徑是從終端產(chǎn)品出發(fā)，最后做成專用芯片。直接出芯片風險比較大。

類似傳感器這樣的產(chǎn)品，先賣產(chǎn)品，不做芯片，基于FPGA先試市場，前期量不大的時候比較劃算。

另外一個思路是先基于異構(gòu)芯片做模組，未來量很大之后，再ASIC化。

FPGA+主控芯片+其他組件，組成一個SOC，先做一款在終端能夠用的芯片，在終端上面做人工智能，把一些經(jīng)過裁減的算法，放到終端的芯片上面。這個芯片是多種芯片組合起來的系統(tǒng)模塊，先做出解決方案，給下游終端產(chǎn)品廠商用。

很多安防攝像頭廠家，用這個模組，就可以讓攝像頭可識別動作，一臺攝像機可以識別幾千個人臉，可以識別簡單的物體，能夠滿足日常需求，能夠直接智能化迭代。先銷售給廠家，進入市場，當量逐漸起來之后再做成專用的ASIC芯片，這是一個比較好的路徑。

從發(fā)展路徑來看，很多人工智能企業(yè)都在走彎路，但是有一家企業(yè),比特大陸思維路徑很清晰。

比特大陸專做用于挖礦的ASIC芯片和礦機，它把產(chǎn)品形態(tài)做成直接拿過來就能用的產(chǎn)品，而不是做早期半成品給客戶。AI領(lǐng)域賣算法行不通，大互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)平臺可以免費提供算法給用戶用，但創(chuàng)業(yè)企業(yè)得生存。微軟賣操作系統(tǒng)、辦公軟件License的策略是最開始用戶使用微軟盜版的產(chǎn)品，我不管，大家先用起來，等用戶習慣已經(jīng)養(yǎng)成了，用戶再轉(zhuǎn)移到其他軟件上轉(zhuǎn)移成本會很高，這個時候微軟再開始面向企業(yè)用戶賣License，特別是針對大的行業(yè)客戶，你必須購買，否則就涉及侵權(quán)。

另外，早期人工智能的算法不斷迭代，只賣License客戶自己需要投入的工作還很多，只有變成一個終端形態(tài)的產(chǎn)品用戶才愿意付費且才能真正用起來，才能逐步構(gòu)建生態(tài)。

第三，垂直細分領(lǐng)域芯片

整體芯片產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域銷量，呈現(xiàn)顯著的長尾特征。頂部的高銷量芯片包括通用芯片、存儲芯片、AD/DA等通用組建芯片，而大量的包括采集、傳輸、控制在內(nèi)的各行業(yè)各類型芯片/SOC/SIP/MCU，則仍然有上千個市場機會。每個市場機會，不會產(chǎn)生巨無霸芯片企業(yè)，但可能產(chǎn)生隱形賺錢公司和上市公司，而這些領(lǐng)域巨頭無暇顧及，市場對產(chǎn)品的關(guān)注更多是需求匹配度和服務。毫無疑問，這些細分市場的領(lǐng)先企業(yè)可以形成壟斷優(yōu)勢。

垂直細分領(lǐng)域的芯片設計，國外情況來看，歐美日韓四十多家芯片企業(yè)的一些小部門在做，但是這類國外企業(yè)在國內(nèi)的支持團隊、客戶服務能力比較差，在中國市場部分廠家已經(jīng)逐漸用國產(chǎn)芯片，因為這類細分領(lǐng)域?qū)π酒募{米級別、工藝級別要求不是非常高，可能55nm芯片國內(nèi)的終端廠家也能用，但是對成本和功耗比較敏感，廠家更關(guān)注成本和性能/功耗的比例，做到那么高的性能，芯片價格上去了沒有客戶買。

第四，產(chǎn)業(yè)鏈機會

未來中國會有很多芯片企業(yè)出現(xiàn)，做芯片的廠家，需要很多產(chǎn)業(yè)服務。僅晶圓加工就包括30多個環(huán)節(jié)，圍繞芯片設計、加工、切割、封測需要用到很多設備和服務，這其中存在國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)新的機會，星河互聯(lián)會持續(xù)關(guān)注。

案列：

晶圓在加工處理過程中有很多污染，目前市場上有企業(yè)通過創(chuàng)新的方式去做清洗，實現(xiàn)降低清洗成本、降低污染，這個服務是很大的產(chǎn)業(yè)。

芯片設計企業(yè)的四大發(fā)展路徑

1、產(chǎn)品倒推：終端向芯片演進。面向終端廠商、行業(yè)系統(tǒng)集成商提供模組、算法的端到端解決方案，自主培育市場和試驗市場需求，待獲得穩(wěn)定市場需求后再進行芯片設計和量產(chǎn)，實現(xiàn)芯片化；

2、捆綁大流量：與大出貨量終端企業(yè)進行參股式合作。抓細分領(lǐng)域的龍頭終端企業(yè)，與之進行互相持股，或者獲得其投資，同時獲得其持續(xù)訂單需求，之后進行芯片量產(chǎn)；

3、領(lǐng)跑生態(tài)：構(gòu)筑工具鏈、客戶群生態(tài)體系。通過提供完善的工具鏈和應用模塊、與操作系統(tǒng)廠商捆綁銷售、發(fā)展第三方定制化開發(fā)合作伙伴、樹立標桿應用案例、獎勵社區(qū)/校園開發(fā)者、主動向后端延伸BD等方式，帶領(lǐng)生態(tài)企業(yè)BD和服務客戶、培育領(lǐng)域內(nèi)認同；

4、全能王：自主完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局。自主具備細分領(lǐng)域客戶的終端產(chǎn)品品牌運作力和市場高覆蓋度，同時培育自己的整套芯片產(chǎn)品，形成自身閉環(huán)的小生態(tài)。

產(chǎn)品是否完全依賴進口芯片

或成未來投資考慮因素

除了前面提到的芯片產(chǎn)業(yè)4大機會我們會重點布局，其他與芯片相關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)機會我們關(guān)注以下4大類別：

第一類，由于國產(chǎn)芯片的成熟和芯片價格的下降，帶來的新終端應用崛起，相關(guān)的終端產(chǎn)品或者芯片產(chǎn)品我們會比較關(guān)注。

過去有很多產(chǎn)品，因為核心價格太高，芯片價格降不下來，無法應用在C端產(chǎn)品進行銷售。

案列：

例如過去3D視覺處理的芯片主要由TI等企業(yè)壟斷，價格一直都很高，但過去3年此類芯片價格發(fā)生了巨大的變化，一直在下降，且國產(chǎn)芯片日趨成熟，芯片價格下降之后，將來很多的機器人或工業(yè)的檢測設備中會增加3D圖像采集模塊，或者在C端掃地機器人、手機，都會增加3D圖像的采集。

有3D圖像采集之后，可以做身份驗證、動作識別，以往二維圖像是無法實現(xiàn)的，這類技術(shù)就可以大范圍用在C端產(chǎn)品里。

第二類，大范圍使用國內(nèi)芯片設計制造并實現(xiàn)高表現(xiàn)的產(chǎn)品企業(yè)。

舉一個大家熟悉的例子，比如國內(nèi)眾多手機廠商中的華為，盡管華為自主研發(fā)的芯片仍然極其有限，但至少在基帶芯片和CPU方面逐步具備自主研發(fā)芯片能力，供應端更穩(wěn)定，這類模式的企業(yè)我們會更關(guān)注。

第三類，采用創(chuàng)新技術(shù)進行傳感器芯片、通訊芯片設計、各類型元器件芯片、邊緣嵌入式芯片設計的企業(yè)?，F(xiàn)有的以上四類型芯片雖然已經(jīng)經(jīng)歷了30年以上的發(fā)展，但仍然存在由材料創(chuàng)新、生物物理化學理論應用創(chuàng)新、指令架構(gòu)創(chuàng)新而產(chǎn)生的新型芯片機會。

第四類，在應用端進行SOC/SIP持續(xù)迭代升級，構(gòu)筑應用壁壘的集成電路企業(yè)。此類企業(yè)需要在成本、應用需求匹配、異構(gòu)性能方面找到平衡點，在對客戶、生態(tài)深度服務中不斷強化優(yōu)勢。